Технология PCB - проблемы с пористостью / проницаемостью при использовании сухих плёнок PCB и меры по улучшению

Problems and improvement measures of broken holes/permeation plating during use of PCB dry film

With the rapid development of the electronics industry, монтаж PCB становится все сложнее. Most изготовитель многослойных схемвыполнять графические передачи с использованием сухих плёнок. все более широкое использование сухой пленки, but there are many misunderstandings when using dry film. , В настоящее время редактор электронной фабрики подытожил некоторые элементы для справки.

1. There are holes in the dry film mask

Many people think that when making PCBs, when the dry film has broken holes, Необходимо повысить температуру и давление пленки, чтобы усилить ее сцепление. На самом деле, this view is incorrect, Потому что температура и давление слишком высоки. Excessive volatilization of the solvent of the etched layer makes the dry film brittle and thin, и легко разрушиться в процессе развития. We must always maintain the toughness of the PCB dry film. поэтому, after the holes appear, we can improve from the following 6 points:

1. Reduce the temperature and pressure of the film;

- 2.... Increase exposure energy;

3. Reduce developing pressure;

4. Improve drilling and piercing;

5. Do not stretch the dry film too tightly during the filming process;

6. склеить пленку, the parking time should not be too long, во избежание диффузии и утонения полупроводниковой мембраны на углу под действием давления.

трепать, трепать, seepage during dry film plating

The reason why the PCB is permeated is that the dry film and the copper clad board are not firmly bonded, Поэтому гальванизация очень глубока, and the "negative phase" part of the plating layer becomes thicker. большинство изготовитель многослойных схемhave the following 3 Point causes:

1. The film pressure is too high or low

When the film pressure is too low, может привести к неровности поверхности или зазора между сухой мембраной и медной пластиной, не может удовлетворить требования сцепления; Если давление на масляную плёнку завышено, растворители и летучие компоненты в антикоррозионном слое могут быть слишком летучими, После гальванического контакта кожа отслаивается.

2. The film temperature is too high or low

If the film temperature is too low, плёнка антикоррозионного агента не может быть полностью размягчена и надлежащим потоком, resulting in poor adhesion between the dry film and the surface of the copper clad laminate; if the temperature is too high, в растворе растворители и другие летучие вещества, сухая мембрана становится хрупкой, causing warping and peeling during electroplating electric shock, вызывать просачивание.

3. Exposure energy is high or low

Under ultraviolet light irradiation, фотоинициатор, поглощающий световую энергию, распадается на свободные радикалы, приводит к фотополимеризации, образует молекулы в форме тела, не растворимые в разбавленных щелочных растворах. когда экспозиция недостаточна, неполная полимеризация, the film swells and becomes soft during the development process, привести к неясности линий и даже к срыву мембраны, resulting in poor bonding between the film and copper; if the exposure is overexposed, это приведет к трудностям в разработке, которые могут возникнуть в процессе гальванизации. в процессе обработки происходит коробление и отслаивание, осмотическое покрытие. Therefore, контроль за демонстрацией энергии очень важен.
Key words: