Технология PCB - построение паяльного диска с заполнителем неправильно истолковано PCB

Today's electronic products can be said to be used around us all the time, есть плата PCBs used in various electronic products have different цвет PCB форма, sizes and levels, материалы по различным отраслям. Therefore, в процессе проектирования необходимо понимать эту информацию плата PCB, otherwise it is easy to show misunderstandings.

1. The definition of the processing level is not clear: the single-sided board is designed in the TOP layer. Если позитивные и негативные аспекты не проясняются, it may be difficult to solder the board with components.

2. The distance between the large area copper foil and the outer frame is too close: the distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм, because when milling the shape of the copper foil, Это легко вызывает коробление медной фольги и производит сопротивление. Flux drop problem.

для нанесения паяльного диска с помощью наполнителя: при конструировании платы PCB DRC может проверить нарисованный диск с заполненным блоком, но плохо обработанный таким образом, что подобный диск не может непосредственно генерировать данные фотошаблона для сварки. при применении ингибитора область наполнения блока перекрывается флюсом, что приводит к трудностям сварки оборудования.

электроразъемные пласты также представляют собой прокладку и соединение, поскольку они предназначены для использования в качестве источника электропитания на цветочном покрытии, соединяющего пласт с изображением на реальных печатных досках. все связи изолируются. рисование нескольких групп питания или нескольких заземлений. изолировать линии следует осторожно, не оставляя зазора, чтобы два электрических блока короткого замыкания, не блокировать зоны подключения.

пятый, the characters are randomly placed: The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the on-off test of the печатная плата сварка агрегатов. ролевой дизайн слишком мал, it is difficult to form a screen printing, слишком много митингов для сложения символов, it is difficult to distinguish.

6. The pad of the surface mount device is too short: This is for the continuity test. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, расстояние между двумя иглами невелико, and the pad is also quite thin. испытательная игла устройства должна быть перемещена вверх и вниз. The position, например, конструкция подушки слишком коротка, will not affect the device device, Но сделать тест - штифт не.

7. установки отверстия для односторонней сварной тарелки: односторонняя паяльная тарелка обычно не сверляется. если необходимо отметить скважину, то она должна быть спроектирована как нулевая. Если значение разработано для отображения координат отверстия в этом месте при создании данных сверления, то возникает проблема. прокладка с одной стороны, такая, как сверление, должна быть специально помечена.

8. укладка: в процессе бурения плата PCB will cause the drill bit to be broken due to repeated drilling in one place and cause hole damage. на многослойной пластине два отверстия, and the negative film is drawn as an isolation disk, образование осколков.