Технология PCB - как справиться с флэшками BGA и печатная плата

в цикле нагрева и последующего охлаждения,Пакет BGA или печатная плата может быть искривлен.Эта ситуация приведет к тому,что посылка будет изогнутой,а нижняя часть центра поднимется.обнаруженный в рентгеновском контроле мостик означает нагревание цикл охлаждения толкает угол вверх или вниз, открыть путь.Эти проблемы могут быть обнаружены при эндоскопии или визуальном осмотре. SliPCB, который может привести к отключению или короткому замыканию других компонентов.

Причины этих проблем

Искажение BGA и печатных плат вызвано несоответствием коэффициентов теплового расширения (CTE) между материалами различных упаковочных компонентов, таких как базовые пластины,кремниевый чип,Упаковочные материалы EMC.При укладке и перемещении,Скорость повышения температуры влияет на равномерное распределение температуры по всему компоненту.Таким образом, скорость нагрева косвенно зависит от размера коробления.

Кроме того,когда другие условия одинаковы,Чем больше пакет,Чем больше вероятность коробления. Конечно,Тип метода регенерации (система регенерации горячего воздуха, инфракрасный нагрев (IR), печь регенерации горячего воздуха,воздушная сушилка,Подожди.Это также влияет на деформацию. Используйте низко CTE - теплопроводные материалы, можно настроить CTE, частично или полностью устранить эту проблему.

Некоторые Шаровые решетки с пластиковым корпусом (PBGAS) включают в себя теплоотводящее устройство, которое увеличивает верхнюю часть крышки BGA быстрее, чем нижнюю часть; Это пластиковое расширение приведет к углу биги вниз. влага в BGA также может вызывать деформации, так как компоненты должны распространяться в середине. В этих случаях рога BGA могут крутиться вверх.

С помощью серии экспериментальных конструкций вы можете определить, какая часть (BGA или печатные платы) имеет деформацию.эксперимент с изоляцией и проталкиванием поверхностей поможет определить, как решить эту проблему.

как уменьшить коробление

Когда BGA искривляется, максимум четырехугольного перемещения BGA, Это может привести к большому количеству открытых дорог и мостов.так же,Плата может быть согнута вверх или вниз,толкать пластырь внутрь, вести к мосту. Это должно быть обнаружено с помощью визуального или рентгеновского обследования.

один из способов уменьшения коробления замедлить процесс нагрева и охлаждения.в процессе подогрева Температура повышается,а в процессе охлаждения снижается. Конечно, сейчас вы не хотите,чтобы температура в процессе охлаждения падала слишком медленно,потому что вы не хотите создавать структуру крупнозернистости. в электронной промышленности необходимо сделать надлежащий баланс.

Еще одним способом уменьшения влияния коробок является управление чувствительным к влажности оборудованием (MSD), включая платы и компоненты. Руководство J - STD - 0033 и JEDEC по увлажнению является наилучшим справочным руководством для правильного обращения с MSD.Если коробление связано с увлажнением, то предварительно сушить платы и агрегаты, а затем хранить в сухом месте, чтобы устранить проблемы коробления.ограничение времени экспозиции и знание уровня MSD платы и компонентов также будут играть важную роль в уменьшении числа деформаций, связанных с увлажнением.

использование оловянной пасты, производимой в соответствии с этой формулой, может уменьшить эффект затылочной подушки и может быть использовано в сочетании с надлежащей пастой, что также может ограничить влияние деформации фольги.

объем пасты для каждого положения паяльной тарелки надлежащим образом спроектирован, Некоторые проблемы, связанные с PCB и деформацией устройства, могут быть эффективно ограничены. В некоторых случаях, Во время печати происходит преобразование диска, в других случаях, Во время печати объем пасты на диске уменьшается, компенсирующее влияние коробления.например, Когда BGA наклоняется внутрь направление печатные платы, может возникнуть явное короткое замыкание. В этих районах, Возможно, необходимо свести к минимуму тираж масел. Напротив,в зоне сгибания Бига "отсоединённая" плата, печатание большего объема мази может быть лучшим решением.