точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB process Base material for flexible circuit boards
1. Background description
Information and communication electronics, semiconductors and optoelectronics industries have become the mainstream of global industrial development. по мере того, как электронная продукция становится портативной, high density, высокая надежность, and low cost, органические полимерные пленки. Become a major development trend. высокопроизводительная пленка, необходимая для этих отраслей, в основном высокотемпературный органический полимер полимеризат, Потому что органические высокомолекулярные полимеры обладают легкодоступными преимуществами, good electrical insulation, легко обработанное формование. Among the organic polymers that meet the above characteristics, the main high-temperature stable materials include polyimide film (PI), polycarbonate film (PC), and polyetherimide film (referred to as PEI), polyether sulfone film (Polyester film, referred to as PES), and relatively poor temperature resistance polyester film (Polyester film, referred to as PET), сорт. There are many other types of high-temperature resistant organic polymer films that can be used, выбор производится главным образом в соответствии с особенностями применения продукции и технологическими требованиями.
In the classification of organic polymer materials, Он обычно делится на две категории: аморфные материалы и полукристаллические материалы.. полукристаллический материал имеет хорошо структурированную молекулярную структуру и четкую точку плавления. When the temperature rises, полукристаллический материал не будет постепенно размягчиться, но будет сохранять твердость до тех пор, пока он не поглощает определённую тепловую энергию, а затем быстро превращается в низковязкую жидкость. Эти материалы обладают хорошей химической устойчивостью. Although their load-bearing capacity is exceeded above the glass transition temperature (Tg), полукристаллический материал сохраняет достаточную прочность и жесткость. Therefore, полукристаллический полимерный материал имеет неправильную структуру молекул, обычно без четкой точки плавления. When the temperature rises, она постепенно размягчается.. В общем, термостойкость нержавеющих материалов, и больше подверженность термическим деформациям, but have lower shrinkage and less susceptible to warping. в термостойкости, we can further classify polymer materials. We can roughly distinguish the temperature resistance characteristics of materials from the glass transition temperature (Tg) or temperature resistance of various materials. High Performance Plastics (High Performance Plastics), which is also an important group in today's high-performance thin-film electronic materials, the uppermost polyamide material (Polyimide, PI) has a glass transition temperature (Tg) of up to 380°C, which surpasses temperature resistance. во всех высокомолекулярных материалах, there is no other material in the polymer material film category. Кроме того, the classification of amorphous and semi-crystalline materials mentioned in the above description. в молекулярной структуре амида также присутствует небольшая часть кристаллической структуры, но их доля составляет менее 10%, which cannot be classified as a semi-crystalline material. поэтому. Polyimide has the advantages of both non-crystalline and semi-crystalline materials. например, polyimide has the characteristics of transparency and softness of non-crystalline materials in the film state, Он также имеет характеристики полукристаллического материала, химической стойкости и стабильности размеров., эти характеристики как раз нужны для материалов на мягкой пластине.. The characteristics developed by such a structure domain are rare in organic polymer materials. полиимидная пленка имеет стабильные и отличные физические свойства, химический, electrical and mechanical properties in a wide temperature range (-269ï½400 degree Celsius), Это не сравнимо с другими органическими высокомолекулярными материалами. It can be used in a short time at 450 degree Celsius To maintain its physical properties, постоянная температура применения до 300°C. Not only that, полиимидная пленка играет очень важную роль в применении в области радиационной защиты и информационной связи.
2. The function of polyimide substrate
Polyimide resin has excellent heat resistance, химическая стойкость, mechanical properties and electrical properties, Поэтому он широко используется в различных отраслях, таких как авиация, electrical механизм, machinery, automobiles, электронный продукт. In the past year, Yauchi 's semiconductor, electronics, бурное развитие индустрии связи, driving the development of the domestic economy. возрос также спрос на электронные химические вещества и материалы. Polyimide resins also play an important role in electronic materials. полиимидные смолы в электронной промышленности, связанные с применением, в основном, пленки и покрытия. Он используется главным образом для изготовления полупроводников на интегральных схемах, flexible circuit boards, жидкокристаллический дисплей, сорт. In the applied products, максимальное содержание полиимида в форме пленки. Polyimide molecule has imide group, which makes the main chain of polymer have high rigidity (Rigidity) and strong intermolecular force, Таким образом, этот метод имеет тот же эффект, что и все инженерные пластики. Кроме жаростойкости и химической стойкости, it also has the following characteristics: a. исключительная теплостойкость: может быть использована при температуре 250°C и 155ºC в течение длительного времени, и жаростойкая температура выше 400 градусов по цельсию. температура некоторых продуктов может достигать даже 500 градусов по цельсию, and the thermal stability of the film is excellent. b. The linear expansion coefficient is small: in the temperature range of -250 degree Celsiusï½+250 degree Celsius, изменение размеров очень мало. c. высокая морозостойкость. d. стойкий к химическому растворителю и излучению, insoluble in general organic solvents. e. It does not melt and has excellent flame resistance. в процессе горения не будет ни капли, ни большого количества дыма. f. Хорошие электрические и изоляционные свойства.
The substrate material used for the soft board is generally made of copper foil and thin film material (base material) to make a flexible copper foil substrate (FCCL), plus protective film (Coverlay), reinforcement board, основная функция таких материалов, как антистатический слой, заключается в том, чтобы использовать базовую пластину в качестве опорного материала для гибких схем, and it needs to have the characteristics of an insulating circuit. генералly, материалы, обычно используемые в гибкой Матрице, в основном материалы PEI и PI. In terms of practical application, Большинство приложений PI на гибкой основе. At present, более 90% эластичных плиток используют PI. The main reason is the poor temperature resistance of PET film ( Its Tg is less than 100%), при высокой температуре размер меняется слишком сильно. This is the high temperature environment required in the soft board manufacturing process and the actual use environment, домашние животные не могут удовлетворить требования. The thickness of Пи - плёнка can be divided into 0.5ã (half mil), 1mil, 2 мл, 3mil, 5 мл, 7mil, 9 млн., даже более 1000 миллилитров продукции. Advanced or high-end soft boards need thinner thickness and more stable dimensional stability. PI film. The general protective film uses 1 mil and 0.5 - мильная пи - плёнка, and the thicker PI film is mainly used to reinforce the board for other purposes.
General FPC and flexible carrier boards that can be used as active and passive components are currently the two largest electronic application markets for polyimide films. The main application products include substrate materials (FCCL), protective films (Coverlay), and reinforcing plates. FPC Заявители, включая посредников, automobiles, компьютер, ноутбук, cameras, связь, etc. недавно, the flexible substrates used in the driver IC assembly of LCD modules, such as Chip on Film (COF), have more and more value trends, в основном потому, что детализация схемы COF может эффективно улучшить миниатюризацию продукции и снизить Общие производственные затраты. В общем, the PI used for FPC гибкая основа также имеет некоторые различия в характеристиках. Generally, Потому что применение гибкой базы требует динамического и неоднократного изгиба, требуемая база PI должна быть гибкой, характеристики изгиба должны быть достаточно. Однако, the PI substrate used in the soft carrier board must carry the active and passive components on it, Поэтому необходимо выбрать жесткую и лучше тонкую оболочку пи, and because of the structure of the component loading board, Это гигроскопическая стабильность размеров и субстрата. It needs to be higher than the PI standard for general FPC, То есть, the PI film used for the flexible carrier must have a lower moisture absorption rate and better dimensional stability to meet the high reliability required for component assembly. характер.
