Технология PCB - каковы риски, связанные с использованием устаревших панелей печатных плат?

Все материалы имеют срок годности (срок годности), но некоторые продукты имеют более длительный срок годности,Некоторые имеют более короткий срок годности. Какие проблемы с использованием просроченных материалов? Подумайте, что произойдет, если вы съедите просроченную еду?Какие проблемы с использованием смартфонов просроченный PCB (Printed Circuit Board)?

перед ответом на вопрос "просроченные PCB, we must first ask everyone, Какова роль PCB? Что нужно сделать на PCBA фабрика?

максимальная роль PCB как носителя электронных компонентов для передачи электронных сигналов, Таким образом, если какая - либо деталь не может быть сварена к ПХБ или контактной точке, она не может эффективно передавать электронный сигнал,Это может повлиять на функционирование электроники или вызвать прерывистые функции. плохой.

как электронный компонент вваривается в PCB?

Современный процесс сварки PCB почти всегда использует температуру около 240 - 250 градусов по Цельсию для плавления припоя (пасты или оловянной проволоки) и соединения сварных ног электронных компонентов с PCB. Возникла проблема.Можно просроченный PCB выдержать температуру не менее двух раз 250 градусов по Цельсию не вызовет проблем. причина в том, что он выдержит две температуры, потому что теперь общепринятая технология PCBA является двухсторонней сварной плитой.

Исходя из вышеизложенного,Мы можем посмотреть прямо сейчас просроченный PCB?Возможно, не возникнут следующие проблемы,Но они все рискуют,Итак, если вы хотите использовать просроченный PCB, Вы должны убедиться, что не возникнут следующие проблемы:

Просроченные PCB могут вызвать окисление поверхности PCB

окисление сварного диска может привести к плохой сварке, В конечном счете это может привести к функциональной неисправности или опасности ухода из школы. Различные поверхности монтажных плат имеют разные антиоксидантные эффекты. в принципе, Требования ENIG должны быть исчерпаны в течение 12 месяцев, и OSP требует исчерпания в течение шести месяцев.Рекомендуется соблюдать срок годности (срок годности) завода по производству пластин PCB для обеспечения качества.

обычно панель OSP может быть возвращена на завод по производству схем, очистить экраны OSP и перекрасить новый слой OSP. Однако при удалении OSP с помощью кислотной промывки может быть повреждена цепь из медной фольги, и поэтому желательно установить связь с заводом по производству платы, чтобы удостовериться в том, что плёнка OSP может быть переработана.

панель ENIG не может быть переработана. как правило, рекомендуется "обжечь под давлением", а затем проверить свариваемость на наличие каких - либо проблем.

Просроченные ПХБ могут поглощать влагу и приводить к разрыву платы.

при увлажнении платы плата может вызвать эффект попкорна, взрыв или расслоение. Хотя эта проблема может быть решена путем выпечки, не каждый лист подходит для выпечки, выпечка может вызвать другие проблемы качества.

как правило, не рекомендуется сушить панель OSP, так как при высокой температуре она повреждает пленку OSP, но некоторые люди видели, чтобы OSP производил выпечку, но время сушки должно быть как можно короче и температура не должна быть слишком высокой. Необходимо в кратчайший срок завершить обратное сварное соединение, что является большой проблемой, иначе паяльная тарелка окисляется, и это влияет на сварку.

Соединительная способность ПХБ может ухудшаться и ухудшаться

После производства монтажных плат способность связывания между слоями со временем будет ухудшаться или даже ухудшаться.То есть,Со временем, связь между слоями платы уменьшится.

при высокой температуре, проходящей через печь обратного тока, эта плата,состоящая из различных материалов, имеет различные коэффициенты теплового расширения и сужения, которые при воздействии теплового расширения и сужения могут приводить к образованию ламинарного и поверхностного пузырьков.Это может серьезно повлиять на надежность и долгосрочную надежность платы, так как ламинация платы может разрушить отверстие, проходящее между различными слоями платы,и привести к нежелательным электрическим характеристикам. наиболее проблематичным является то, что могут возникать периодически возникающие и нежелательные проблемы, которые, скорее всего, могут приводить к непреднамеренному (микрокороткому) замыканию CAF.

Вышеуказанные риски, связанные с использованием устаревших ПХД