Технология PCB - BGA для бессвинцовой сварки платы

BGA for lead-free soldering of circuit boards

1. BGA for lead-free soldering
(1), the lead-free BGA specification remains the same

As explained in the previous article, the basic design of lead-free soldering BGA can still follow the current leaded method, лучше использовать NSMD для выполнения печатная плата soldering pads to reduce the accumulation of stress. Однако, due to the higher soldering temperature of the tin-silver-copper SAC, необходимо тщательно рассмотреть вопрос о том, как лучше поставить термостойкие BGA на чип печатная плата. В общем, сварка для больших листов, the edge of the plate is about 5-15 degree Celsius higher than that of the plate. Generally, large BGA not only absorbs water easily, но при высоких температурах на них также оказывают большое тепловое напряжение.. It is best not to place these large parts on the side of the board. как только из - за трудностей с монтажом большая BGA должна быть помещена на сторону платы, Необходимо более строго контролировать условия сварки, чтобы избежать повреждений.

(Two), необходимо уделять больше внимания операциям и инспекциям

для того чтобы легче и плавно повышать температуру, зона нагрева рефлюксной сварной установки должна быть больше, чем зона нагрева установки, содержащей свинец. если это возможно, то лучше переключиться на термоазот для сварки плавлением, а для OSP - показатель готовой продукции будет выше. для уменьшения ущерба BGA при испытании первого продукта (Часть I) температурная линия (термопара) Profir должна быть установлена на дне или около основной части BGA. для того чтобы знать, превышает ли большинство нагрева температурный предел, обычно температура тела на 5 градусов выше, чем температура шаров.

чтобы лучше понять внешний вид и точки сварки бессвинцовых шаров, можно использовать специальный боковой микроскоп для проверки наружных поверхностей шарового штыря SAC.

(3) Responses during the transition period

As for the transition period from BGA to full lead-free (such as the follow-up maintenance of a large machine that has been sold), Если три члена сначала заменят мазь на безсвинцовый сок, it is generally called "forward matching"; if the ball is changed first When the pin is changed to LF, Она называется "обратное согласование" и две другие полугруппы сварки без свинца. Однако, these two expedient practices will inevitably lead to the consequences of "lead pollution", легко возникает проблема трещинообразования интерфейса.

Теперь, например, можно заменить только мяч, а не полунуклеус в пасте. когда сварочная паста полностью расплавлена в процессе сварки, но мяч еще не полностью расплавлен, свинец из флюса будет распространяться на Бессвинцовые шарики и сосредоточен на границе каждого знака (граница кристаллической точки), что приводит к неоднородности и неустойчивости структуры всей сварной точки. Это явление иллюстрируется на диаграмме ниже.

вваривание без свинца, как правило, имеет два основных недостатка; один из них не расплавился полностью, which not only makes the self-alignment performance worse, но в то же время скрытый кризис разрыва интерфейса. The second is that the SAC ball is not completely melted, so that when the ball collapses (Ball Collapse) is not enough, cracks (Open) between the ball and the solder paste are often caused.

2. Repair after BGA/CSP assembly
Once a small number of defects are found in the assembled печатная платаA, Конечно, the expensive assembly board cannot be scrapped; instead, необходимо осуществить необходимую реабилитацию и замену. At this time, дефект BGA/CSP components must be disassembled from the печатная плата поверхность, and the new parts of good quality must be re-soldered in place for shipment. для того чтобы избежать значительных потерь, необходимо, разумеется, использовать сложные профессиональные инструменты и знакомые технологии.. The following are common repair methods:

(1) Replace the damaged parts with new ones by heating and desoldering

наиболее распространенный способ разделки сборочных плит: способ проводимости типа простого паяльника; и более сложный способ горячей (горячей) конвекции. первый предназначен для различных удлиненных и зажимных компонентов, или для пассивных компонентов с крышкой на обоих концах. В ходе строительства следует использовать железную голову с соответствующей мощностью для нагрева и транспортировки припоя. Тщательно разобрать незанятые старые детали со специальными клещами и тщательно сварить новые детали на изначальную поверхность.

(2) The lack of thermal conductivity and hot air

1) тяжёлая промышленность простых деталей

теплопроводный паяльник простой, дешевый, легко обучается, операция быстрая. Обычно он используется для тяжелой замены QFP, PLCC или отдельных пассивных элементов. недостаток этого метода заключается в том, что он во многом зависит от квалификации технических специалистов, которые, если нагревать его слишком быстро, могут более легко вызывать ожоги на деталях или досках. более мощный паяльник может даже привести к всплеску паяльной тарелки на платы. для облегчения изготовления различных размеров паяльных плит следует использовать специальные устройства, такие, как регулируемая мощность (мощность или ватт) и саморегулируемые наконечники (головки). например, "Метал синайт хеат" - хороший бизнес - инструмент.

2) тяжелая промышленность BGA / CSP

Что касается BGA/CSP of Area Array ball feet, использовать конвекционный нагреватель только для более сложного ремонта. These sophisticated special equipments are very expensive, их расход и температура горячего воздуха также можно произвольно регулировать, but care must be taken not to damage other nearby components during construction. по высокой цене BGA, new solder must be used when re-soldering new parts, и необходимо удалить все старое олово на поверхности бывшей сварной плиты, чтобы обеспечить идеальные металлические детали новой точки сварки.

в это время можно использовать специальные полые плетеные провода или вязаные проволоки из тонкой меди для поглощения расплавленного олова на буферной поверхности. при необходимости использовать точные стоматологические абразивы или наждачную бумагу, а также использовать растворители для предварительной очистки медной подушки. необходимо полностью удалить IMC, растущий на поверхности меди, чтобы обеспечить прочность и надежность последующих сварных точек.

(3) перепечатка и повторное отверждение пасты

пластырь перепечатан в зоне паяльного диска специальным куском листовой стали, and then the new BGA/CSP через устройство точной наводки, and then it is soldered firmly with hot air. обратите внимание, что необходимо сделать это один раз, чтобы уменьшить повреждение от сдвига, вызванное различиями между прокладкой и листом. Since the heat applied in the BGA/CSP тяжелая промышленность гораздо выше, чем обычные мелкие детали, it is necessary to be especially careful in the construction. После завершения работы, a fluoroscopic inspection must be performed to ensure that the inner balls of the abdominal bottom have been welded properly.