Технология PCB - PCB технология омеднения общие проблемы и решения

Common problems and solutions of PCB copper plating technology

PCB copper electroplating is the most widely used pre-plating layer to improve the bonding force of the plating. медное покрытие является важной частью защитного декоративного меднения/nickel/хромовая система. The flexible copper plating layer with low porosity is suitable for It plays an important role in improving the adhesion and corrosion resistance between coatings. покрытие медью также может быть использовано для локальной защиты от науглероживания, печатная платаhole metallization, поверхность печатных роликов. цветные медные покрытия после химической обработки покрыты органическими пленками, также могут быть использованы для украшения. In this article, we will introduce the common problems encountered by copper electroplating technology in PCB production and their solutions.

Acid copper electroplating common problems

Copper sulfate electroplating occupies an extremely important position in покрытие PCB. качество кислотного медного покрытия непосредственно влияет на качество гальванического покрытия и связанные с ним механические свойства, И что - то влияет на последующую деятельность. поэтому, как контролировать качество кислотного омеднения является важным компонентом гальванизации покрытие PCB is also one of the more difficult processes for process control in many circuit board factories. Common problems in acid copper electroplating mainly include the following:

Это.... Rough plating;

2. Plating (board surface) copper particles;

3. Electroplating pits;

4. поверхность PCB - белая или неоднородная.

In response to the above problems, сделать вывод, and some brief analysis solutions and preventive measures were carried out.

1. Rough plating

Generally, the corners of the PCB board are rough, Большинство из них вызвано высоким гальваническим током. Вы можете снизить ток через караульный прибор, чтобы проверить, аномально ли отображается ток; вся шахматная доска груба и обычно не появляется, но однажды автор встретил в журнале "клиент". во время расследования, зимняя температура низкая, светосостав недостаточное; Иногда некоторые отбеливающие панели после работы не обрабатываются, Аналогичная ситуация сложилась..

2. PCB plating copper particles

There are many factors that cause the production of copper particles on the PCB surface. From the copper sinking to the entire process of pattern transfer, омеднение само по себе возможно. автор познакомился на крупном государственном заводе, PCB board surface copper particles caused by copper sinking.

все. Alkaline degreasing will not only cause roughness in the board surface but also roughness in the holes when the water hardness is high and the drilling dust is too much (especially the double-sided board is not de-smeared). также можно удалить внутреннюю шероховатость поверхности пластины и незначительные пятна; основные случаи микрофильтрации заключаются в том, что качество микрофильтрата перекиси водорода или серной кислоты слишком плохое., or the ammonium persulfate (sodium) contains too much impurities, generally It is recommended that it should be at least CP grade. исключая промышленный уровень, other quality failures may be caused; excessively high copper content in the micro-сортhing bath or low temperature may cause slow precipitation of copper sulfate crystals; and the bath liquid is turbid and polluted.

Большинство активированных жидкостей вызвано загрязнением или ненадлежащим уходом. например, the filter pump leaks, Эта ванна имеет очень низкий удельный вес, and the copper content is too high (the activation tank has been used for too long, more than 3 years), which will produce particulate suspended matter in the bath. коллоид с примесью, адсорбция на поверхности панели или на стенках отверстий, this time will be accompanied by the roughness in the hole. растворение или ускорение: ванна слишком длинная, чтобы не мутить, because most of the dissolving solution is prepared with fluoroboric acid, Так что это будет атаковать стекловолокно в FR - 4, вызывать повышение силикатных и кальциевых солей в растворе. Кроме того, the increase of the copper content and the amount of dissolved tin in the bath will cause the production of copper particles on the board surface.

само по себе затопленное медное корыто в основном вызвано чрезмерной активностью раствора, пыль в воздухе перемешивается., and the large amount of suspended solid particles in the tank liquid. Вы можете регулировать технологический параметр, increase or replace the air filter element, фильтровать весь бак, сорт. Effective solution. бак для жидкой кислоты для временного хранения медных листов после отложения меди, жидкость в цистерне должна быть очищена, and the tank liquid should be replaced in time when it is turbid. время хранения пропитанной бронзой, В противном случае поверхность платы легко окисляется, even in acid solution, окислительная пленка сложнее обрабатывать, so that copper particles will be produced on the board surface. процесс погружения меди на вышеуказанных схемах привел к появлению частиц меди на поверхности PCB, Кроме окисления поверхности PCB, are generally distributed on the PCB surface more evenly, закономерный и сильный, and the pollution generated here is no matter if it is conductive. независимо от, it will cause the production of copper particles on the surface of the electroplated copper plate. в процессе обработки, some small test boards can be used to process separately for comparison and judgment. аварийный щиток, a soft brush can be used to solve the problem; graphics transfer process: there is excess glue in the development ( Very thin residual film can also be plated and coated during electroplating), или после проявления, or the board is placed for too long after the graphics is transferred, вызывать различное окисление поверхности платы, especially the PCB board surface Under poor cleaning conditions or when the air pollution in the storage workshop is heavy. Решение заключается в усилении промывки воды, strengthen the plan and arrange the schedule, прочность обезжиривания.

The acid copper electroplating bath itself, сейчас, its pre-treatment generally does not cause copper particles on the board surface, Потому что непроводящие частицы чаще всего вызывают утечку или провал на поверхности платы. причина образования медных частиц на поверхности плиты может быть обобщена в нескольких аспектах: уход за параметрами гальванизации, производство и эксплуатация, материально - техническое обслуживание. сохранение параметров резервуара включает в себя повышенную кислотность, too low copper content, температура ванны занижена или завышена, especially for circuit board factories without a temperature-controlled cooling system. сейчас, диапазон плотности гальванического тока уменьшится, при нормальной работе в процессе производства может возникнуть медный порошок, это перемешивается в ванне..

в области производства и эксплуатации,, избыток тока, poor splint, холостой зажим, and the plate dropped in the tank against the anode to dissolve, etc. will also cause excessive current in some plates, порошкообразование меди, falling into the tank liquid, постепенно приводит к утрате медных частиц; материальная однородность, главным образом содержание фосфора в углах фосфорной меди и распределение фосфора; производство и техническое обслуживание, при добавлении медного угла в паз, mainly for large processing, анодная очистка и очистка анодного мешка, many circuits The board factories are not handling well, есть еще кое - какие скрытые опасности. For copper ball treatment, поверхность надо очистить, and the fresh copper surface should be micro-etched with hydrogen peroxide. анодный мешок следует промывать последовательно серной кислотой, пероксидом водорода и щелочной жидкостью., especially the anode bag should use a 5-10 micron gap PP filter bag. .

- 3.... Plating pit

There are many processes caused by this defect, начать с осадки меди, pattern transfer, предгальваническая обработка, copper plating and tin plating. основная причина погружения меди - хроническая плохая очистка медной корзины. в процессе коррозии, загрязненная жидкость, содержащая палладиевую медь, будет капать из корзины на поверхности пластины, загрязнять. Pits. графический процесс передачи главным образом из - за неправильного обслуживания оборудования и явной очистки. There are many reasons: the brush roller of the brushing machine is contaminated with glue stains, сушка внутренних органов вентилятора, масляная пыль, etc., перед печатанием нанести на поверхность платы пленку или очистить от пыли. неуместный, дефект проявочной машины, the washing after development is not good, пеногаситель, содержащий кремний, загрязняет поверхность платы, etc. предгальваническая обработка, because the main components of the bath liquid are sulfuric acid, кислотный обезжиривающий агент, микротравление, предварительное погружение, and the bath liquid. Therefore, when the water hardness is high, появится муть, поверхность загрязнения; Кроме того, some companies have poor glue encapsulation. давно, it will be found that the encapsulation will dissolve and diffuse in the tank at night, жидкость в резервуаре с загрязнением; Эти непроводящие частицы адсорбируются на поверхности платы, Это может привести к тому, что последующее гальваническое покрытие приведет к образованию кратера различной степени.