Технология PCB - печатная плата завода плата

Organic substrate materials refer to reinforced materials such as glass fiber, пропитка смолой, высыхать, then covered with copper foil, изготовленный из высоких температур и высокого давления. Such substrates are called copper clad laminates ( CCL), бронзовый лист, is the main material for manufacturing PCB.

неорганическое основание в основном состоит из керамической плитки и стального фундамента эмалированного покрытия. материалы керамической плитки составляют 96% глинозема. керамическая основа используется главным образом для гибридных интегральных схем и многокомпонентных микросхем. Он обладает высокой стойкостью к высокой температуре, гладкой поверхностью, высокой химической устойчивостью. стальная плита с эмалированным покрытием преодолела недостатки, связанные с ограниченным размером керамической плиты и высокой диэлектрической проницаемостью, которая может служить основой для высокоскоростных схем и использоваться в ряде цифровых продуктов.

печатный провод

В общем, the printed wires are as wide as possible, Хорошая устойчивость к току, легко производить. When determining the width of the printed wires, свободный поток, attention should be paid to the peel strength of the copper foil on the board. ширина печатных проводов рекомендуется использовать размер 0.5mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm. среди, the current carrying capacity of the power cord and the grounding wire is relatively large. The overall design principle of the wire width is signal wire

Вообще говоря, the wiring of printed wires must first consider the signal line, Тогда подумайте о линии электропитания и заземлении. In order to reduce the parasitic coupling between the wires, расположение соединений в порядке обращения сигналов, keep the input and output ends of the circuit as far away as possible, разделять входные и выходные концы заземленной линией.

при проектировании полиграфического провода для соединения с сварочным диском SMT, как правило, не допускается прямое соединение между относительным зазором между двумя электродами. перед соединением рекомендуется вывод обеих сторон; чтобы избежать отклонения ИС при повторной сварке, в принципе свариваемые с ис провода, Соединяющиеся с паяльной плитой, выводятся с одного из первых концов паяльной плиты, но поверхностное натяжение не должно быть чрезмерно сконцентрировано на одной стороне, напряжение припоя на каждой стороне устройства должно быть уравновешено, чтобы устройство не происходило относительно паяльной тарелки. отклонение: когда толщина печатных линий больше, необходимо подключиться к прокладке элемента, как правило, перед соединением необходимо Уменьшить ширину линии до 0,25 мм, длину не менее 0,65 мм, а затем подключиться к прокладке. Это позволит избежать ложной сварки.

контроль качества печатных материалов плата цепи

1. визуальный осмотр

визуальный осмотр означает ручную проверку дефектов печатных плат. Проверка включала в себя чистоту поверхности, ясность шелковой сетки, округление паяльного диска и наличие в нем порошков припоя, покрытых фотофоновой пленкой. на печатных платах определяется размер края, ширина и форма печатной платы в пределах требуемого диапазона.

проверка электрических характеристик

The electrical performance test mainly includes the insulation and connectivity of the плата цепи. испытание изоляции. The insulation resistance can be carried out between the wires on the same layer or between different layers. выбор проводника с более близким расстоянием между двумя или более, measure the insulation resistance first, затем нагревание в течение некоторого времени, возвращение к комнатной температуре, а затем измерение. измерение связности прибора для испытания оптических пластин в основном основано на схеме электрических принципов, чтобы проверить соединение двух точек.

3. Solderability inspection of pad

свариваемость паяльного диска является важным показателем печатных плат. Он главным образом измеряет увлажняющую способность припоя на печатном паяльном диске и делится на три показателя: смачивание, полуувлажнение и непросмачиваемость. смачивание означает, что припой может свободно перемещаться и расширяться на паяльном диске, образуя соединение. полуувлажняющий означает, что припой сначала увлажняет поверхность диска, а затем сужается из - за увлажнения и образует тонкослойный припой на субстрате металла. неувлажняющий означает, что, хотя припой и был собран на паяльной плите, он не образует соединения с ней.

проверка сцепления медной фольги

Copper foil adhesion refers to the adhesion of printed wires and pads on the substrate. малая адгезия, and the printed wires and pads are easy to peel off from the substrate. проверка сцепления медной фольги, you can use tape, липнуть прозрачную ленту к кабелю, remove the air bubbles, and then quickly pull off the tape at a 90° direction to the печатная плата. Если провод не поврежден, это значит плата цепи is The adhesion of copper foil is qualified.