Технология PCB - технология обработки изготовителя панелей PCB

With the high-density interconnection design of PCB плата цепи прогресс в области электронной техники, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process PCB circuit board micro-holes, быстрое развитие лазерной технологии обработки микроотверстий PCB. . Давайте узнаем более подробную информацию ~

В настоящее время, по мере развития и совершенствования технологии обработки медных скульптур, некоторые крупные производители печатных плат во всем мире постепенно внедряют технологии лазерного и ультрафиолетового лазерного перфорирования для обработки многослойных PCB многослойных листов с более высокой плотностью межсоединений, технология лазерного перфорирования диоксида углерода (СО2) быстро используется и широко используется в многослойных схемах PCB. и далее внедрять многослойные пластины в область наложения кристаллов на перевёрнутые кристаллы, способствуя тем самым развитию многослойных пластин на более высокую плотность. Таким образом, количество слепых отверстий в многослойных панелях PCB, как правило, составляет от 20 000 до 70 000, или даже до 100 000 или более. для таких больших количеств слепых отверстий, помимо производства слепого отверстия с помощью фотоиндукции и плазмы, особенно с учетом того, что диаметр слепого отверстия становится все меньше, использование лазерного и ультрафиолетового лазера для изготовления слепого отверстия является одним из недорогостоящих и высокоскоростных методов обработки, которые могут быть внедрены изготовителями платы.

PCB circuit board

In the late 1980s, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 PCB плата цепи из эпоксидного стекла. Because the infrared wavelength of 10.использовать 60um, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), so it must be treated carefully before plating the hole, В противном случае может возникнуть проблема осаждения отверстий или шероховатость стенок отверстия, Поэтому он не был распространен и применен в стране. PCB промышленность. Then IBM and Simens developed gaseous lasers, например, эксимерный лазер, например аргоновый лазер, криптоновый лазер, and xenon lasers, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). Although it can effectively avoid the carbonization phenomenon of rabbit organic matter and the problem of glass protrusion melting head, но из - за особых инертных газов, the processing speed is slow, выход не беспорядок., and the output (energy) is too low, Так что его нет в PCB. The industry has been widely promoted and applied. Однако, it can be used to effectively remove the carbonized residue caused by the carbon dioxide laser, Поэтому лазер на углекислом газе может быть использован для образования дыры, and then the excimer laser can be used to remove the residue to ensure the quality of the laser hole. Double-sided circuit board

The method of laser processing PCB плата цепи В настоящее время применяется к производителю платы. Because the micro-hole requirements of multilayer PCB multilayer boards have increased sharply, Наряду с совершенствованием и совершенствованием лазерного оборудования и технологии обработки СО2, CO2 lasers have been rapidly promoted and applied. . одновременно, it has also developed a less chaotic solid-state (bulk) laser device. после многократных гармоник, it can reach the ultraviolet light level laser, Потому что пик может достигать 12 квт, повторная мощность может достигать 50, and it is suitable for various kinds of lasers. PCB circuit board materials (including copper foil and glass fiber cloth, сорт.), обработка микроотверстий менее 0.1 microns, это, несомненно, является одной из многослойных PCB многослойных пластин с максимальной плотностью межсоединений, производимых изготовителем платы.. перспективный метод обработки. High precision PCB

The laser processing equipment that is actually applied to PCB плата цепи Производители платы производят главным образом двуокись углерода и ультрафиолетовые лазеры. The functions of the laser sources of these two lasers are different. Одна для сжигания меди, другая для сжигания базы, so the CO2 laser and UV laser are used in the laser processing of PCB плата цепи.