Технология PCB - изготовитель многослойных плат делит в гальвании платы около 4 специальных методов гальванизации

The 4 special plating methods in circuit board plating are as follows:

гальванизация сквозными отверстиями

существует множество способов формирования покрытия, отвечающего требованиям, на стенках отверстий, просверленных на фундаменте. Это называется активирование стенок отверстий в промышленном применении. процесс коммерческого производства печатных схем требует нескольких промежуточных резервуаров. У резервуара есть свои требования к управлению и обслуживанию. гальванизация сквозного отверстия является необходимой последующей технологией бурения. при бурении долота на медную фольгу и нижнюю опорную пластину образуется теплота плавления, образующая большую часть матрицы на основе изоляционной композиционной смолы, расплавленной смолы и других обломков скважины, которые собираются вокруг отверстия и покрыты на недавно обнаженных стенках медной фольги. На самом деле это вредно для последующей поверхности гальванизации.

расплавленная смола также оставит тепловую ось на стенке отверстия основной пластины, which exhibits poor adhesion to most activators. для этого необходимо разработать аналогичную химическую технологию удаления красок и обратного затмения. A more suitable method for prototyping печатная платаS используется для специального проектирования низковязких чернил для формирования высокой адгезии, high-conductivity film on the inner wall of each through hole. такой, there is no need to use multiple chemical treatment processes, только один шаг приложения, followed by thermal curing, может образовывать непрерывную мембрану внутри всех стенок отверстия, гальваническое без дальнейшей обработки. This ink is a resin-based substance that has strong adhesion and can be easily adhered to the walls of most thermally polished holes, шаги по устранению травления.

Во - вторых, избирательное гальваническое барабанного шатуна

The pins and pins of electronic components, соединитель, интегральная схема, transistors, and flexible printed circuits, all use selective plating to obtain good contact resistance and corrosion resistance. такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим. It is very expensive to selectively plate each pin individually, Поэтому необходимо применять массовую пайку. Usually, двухсторонняя пробивка металлической фольги для прокатки до требуемой толщины, cleaned by chemical or mechanical methods, затем избирательно использовать, например, никель, gold, серебро, rhodium, пуговицы или олово - никелевый сплав, copper-nickel alloy, никель - свинцовый сплав, etc. непрерывное гальваническое. In the electroplating method of selective plating, Сначала нанести слой антикоррозионной пленки на металлическую фольгу без гальванизации, гальванизация производится только в отдельных частях медной фольги.

нанесение покрытия пальцем

It is often necessary to plate rare metals on board edge connectors, торцевой контакт, или золотые пальцы, чтобы обеспечить более низкий контакт сопротивления и более высокий износостойкий. Эта технология называется нанесением гальванического покрытия на пальце или на выступ. обычно позолота на выступающий контакт стыка пластин, внутреннее покрытие никелем.. The gold finger or the protruding part of the board edge is manually or automatically plated. сейчас, the gold plating on the contact plug or gold finger has been plated or leaded., вместо кнопки гальванизации. The process is as follows:

1. удаление покрытия, удаление олова или свинца из выпадающего контакта

2. Rinse with washing water

протирка абразивом

4. The activation is diffused in 10% sulfuric acid

5. толщина никелирования на основных контактах 4 - 5 мм

6. Clean and demineralize water

обработка раствора

золочение

9. Cleaning

сушка

четыре, brush plating

It is an electrodeposition technique, в процессе гальванизации не все детали погружены в электролит. In this kind of electroplating technology, только ограниченная область гальванизации, не влиять на других. Usually, редкие металлы были нанесены на отдельные детали печатная плата, such as areas such as board edge connectors. щеточное покрытие используется чаще при монтаже и ремонте заброшенной платы в цехе электронной сборки. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), and use it to bring the electroplating solution to the place where electroplating is needed.