Технология PCB - Производители панелей PCB для вашего распространения

What are the common surface treatment methods for печатная плата плата цепи

выравнивание горячего дутья

процесс покрытия расплавленного олова свинца припоем на поверхности металла печатная плата and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. нормальная наработка, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, and the thickness is about 1 to 2 mils;

2. Electroless nickel gold

A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can protect the печатная плата давно. Unlike OSP, только как антикоррозийный слой, it can be useful in the long-term use of печатная плата и получить хорошие электрические характеристики. In addition, it also has tolerance to the environment that other surface treatment processes do not have;

3. Organic anti-oxidation

On the clean bare copper surface, органическая плёнка выращивается химическим способом. This layer of film has anti-oxidation, термосейсмостойкость, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, сорт.) in a normal environment; at the same time, при последующей сварке при высокой температуре необходимо удобно и быстро очищать вспомогательный флюс, чтобы облегчить сварку;

печатная плата circuit board manufacturers

4. Chemical Immersion Silver

Between OSP and electroless nickel/immersion gold, этот процесс проще и быстрее. When exposed to heat, влажность и загрязнение, it can still provide good electrical performance and maintain good solderability, Но она будет тускнеть. Because there is no nickel under the silver layer, физическая прочность погружения серебра лучше химического никелирования/immersion gold;

гальваническое никеля

кондуктор на поезде печатная плата surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. The main purpose of nickel plating is to prevent the diffusion between gold and copper. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, кобальт и другие элементы, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6. печатная плата hybrid surface treatment technology

Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling . во всех методах обработки поверхности, hot air leveling (lead-free/leaded) is the most common and cheaper treatment method, but please pay attention to the EU's RoHS regulations.

случайные символы

сварной диск SMD на крышке знака не отвечает требованиям испытаний на непрерывность печати и сварки элементов. дизайн символов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, также Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно отличить

8. Single-sided pad aperture setting

односторонняя защищённая дуговая платы обычно без бурения. If the drilled holes need to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.