Технология PCB - технология изготовления технологической схемы PCB

PCB processплата цепиprinting производственный процесс

In order to better allow customers to have a deeper understanding of the плата цепи production process, the плата цепи производственный процесс сейчас объясняется следующим:, печатная плата(Printed Circuit Boards) are a key part. It is equipped with other electronic components and connected to the circuit to provide a stable circuit working environment. например, the circuit configuration can be divided into three categories:

[Single Panel] Arrange the metal lines that provide the connection of the parts on an insulating substrate material, Это стойка для установки деталей.

[двухсторонняя плита] When the single-sided circuit is not enough to provide the connection requirements of electronic parts, схема может быть расположена по обеим сторонам основания, схема с сквозными отверстиями может быть развернута на доске, с боковыми стенками.

[Multilayer board] For more complex application requirements, Эта схема может быть структурирована многослойной конструкции и сложена вместе., установить канал пропускания между слоями, соединять различные слои.

Inner circuit (only for multilayer плата цепиs) этот copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. Before laminating the substrate, обычно необходимо, чтобы медная фольга на поверхности платы была должным образом шероховата щёткой, microсортhing, etc., and then attach the dry film photoresist tightly to it at an appropriate temperature and pressure. установка для экспонирования фоторезиста на сухой пленке. The photoresist will undergo polymerization in the light-transmitting area of the negative film after being irradiated by ultraviolet light (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching steps. Keep it as an etching resist), and transfer the circuit image on the negative to the dry film photoresist on the board. после отрыва плёнки, first use sodium carbonate aqueous solution to develop and remove the unlit area on the film surface, затем разъедать и удалять наружу медную фольгу из смеси соляной кислоты и перекиси водорода. наконец, the dry film photoresist that has worked well is washed away with sodium hydroxide aqueous solution. и за сердце плата цепиs with more than six layers (inclusive), автомат - позиционный пресс для пробивания опорного отверстия заклепочных швов для выравнивания межслойных схем.

Pressing (only applicable to multi-layer boards)
The finished inner плата цепи must be bonded with the outer circuit copper foil with glass fiber resin film. перед нажатием, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to make the copper surface passivated to increase insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened to produce good adhesion to the film. время стратификации, first riveting the inner плата цепиs with six layers [including] or more with a riveting machine in pairs. затем Кладите его в лоток между зеркальными листами, and send it to a vacuum laminator to harden and bond the film with proper temperature and pressure. нажать плата цепи, the target hole is drilled by the X-ray automatic positioning target drilling machine as the reference hole for the alignment of the inner and outer layers. и провести надлежащую тонкую резку края листа, чтобы облегчить последующую обработку.

Drilling
The плата цепи бурение сверлилось с помощью CNC, отверстие для проходки межслойных схем, фиксированное отверстие для сварных деталей. при бурении, use the pin to fix the плата цепи целевое отверстие, сверленное перед проходом на буровой площадке, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time In order to reduce the occurrence of drilling hair.

отверстие для прохода первичного медного покрытия после образования отверстия между слоями должно быть проложено на нем металлическим медным слоем, чтобы завершить проводимость межслойной цепи. мыть волосы на отверстии и пыль в отверстии сначала с помощью сильного протравливания и промывки под высоким давлением, а затем с помощью раствора перманганата калия очищать от остатков на поверхности меди в стенке отверстия. пропитывайте олово - палладиевый коллоид и прикрепите его к чистой стенке отверстия, а затем восстанавливайте его в металлический палладий. погружать платы в химически медный раствор, где медные ионы раствора восстанавливаются и осаждаются каталитическим действием палладиевого металла на стенках отверстий, образуя схему сквозного отверстия. После этого медное покрытие через серную кислоту увеличивает толщину медного покрытия в проходном отверстии до такой толщины, которая достаточна для защиты от последствий последующей обработки и использования окружающей среды.

Outer circuit secondary copper
The production of line image transfer is the same as the inner line, Но онлайн - травление, it is divided into two production methods, позитив и негатив. The production method of the negative film is the same as the production of the inner layer circuit. После развития, the copper is directly etched and the film is removed. The production method of positive film is to add copper and tin lead twice after development (the tin and lead in this area will be retained as an etching resist in the later copper etching step), после удаления пленки, use alkaline The mixed solution of ammonia water and copper chloride corrodes and removes the exposed copper foil to form a circuit. наконец, the tin-lead stripping solution is used to strip the tin-lead layer that has worked out (in the early days, После повторного вращения оловянно - свинцовый слой сохраняется и используется в качестве защитного покрытия, but it is mostly not used).

Solder mask green paint
After the outer circuit is completed, an insulating resin layer needs to be covered to protect the circuit from oxidation and solder short circuit. перед рисованием, it is usually necessary to roughen and clean the copper surface of the плата цепи чистить зубы, микротравление и другие методы. Then, жидко - светочувствительная зеленая окраска через шелковую сетку, curtain coating, электростатическое напыление, etc., and then pre-baked and dried (the dry film photosensitive green paint is pressed and coated with a vacuum laminator On the board). After it cools, Он был доставлен в ультрафиолетовую экспозицию для экспонирования. The green paint will polymerize after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film (the green paint in this area will be retained in the later development step), проявление раствора воды углекислого натрия и удаление незащищенной от света зоны на покрытии. наконец, it is baked at a high temperature to completely harden the resin in the green paint. The earlier green paint was produced by direct thermal drying (or ultraviolet irradiation) after screen printing to harden the paint film. Однако, because it often causes green paint to penetrate the copper surface of the circuit terminal contact during the printing and hardening process, Это может вызвать проблемы при сварке и использовании деталей, now in addition to the use of simple and rough плата цепиs, photosensitive green paint is often used. в производстве.

Text printing
Print the text, номер товарного знака или детали, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

Contact processing
The solder resist green paint covers most of the copper surface of the circuit, сварка деталей осуществляется только в контактах с открытым зажимом, electrical testing and плата цепи Вставить. This terminal needs to be added with a proper protective layer to avoid oxides on the terminal connected to the anode (+) during long-term use, это повлияет на стабильность цепи и вызовет проблемы безопасности.

ã См., например, золотое покрытие покрытие покрытие на зажимах розетки с высокой твердостью, износостойким слоем никеля и слоем с высокой степенью химической пассивации плата цепи (commonly known as gold fingers) to protect the terminals and provide good connection performance.
[Snipping] The soldering end of the плата цепи покрытие свинцово - оловянным сплавом методом выравнивания горячего дутья для защиты концевой части плата цепи и обеспечивает хорошую свариваемость.
[Pre-solder] The soldering end of the плата цепи покрытие покрытие покрытие слоем антиоксидной предварительной сварной пленки методом погружения для временной защиты спайки и обеспечивает относительно плоскую поверхность перед сваркой, дать хорошую свариваемость.
[Carbon ink] A layer of carbon ink is printed on the contact terminals of the плата цепи печать через шелковый защитный терминал обеспечивает хорошую производительность соединения.
Form cutting
The плата цепи is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). при резке, крепить винт булавкой плата цепи on the bed (or mold) through the previously drilled positioning holes. После резки, затем обработать детали золотых пальцев на скос, чтобы удобно использовать плата цепи. многоэлементное формование плата цепиs, Для удобства работы с разделкой и демонтажем клиентов после вставки обычно необходимо использовать x - образное отключение. наконец, clean the dust on the плата цепи и поверхностные ионные загрязнители.
Final inspection packaging
Before packaging, проводить окончательную электропроводность, импедансный тест, solderability, и испытание оборудования на термосейсмостойкость плата цепи. And use moderate baking to eliminate the moisture absorbed by the плата цепи тепловое напряжение, накапливаемое в процессе изготовления, and finally package it in a vacuum bag for shipment.