Технология PCBA - как повысить скорость стирания стальной сетки smt

В последние годы, the wiping of the bottom of the steel mesh has attracted more and more interest. изменение конструкции схем, вызванное взаимодействием между миниатюрными элементами и высокой плотностью. Most smt stencil printing processes use vacuum dry wipe to clean the solder paste residue in the hole wall. сужение отверстия опалубки требует более частого протирания опалубки для обеспечения того, чтобы она не накапливалась.

в целях содействия освобождению масел все больше исследований проводится по двум техническим направлениям. Первым из них является нанотерапия, дренаж масла и противовязкое покрытие. Этот метод предназначен для нанотерапии поверхности металлической стальной сетки во избежание прилипания паяльной пасты к стенке отверстия. второй способ - протирать ткань с помощью увлажняющей опалубки для очистки дна. промывочный флюс растворяет компонент флюса в флюсе, способствуя тем самым высвобождению паяльного шарика из стенки отверстия. далее, давайте подробно объясним и проанализируем.

1. опалубка стальной сетки

изготовление компонентов с высокой плотностью и Миниатюризацией цепей Smt припой paste printing process challenges. использовать маленькие компоненты, включая 0201, 01005 and µBGA devices requires the use of high-quality solder paste to prevent solder paste bridging and misprinting. 2 для размещения этих малых деталей обычно требуется более высокая скорость формования флюса. In order to promote the release of solder paste, стальная сетка нанотехностного покрытия после лазерной резки используется для повышения эффективности передачи.

нанотехностное покрытие химически меняет поверхность отверстия, что снижает привлекательность флюса для поверхности металла. сетка из слоистой стали работает в двух взаимодополняющих формах, чтобы уменьшить сцепление между пастой и отверстиями. Во - первых, уменьшить шероховатость отверстия, добавив очень тонкую оболочку. покрытие заполнило некоторые "выемки" в поверхностной структуре. этот процесс может снизить адгезию паяльной пасты и проволоки из нержавеющей стали.

В основе нанотехностной пресс - формы лежит технология удаления флюса из отверстия. сверхтонкое масляное покрытие поверхности стальной сетки подтверждает наличие тонкого асфальта и увеличение доли готовой продукции. покрытие вступает в реакцию с поверхностью стальной сетки и стеной отверстия. покрытие поверхности около 5 слоев. Это покрытие изменяет поверхность стальной сетки через прочный, дренажный, масляный и липкий материал.

One problem has always been the frequency of scrubbing under the steel mesh. многие факторы влияют на частоту стирания. Вообще говоря, in smt patch proofing or processing and production, для проектирования миниатюризации и высокой плотности требуется более частое протирание, Потому что эти конструкции облегчают осаждение избыточного паяльного мази в отверстие опалубки или после отделения. прилипание к днищу стальной сетки. The wiping frequency of highly miniaturized products can be one wiping per print, частота стирания при низкой плотности может быть выбрана для протирания каждые 10 - 20 раз..

для стальных сеток, не содержащих нано - покрытия, обратите внимание на то, как флюс распространяется внизу стальной сетки. остатки на дне стальной сетки, не покрытой наноматериалами, весьма очевидны.

данные свидетельствуют о том, что если шаблоны являются нанотехнологическими, то в нижней части опалубки и в отверстии количество масел и олова меньше. для проектирования верхних схем нанотехнология показывает свои преимущества.

растворитель для протирания дна сетки

For high-spacing structures, сухое дно проволочной сетки утверждено. For large-scale printing jobs, небольшое количество олова на стенке отверстия не сильно влияет на процесс печати. As the size of the structure decreases, для растворения носителя флюса в флюсе обычно требуется химический растворитель. The solder balls are released from the openings and released on the wiping cloth.

высокая плотность плата PCB and non-nano-coated steel mesh are used to study the effect of the wiping process underneath the steel mesh. после каждой печати из принтера. Check the aperture to observe the formation inside the aperture and the bottom side of the steel mesh.

для образования стальной сетчатки в многократной печати. As expected, в процессе печати количество оловянных шариков и пасты продолжает расти. The risk is that in the subsequent printing process, сварочный флюс и избыточные сварочные шарики будут укладываться около открытия шаблона. In addition to this, в процессе печати маленький диафрагма быстро засорился.