Технология PCB - завод PCBA 100 вопросов

печатная плата процесс печатная платаа factory 100 questions

1. Что такое двухсторонняя обратная сварка?

обе стороны машины имеют компоненты SMD печатная плата, and it has undergone two hot air reflow soldering processes.
2. What is single-sided reflow?
модуль SMD на стороне машины панель печатная плата, процесс сварки по горячему дутью.
3. What is single-sided reflow + single-sided dispensing?

There are SMD components on both sides of the печатная плата, which go through the hot air reflow soldering process once, and heat curing the other time.
4. Which side of the single-sided reflow + single-sided dispensing process should be done first?
Do the reflow side first
5. Single-sided reflow+single-sided dispensing process choose to do reflow first because of?
If the peak temperature of reflow is higher than curing, Первое орошение, защита от воздействия вторичного отверждения при высокой температуре.
6. There are bubbles in the glue, what defects are easy to produce?
после сварки на гребне волны, the material is dropped and the flux is difficult to clean after maintenance.
7. The glue should be warmed up before use, Просьба указать основные причины?
а Make it gradually rise to room temperature in a closed environment, and it will Нетt cause sudden heat and water absorption due to opening and use. B The viscosity meets the requirements for use.
8. In the печатная плата assembly, it is necessary to ensure that the reflow oven track automatically passes the furnace. The depth of the groove (V-shaped) of the печатная плата доска is required to be not less than 0.5mm after the engraving. Why?
Avoid too much thermal deformation of the печатная плата, which will cause the board to jam in the furnace.
9. How to deal with the irregular and V-groove minimum thickness that does not meet 0.5mm during welding?
Manually put it on the Internet and take it back manually after the furnace.
10. Создать пользовать пользовать пользовать Ñ?
The distance between the печатная плата and the stencil during the printing process.
11. When the operator prepares the печатная плата board, why should he decide the direction of the board?
Because the printing machine and placement machine program have strict requirements on the direction of the board
12. When the operator prepares the печатная плата board, what will be caused by the неправильный direction of the board?
Cause identification failure, снижение эффективности, or misplaced components
13. Почему я должен носить чистые тканевые перчатки перед монтажом платы?
Avoid contaminating the печатная плата бросаться на поверхность.
14. What do you do when the actual environmental parameters of the SMT workshop exceed the document requirements?
Feedback to the process engineer for processing.
15. When will the ambient temperature of the workshop be recorded?
оператор подтверждает запись перед каждой сменой.
16. Why are the brands and models of solder pastes certified?
Потому что. The solder paste quality is guaranteed, 2. The process parameters are for the certified solder paste.
17 The solder paste used for printing must be stored in the refrigerator, and the storage temperature is the supplier designated by the supplier.
18 перед использованием пасты, it must be taken out of the refrigerator and left at room temperature for more than 4 hours?
4 hours

19 Why can't the used solder paste be mixed with unused solder paste when it is recycled for the next use?
Destroy the quality of unused solder paste
20 What should I do when the used solder paste is recycled for the next use?
упаковать отдельно пустой бутылкой.
21 Why should the remaining solder paste in the bottle be covered with the inner cap, внутренняя крышка должна толкаться вниз, чтобы соприкасаться с поверхностью пасты?
Squeeze out the air between the inner cover and the solder paste.
22 если наружный кожух не затягивается, каковы недостатки?
Air easily enters the bottle, вызывать Серьезное окисление пасты.
23 The cleaning paper is dirty after being used many times, Зачем мне это менять??
Because dirty paper not only can't clean the stencil, Это также сделает опалубку более грязной.
24 After printing or dispensing glue, что должен тщательно проверять оператор на первых трех панелях?
Whether the glue point is complete, подходит ли количество клея, and whether the position is correct.
почему в процессе производства каждое утро проверяется температурная кривая печи?
Confirm the stability of the reflow oven
26 The glue should be warmed up before use. What is the warming time for 10ml?
больше 2 часов.
27 The glue should be warmed up before use. сколько времени нагрева 30 мл?
More than 4 hours.
перед использованием клей следует подогревать. What is the warming time for 300ml?
больше 12 часов.
29 Why does the operator check the track width of the reflow oven every time the line changes?
регулирование по ширине.
30. What is the tin-lead composition ratio of the solder paste used in Huawei SMT?
63/37
31. какая температура плавления пасты/37 tin-lead composition ratio? 183 0C
32. The heating zone of the reflow furnace is divided in principle. сколько регионов?
3 pcs
33. When chip components are used, Какое основное назначение оптической системы для идентификации элементов IC?
определение размеров компенсации за размещение и угол детали.
34. в процессе SMT, который используется SPC?
проверить высоту пластыря после печати.
35. какие типы увлажнительных устройств типичны?
IC type
36. влажночувствительное оборудование для хранения влажности до или выше влажности, требующее сушки?
20%
37. как очистить лист цепи пастой со временем?
Wipe clean with a white cloth dipped in alcohol, and then ultrasonically clean
38. How many hours is required to complete the solder paste-printed board from the beginning of the patch to the completion of the reflow soldering on the surface?
2 hours
39. When the glue is used for printing, нужно мало, много. After the production is completed, как обрабатывать стальные остатки в сети?
It is scrapped and can no longer be used.
40. How many hours does the glue still in the packaging bottle need to be put back in the refrigerator in time?
24 hours
41. The size of Huawei's commonly used steel mesh is 29 inches. Знаешь почему?
The standard size of the printing press is required.
42. After the solder paste is printed on the печатная плата board, it is found that some pads have little or no tin (the stencil is no problem). Maybe it is?
A. The screen has less solder paste B. The mesh is blocked
43. печатать на экране печатная плата, what will be bad if the printing pressure is too high
A. вести к непрерывному олову или бисеру B. Wear scraper
44. Каковы три общих способа упаковки материалов? A, барабан типа в, tape and reel type C, tube type
45. What are the functions of emergency switches for automation equipment?
A. Protect personal safety B. защита оборудования. Reduce production loss
46. Что такое моющее средство при использовании опалубки клея?
Acetone
47. размер и толщина стандартной сетки, используемой в настоящее время?
(Length X Width) 29 inches X 29 inches / 0.толщина 15 мм.
48. Какие экологические требования для цеха SMT, указанные в документе?
20~27 degrees Celsius/относительная влажность 40% ~ 80%.
49. при добавлении пасты на опалубку, как управлять добавлением?
Убедитесь, что колонна припоя прокручивается на опалубке примерно в 1 См. / a small amount of times
50. How long does it take for the board printed with solder paste to pass the furnace?
half an hour
51. Может ли печь обратного тока проходить через платы?
нельзя/exceed must be confirmed by the process engineer.
52. How to call the furnace temperature range of the reflow soldering furnace?
по имени и версии правления, select the corresponding furnace temperature program in the C:WINCON directory.
53. What items need to be confirmed and tracked when receiving the material tracking form?
можно ли через печь обратного тока/whether there is a special process.
54. Those two points must be conceived when storing veneers and components
Wear anti-static gloves/обеспечивать правильное заземление.
55. какой пластырь должен использоваться при производстве электронных монолитных и абонентских плиток в китае??
Кестер.
56. что будет, если использовать пластырь для очистки воды в сварной части платы?
A white powdery substance appeared on the SMD solder joints and the surface of the board.
57. What is the frequency of inspection of the dispensing quality of the dispensing board before patching?
каждые пять элементов. Stain
58. Как долго это блюдо печатная плата without production?
48 часов.
59. The brand model of the printing glue used by SMT is
Loctite 3611
60. The brand model of the dispensing glue used by SMT is
Loctite 3609
61. What is the abbreviation of ECO?
ENGINEERING CHANGE ORDER
62. When sending the program, the JOB status is marked as S
63. If the JOB status is displayed as E when sending the program, Что это значит??
mistake
64. как проверять время изготовления платы?
Double-click the LOT file
65. какое позитивное направление? печатная плата coordinate system?
Clockwise
66. What is the largest печатная плата размер, обработанный рыхлым способом?
330*250 mm
67. Какие принципы придерживается сименс печатная плата detection sensor use to work?
Ultrasonic reflection
68. What operating system is the Siemens wire control machine?
UNIX (SYSTEM V)
69. кто знает номер версии сименса?
LRU 403.02
70. как остановить машину после определенного количества производства?
Set LOT SIZE in JOB.
71.What is the Panasonic programming software currently in use?
PS40
72. название текущего программного обеспечения SMT?
FABMASTER
73.Что значит WI?
WORK INSTRUCTION
74.Which server is the installation software of the dispatching system?
SMT_DATASERVER
75. What is the name of your line engineer?
XXX
76. Is the lamp on or flashing when the Siemens machine fails to fetch the material three times?
Flash
77. What is the full name of печатная плата?
PRINTED CIRCUIT BOARD
78. In what state can the reflow oven indicator light pass the board?
Green light on
79. Why can't glue contaminate the pads?
после сварки на гребне волны, false soldering is caused.
80. Why wear gloves when mixing solder paste?
защита от кожного загрязнения.
81. паста ядовитая?
Have
82. какой полюс обозначает голубая линия LED?
negative electrode. 83. Why test the anti-static wrist strap before production?
проверить, не повредит ли электростатический браслет, правильно ли его носить.
84. Зачем требуется подтверждение IPQC после загрузки?
Confirm the result of loading.
85. Why should the solder paste on both sides of the stencil scraper be treated regularly?
защита от окисления и сушки.
86. What is the purpose of checking the printing quality of the first three sheets each time?
Prevent poor printing
87. В случае неудовлетворительной обратной связи, заполните "неудовлетворительный лист обработки" что добавить?
контрольный номер и наименование поставщика.
88. Какие документы мне нужно прочитать перед производством?
WI
89. можно ли по желанию изменить скорость цепи возвратной печи?
нельзя.
90. What happens if the chain speed of the reflow furnace is changed when other conditions remain unchanged?
цепь развивается быстрее, the actual temperature on the печатная плата ниже прежнего, and vice versa.
91. Is it okay to only confirm the front width of the reflow oven track when changing wires?
no. In order to prevent board dropping or jamming, следует подтвердить толщину пути обратной сварки. SMT01 и SMT06, the furnace cover should also be opened for a comprehensive inspection.
92. When calling the furnace temperature program, правильное имя платы, неверная версия. Can it be called?
can not.
93. What are the two types of solder paste currently used by the company? What are the regulations on the line type and product category used?
Type: KESTER solder paste and MULTICORE solder paste regulations: (1) KESTER solder paste for lines 1, 2, and 7; (2) KESTER paste for production of Huawei Electric products on lines 3, 4, 5, and 6; (3) ) KESTER solder paste is used when 3, 4, 5, and 6 lines produce the following wireless products: ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR (4) When the 3, 4, 5, and 6 production lines are outside of Article (2) (3) MULTICORE solder paste is used for our products.
94. когда из холодильника достает и оттаивает олово, вскроется ли герметик на бутылке?
can not.
95. Если паста срочно используется для производства, время расплавления мази осталось всего 2 часа., Это может быть исключение. Is this statement correct?
wrong.
96. как очистить сетку?
After the screen is used, first clean the surface with a rag and alcohol, and then clean the opening of the stencil with a toothbrush dipped in alcohol. The opening part) to completely remove the residual solder paste on the inner wall of the stencil opening (the focus is on the inner wall of the IC pin opening), and finally use fiber-free paper or fiber-free cloth to scrub both sides of the stencil at the same time. After the scrubbing is checked, как только сеть встанет на место, она сразу же вернется в соответствующее место.
97. What is the storage temperature of the solder paste currently used by the company?
KESTER solder paste: 1 degree Celsius～10 degree Celsius, MULTICORE solder paste: 5 degree Celsius～10 degree Celsius, 5 degree Celsius～10 degree Celsius if stored together.
98. When using solder paste, it is found that the solder paste has dry skin and agglomeration, but it can be used as long as it is stirred evenly, right?
ошибка подлежать донесению до инженера.
99. What is the range of temperature and relative humidity when working in a printing press with self-contained air-conditioning?
Temperature: 23 degree Celsius～27 degree Celsius Relative humidity: 40%～60%
100. Who should perform the process parameter setting and modification of the reflow furnace?