Технология PCB - сварочный флюс без свинца на гребне волны

Производители платы, fluxes for lead-free wave soldering of circuit boards

The main function of the flux (F1uX) in circuit board soldering is that the activator (Activator) generates organic acid activity at high temperatures, удаление оксида с поверхности сварных элементов, so that the pure tin in the solder and the base The chemical reaction of the metal and the IMC are also called solid soldering.

За последние десятилетия, in the soldering process of electronic products, флюсующая смола, resin, галоидный активатор, additives and organic solvents are generally used. Этот флюс можно сварить. Good performance, низкая стоимость, but high residues after welding. в остаточных продуктах содержится галогенный ион, which will gradually cause problems such as electrical insulation degradation and short circuits. чтобы решить этот вопрос, the rosin resin system on the electronic printed board must be assisted. удаление остатков флюса. This will not only increase production costs, В то же время остатки флюса с канифольной смолой представляют собой главным образом фторированные соединения хлора.. Это соединение является озоноразрушающим веществом атмосферы, which is banned and eliminated. или. The process used by many companies belongs to the aforementioned process of using rosin tree finger-based flux solder and then cleaning it with a cleaning agent, низкая эффективность и высокая стоимость.

1. Orthodox flux:
The wettability of various lead-free solders is not as good as that of 63/37 свинца. Как известно, он является флюсом для сварки без свинца на гребне волны, его высокотемпературная активность установлена. It must be strong enough to help remove the oxides on the surface of the members. Кроме того, it must be kept unbreakable for at least 4 to 5 seconds in the intense heat of 270°C before it can be used for action.

2. Water-based flux
The most disturbing thing is that since 2007, Может быть Юи. To put forward another VOC Free for electronic and electrical products, the professional instruction of "Volatile Organic Compounds" (Volatile Organic Compounds) is prohibited. если так, the production line will inevitably eliminate all solvents and enter the realm of some water-soluble fluxes. The shortcomings of this water-based flux and the ones to be improved are as follows:

1. When the temperature is too low, обледенелый, поверхностное натяжение гораздо выше органического растворителя, resulting in poor wetting effect.

2. подогревательный участок требует больше тепла для удаления влаги, после удаления ржавчины часть легко снова ржавеет.

3. A combination of fluxing machines with stronger spraying performance and better performance is needed. Weather condition, можно ли увеличить количество покрытия в 2 - 3 раза и втиснуть его во внутреннюю или верхнюю отверстия. кольцевая поверхность.

Once water-based flux must be adopted, соединение всей сварной установки на гребне волны должно быть полностью изменено. For example: changing from foaming type to spraying type coating, Необходимо также усилить подогрев, of course, Это неизбежно увеличит шлак. после сварки пиков флюса на водной основе с высокой энергией, Перед отгрузкой необходимо полностью очистить. В общем, водный флюс можно разделить на две категории: органический и неорганический.. среди, the active agent is more active than the RA type, Кроме того, были добавлены увлажнители, чтобы облегчить вход в мертвый угол и отверстие. После завершения сварки на гребне волны, the person must be thoroughly cleaned and passed the ion contamination test, Таким образом, не будет проблем с последующей электрохимической миграцией.

три, no-clean flux
The main feature of this type of product is that the solid content is very low, около 2 - 3% bywt, после сварки, it must pass the surface insulation resistance (SIR) test in the high temperature and high humidity ring before it can be considered as a pass. Generally, weak fluxes with insufficient activity must be matched with a nitrogen environment (the residual oxygen rate is preferably 1500ppm). для уменьшения окисления в процессе, при таком способе сварки на гребне волны будет лучше. иначе, the metal surface that has been activated will of course not be easy to weld when the available time is insufficient and the operating range is too narrow.

строго ограничено твердостью и коррозией флюса, its flux performance is bound to be limited. получение хорошего качества сварки, new requirements must be put forward for welding equipment-with inert gas protection. Помимо вышеупомянутых мер, the no-clean process also requires stricter control of the various process parameters of the soldering process, включая температуру сварки, soldering time, печатная плата глубина сварки, and печатная плата угол привода. The process parameters of the wave soldering equipment should be adjusted according to different types of no-clean fluxes to obtain a satisfactory no-clean soldering effect.