Технология PCB - многослойная плата PCB решает ваши проблемы

многослойная плата PCB solves your problems

Вообще говоря, плата на 4 слоя выше называется многослойная плата PCB, which is very different from the traditional PCB multi-layer circuit board. например, the processing and production are more difficult, высокая стабильность продукции. в силу его широкого применения, it has huge development potential. сейчас, most domestic manufacturers of multilayer circuit boards are Sino-foreign joint ventures, даже прямые иностранные компании. многослойная плата PCBs have relatively high requirements on the technological level, и первоначальное капиталовложение было большим. It not only requires advanced equipment, также проверка технического уровня работников. In addition, Ошибка идентификации пользователя, so that many Производители платыне хватает мощности производить многослойные платы, so multi-layer circuit boards are still very good. значительный рынок.

The following are the points that I think should be paid attention to in the production process of PCB circuit boards:

1. Alignment

The more layers of the circuit board, the higher the level of alignment requirements between layers. Вообще говоря, the alignment tolerance between layers is controlled within ±75μm. под влиянием таких факторов, как размер и температура, будет очень трудно установить выравнивание между различными слоями платы PCB.

2. Inner circuit

The materials used to make PCB circuit boards are also very different from other boards. например, the surface copper of the PCB multilayer board is thicker. это увеличивает трудность компоновки внутренней линии. If the inner core plate is relatively thin, подверженность аномалии, which may be due to wrinkles. Generally speaking, the unit size of the PCB circuit board is relatively large, и высокая себестоимость производства. Once there is a problem, Это будет большой убыток для бизнеса. вероятнее всего, произойдет взаимозачет поступлений и расходов.

3. Pressing

It is called многослойная плата PCB, Несомненно, будет срочный процесс.. In this process, расслаивание, skateboarding, сорт. will occur if you are not paying attention. Поэтому при проектировании мы должны учитывать особенности материала. Чем больше число этажей, the amount of expansion and contraction and the compensation of the size factor will be difficult to control, последствие проблемы. Если изоляция слишком тонкая, тест может провалиться. Therefore, процесс многоцелевого прессования, Потому что на этом этапе будут проблемы.

4. Drilling

Because special materials are used to make PCB multilayer circuit boards, трудности бурения увеличились.. It will also be a test for drilling technology. из - за увеличения толщины, drilling is easy to break, может возникнуть ряд вопросов, таких как наклонное бурение. Please pay more attention to it!

Вот некоторые из трудностей в производстве. если есть пропуск, Я надеюсь, вы сможете критиковать и исправить! Welcome everyone to leave a message in the comment area.