Технология PCB - обычный метод обработки поверхности pcb

Processing Pповерхность CB необходима для проектирования с помощью компьютера PПроизводители платы CB. The following are common Pспособ обработки угольной поверхности

PCB circuit board manufacturers popularize common PCB surface treatment methods for you

выравнивание горячего дутья

процесс покрытия расплавленного олова свинца припоем на поверхности металла PCB and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. нормальная наработка, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, толщина около 1 - 2 мм;

химическое никелирование

A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can protect the Pдавно. Unlike OSP, только как антикоррозийный слой, it can be useful in the long-term use of Pи получить хорошие электрические характеристики. In addition, it also has tolerance to the environment that other surface treatment processes do not have;

3. Organic anti-oxidation

на чистой обнаженной поверхности меди химически выращенный слой органической пленки. Эта плёнка имеет антиокислительные, теплостойкие и влагостойкие свойства, защищает поверхность меди от ржавления (окисления или вулканизации) в нормальных условиях; В то же время, при последующей высокотемпературной сварке необходимо легко присадочный флюс быстро очищать, чтобы облегчить сварку;

химическое серебро

В период между OSP и химическим никелированием / выщелачиванием процесс является более простым и быстрым. при воздействии при высокой температуре, влажности и загрязнении она может все же обеспечивать хорошие электрические характеристики и поддерживать хорошую свариваемость, но может потерять блеск. из - за отсутствия никеля под слоем серебра, иммерсия серебра не имеет такой физической прочности, как химическое никелирование / иммерсия золота;

гальваническое никеля

кондуктор на поезде PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. Основная цель никелирования - предотвратить распространение золота и меди. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, wear-resistant, кобальт и другие элементы, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers)

технология обработки гибридных поверхностей платы PCB

Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling . Hot air leveling (lead-free/leaded) is the most common and cheaper treatment method among all circuit board surface treatment methods, Но обратите внимание на правила ЕС в отношении RoHS.

плата PCB surface treatment technology is very important, плата PCB should pay attention to the training and regular training of employees.