Технология PCB - PCBA основное производство

Introduction

According to different technologieS, it cодинn be divided into two categories: elimination and increase.

вычитание

вычитание является ненужным для удаления пустых участков с помощью химических веществ или механизмов плата цепи (that is, a плата цепи covered with a complete piece of metal foil), остальное пространство - нужный контур.

Screen printing: The pre-designed circuit diagram is made into a screen mask, части цепи, не необходимые на экране, будут покрыты парафином или непроницаемым материалом, затем поместите экран в пустое место плата цепи, and then on the silk screen. защита от коррозии масла в сети. черенок плата цепи in the corrosive liquid, часть, не покрытая защитным агентом, будет разъедана. Finally, защитное средство очищено.

Photosensitive plate: Make the pre-designed circuit diagram on the transparent film mask (the easiest way is to use the transparencies printed by the printer), требуемая деталь должна быть напечатана непрозрачным цветом, and then on the blank circuit Coat photosensitive paint on the board, поместить на экран готовый фильм плата цепи and irradiate it with strong light for several minutes. снять маску, use the developer to display the pattern on the плата цепи, В конце концов, это то же самое. Corrupt the circuit.

гравировка: использовать фрезерный станок или лазерный гравировальный станок для непосредственного удаления ненужных деталей на холостой схеме.

(присадки) method

сложение (Additive), now it is common to cover a substrate plated with thin copper in advance, cover it with photoresist (D/F), экспозиция ультрафиолетовыми лучами, затем проявление, and then use electroplating to remove the плата цепи толщина меди в официальных схемах увеличена до требуемой спецификации, and then a layer of anti-etching resist-metal thin tin is plated, and finally the photoresist is removed (this process is called film removal), and then the copper foil under the photoresist The layer is etched away.

Layered Method

The build-up method is one of the methods for making многослойная печатная плата. The outer layer is wrapped after the inner layer is made, затем внешняя поверхность обрабатывается путем вычитания или сложения. The operation of the build-up method is repeated continuously to obtain a multilayer printed плата цепи многослойный, какой метод структурирования.

внутреннее производство

наплавка (то есть вяжущее действие в разных слоях) завершение слоистого прессования

вычитание

Panel electroplating method The whole PCB electroplating method adds a resist layer (to prevent it from being etched) on the place to be reserved on the surface to remove the resist layer.

нанесение рисунка

Добавить поверхность запирающего слоя к определенной толщине не желая сохранять поверхность, remove the barrier layer and etch until the unnecessary metal foil film disappears

сложение

шероховатость поверхности, full-additive method, добавить слой барьера туда, где не нужен проводник, and use electroless copper to form part of the circuit. полуаддитивный метод, cover the entire PCB with electroless copper where no conductor is needed Add the electrolytic copper plating of the barrier layer to remove the barrier layer and etch until the original electroless copper disappears under the barrier layer

способ организации

аккумулирование является одним из способов изготовления многослойных печатных изделий плата цепиs, as the name suggests is to add printed плата цепиs layer by layer. Each layer is added and processed to the desired shape.