Технология PCB - производство многослойных схем

The manufacturing process of multilayer circuit boards is currently mostly a subtractive method, that is, за вычетом избыточной медной фольги на бронзовой плите из сырья образуется электропроводность. вычитание в основном химическая коррозия, какой самый экономичный. только химическая коррозия, so it is necessary to protect the required conductive pattern. на электропроводном рисунке должна быть нанесена антикоррозионная добавка, and then the unprotected copper foil is corroded and subtracted. В начале войны, the resist ink was printed in the form of a circuit by screen printing, Так это называется "печатная схема". However, электроника становится все сложнее, the image resolution of the printed circuit cannot meet the product requirements, затем использовать фоторезист в качестве материала для анализа изображений. Photoresist is a photosensitive material that is sensitive to a certain wavelength of light source and forms a photochemical reaction with it to form a polymer. для селективного экспонирования рисунка необходимо использовать только фотоплёнку, and then pass it through a developer solution (example 1% carbonic acid) Sodium solution) strips off the unpolymerized photoresist to form a patterned protective layer.

в процессе изготовления многослойных плат, the interlayer conduction function is realized through metallized holes. поэтому, drilling operations are required in the PCB manufacturing process, Эти отверстия металлизированы и гальванизированы, and finally realized Conduction between layers.

технология изготовления многослойных схем характеризуется традиционным шестислойным процессом PCB:

1. сначала два бездырных двухслойных плиты

резка (бронза с двойным покрытием из сырья) - изготовление внутренних слоёв (формирование антикоррозионного слоя) - травление внутреннего слоя (за исключением избыточной медной фольги)

2. соединять предварительно пропитанные эпоксидными стеклянными волокнами и нажимать на две встроенные таблетки

заклепка в две таблетки с предварительной пропиткой, and then a piece of copper foil is laid on both sides of the outer layer and pressed under high temperature and high pressure with a press to make them adhered and combined. ключевой материал - препрег. состав идентичен исходному материалу.. It is also epoxy glass fiber, Но она не была полностью отверждена и сжигается при температуре 7 - 80 градусов.. A curing agent is added to it, он взаимодействует с смолой при температуре 150 градусов..

реакция сцепления затвердевает, а потом уже не обратима. После этого перехода из полутвердого в жидкое - твердое, склеивание при высоком давлении.

производство традиционных двухсторонних листов

Drilling-copper sinking (hole metallization)-outer circuit board (forming a patterned anti-corrosion layer)-outer layer etching-solder mask (printing green oil, text)-surface coating (tin spraying, пропитка золотом, etc.)- Forming (milling and forming).