точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - подробный анализ 7 жизнеспособных процессов производства PCB

Технология PCB

Технология PCB - подробный анализ 7 жизнеспособных процессов производства PCB

подробный анализ 7 жизнеспособных процессов производства PCB

2021-10-06
View:355
Author:Downs

Ниже приводится подробный анализ семи возможных процессов: печатная плата design and production

1.печатная плата circuit

(1). Minimum line width: 6mil (0.15(3)mm). That is to say, Если ширина линии меньше 6 мил, the production will not be possible (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer board is 8MIL) If the design conditions permit, Чем больше проект, the better, ширина линии увеличилась., завод работает хорошо, the higher the yield, общая проектная практика составляет около 10 миль., Это очень важно, необходимо учитывать проект.

((2)). минимальный шаг строки: 6 mil (0. 153 мм). минимальное расстояние от линии до линии, расстояние от линии до паяльного диска не менее 6 мил. с точки зрения производства, чем больше, тем лучше, общее правило 10 мл. Конечно, чем больше, тем лучше, тем важнее дизайн. надо подумать о проектировании.

(3). расстояние между линией и контуром 0.508mm (20mil).

O4YBAFtvnduAATQ Папуа - Новая Гвинея

проходное отверстие (обычно называемое токоподводящим отверстием)

(1). минимальная апертура: 0,3 мм (12 мм).

(2). The minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.3mm (12mil), and the single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153mm), preferably greater than 8mil (0.2 мм), but not limited, this point is very important, необходимо учитывать проект.

(3). расстояние между отверстиями (Via) и отверстиями (от края отверстия до края отверстия) не должно быть меньше 6 mil, желательно более 8 mil. Это очень важно, и необходимо подумать о проектировании.

(4). расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил).

pcb board

паяльная тарелка (обычно именуемая вставными отверстиями (PTH))

(1). размер вставляемого отверстия зависит от вашего узла, but it must be larger than the pin of your component, предложение не менее 0.2mm. That is to say, ножка элемента для 0.6, Ты должен проектировать минимум 0.8 to prevent difficult insertion due to machining tolerances.

(2). сторона наружного витка прокладки вставного отверстия (PTH) не должна быть менее 0,2 мм (8 мм). Конечно, чем больше, тем лучше, это очень важно, нужно подумать о проектировании.

(3). Plug-in hole (PTH) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than 0.3mm. Конечно, the bigger the better, Это очень важно, and the design must be considered.

(4). расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)

4. Anti-welding

вставляемое отверстие открывает окно, которое не может быть с одной стороны менее 0,1 мм (4мил).

5. Characters (the design of the characters directly affects the production, and the clarity of the characters is very relevant to the character design).

ширина знака не должна быть меньше 0. 153мм (6мил), высота знака не должна быть меньше 0. 811 мм (32мил), отношение ширины должно быть 5. То есть, ширина символа 0,2 мм, высота знака 1 мм, и так далее.

ванна для неметаллизации

минимальное расстояние между отверстиями корыта не менее 1,6 мм, в противном случае значительно увеличит трудности фрезерования.

7. взимать

(1). сбор делится на неограниченный сбор и взимание зазоров. зазор в сборке зазора не должен быть меньше 1.6 (толщина плиты 1.6) мм, в противном случае значительно увеличит трудности фрезерования. размер листа зависит от устройства. Аналогичным образом, зазор в бесщелевой сборке составляет около 0,5 мм, кромки обработки обычно 5 мм.

(2). размер v - образного разреза должен быть больше 8cm, так как v - образный разрез менее 8cm попадает в машину при срезе. ширина v - образного разреза должна быть меньше 32 См. Если ширина больше этого значения, то не подходит v - образный резак. не потому, что технология производства ограничена, мы не можем этого сделать.

(3). V - образная резка может осуществляться только по прямой. из - за формы платы можно увеличить расстояние для соединения штампованного моста с соответствующим профилактическим мером.

The detailed analysis of the 7 feasibility processes for the production of the above печатная плата circuit board is hoped to be helpful to everyone.