Технология PCB - высокочастотный PCB дизайн и компоновка

1. Каковы навыки проектирования печатных плат высокочастотных цепей? 

Проектирование высокочастотный печатные платы- сложный процесс, и многие факторы могут быть напрямую связаны с рабочими характеристиками высокочастотной схемы. Проектирование высокочастотной схемы и разводка очень важны для всей конструкции. Следующие десять советов по проектированию печатных плат высокочастотных цепей являются особенно рекомендуемыми: многослойный PCB

(1) многослойная разводка печатной платы

Высокочастотные схемы, как правило, имеют высокую степень интеграции и высокую плотность разводки. Использование многослойных плат не только необходимо для разводки, но и является эффективным средством снижения помех. На этапе разводки печатной платы разумный выбор размера печатной платы с определенным количеством слоев позволяет полностью использовать промежуточный слой для создания экрана, лучше реализовать ближайшее заземление, эффективно уменьшить паразитную индуктивность и сократить длину передачи сигнала, сохраняя при этом большую Все эти методы благоприятно сказываются на надежности высокочастотных схем, например, на уменьшении амплитуды перекрестных помех сигнала. Некоторые данные показывают, что при использовании одного и того же материала шум четырехслойной платы на 20 дБ ниже, чем у двухсторонней. Однако существует и проблема. Чем больше число полуслоев печатной платы, тем сложнее процесс изготовления и выше стоимость единицы продукции. Это требует от нас выбора печатных плат с соответствующим количеством слоев при выполнении PCB Layout. Разумное планирование расположения компонентов и использование правильных правил разводки позволяет завершить проектирование.

(2) Чем меньше изгибы выводов между контактами высокоскоростных электронных устройств, тем лучше

Для разводки высокочастотного контура лучше всего использовать полную прямую линию, причем ее необходимо повернуть. Поворот может быть выполнен по ломаной линии под углом 45 градусов или по дуге окружности. Это требование используется только для повышения прочности крепления медной фольги в низкочастотной цепи, а в высокочастотной цепи оно может быть выполнено. Одно из требований позволяет уменьшить внешнее излучение и взаимную связь высокочастотных сигналов.

(3) Чем короче провод между выводами высокочастотного схемного устройства, тем лучше.

Интенсивность излучения сигнала пропорциональна длине трассы сигнальной линии. Чем длиннее вывод высокочастотного сигнала, тем легче он попадает на расположенные рядом компоненты. Поэтому для сигналов тактового генератора, кристаллического генератора, данных DDR, линий LVDS, линий USB, линий HDMI и других высокочастотных сигнальных линий требуется максимально возможная длина. многослойный PCB

(4) Чем меньше чередование выводных слоев между выводами высокочастотного схемного устройства, тем лучше

Так называемое "чем меньше чередование межслойных выводов, тем лучше" означает, что чем меньше виа (Via) используется в процессе соединения компонентов, тем лучше. В соответствии с этим один виа может принести около 0,5 пФ распределенной емкости, и уменьшение числа виа может значительно повысить скорость и ре

2. На что следует обращать внимание при разводке печатных плат

Маршрутизация печатной платы

Расположение печатных проводов должно быть как можно короче, особенно в высокочастотных цепях; изгибы печатных проводов должны быть закругленными, прямые или острые углы будут влиять на электрические характеристики в высокочастотных цепях и высокую плотность разводки. ; При разводке двух панелей провода с обеих сторон должны быть перпендикулярными, косыми или изогнутыми, чтобы избежать параллельности друг с другом для уменьшения паразитной связи; печатные провода, используемые в качестве входа и выхода схемы, следует по возможности избегать. Чтобы избежать обратной связи, лучше всего добавить между этими проводами провод заземления.

Ширина печатного провода

Ширина провода должна удовлетворять требованиям к электрическим характеристикам и быть удобной для производства. Ее минимальное значение определяется величиной протекающего по ней тока, но минимум не должен быть меньше 0,2 мм. В высокоплотных и высокоточных печатных схемах ширина провода и расстояние между ними обычно составляют 0,3 мм; при выборе ширины провода следует также учитывать его температурный рост при больших токах. Эксперимент с одной панелью показал, что при толщине медной фольги 50 мкм и ширине провода 1 Повышение температуры при токе ~1,5 мм и токе 2 А очень незначительно. Следовательно, можно удовлетворить конструктивные требования, не вызывая повышения температуры, используя провод шириной 1 ~ 1,5 мм.

Общий провод заземления печатной проводки должен быть как можно толще. Если возможно, используйте провод диаметром более 2-3 мм. Это особенно важно для схем с микропроцессорами. Так как при слишком тонком проводе заземления из-за изменения протекающего тока меняется потенциал земли, уровень сигнала синхронизации микропроцессора становится нестабильным, что ухудшит шумовой запас; для прокладки между выводами ИС в DIP-пакете 10- Принцип 10 и 12-12, то есть когда между двумя выводами проходят два провода, диаметр площадки может быть установлен 50 мкм, а ширина линии и расстояние между линиями - 10 мкм. Когда между двумя выводами проходит только один провод, диаметр площадки может быть установлен на 64mil, а ширина линии и межстрочный интервал - на 12mil. многослойный PCB