Технология PCBA - причина расслоения и непроницаемости сварных точек SMT

SMT patch processing to solve the method of solder joint peeling

есть два способа решения этой проблемы.

один из них - выбрать подходящий сплав для припоя;

Во - вторых, выбрать подходящий сплав для припоя.

Во - вторых, контролировать скорость охлаждения, чтобы сварная точка застыла как можно скорее, образуя сильное сцепление.

In addition to these methods, PCB design can also be used to reduce the magnitude of stress, То есть, to reduce the area of the copper ring that passes through the hole. популярный способ использовать SMD, which limit the area of the copper ring by using a green oil-repellent layer. Однако этот подход имеет два недостатка. One is that the peeling of the lighter is not easy to see. Следующий, SMD pads are formed at the interface between the oil generation and the pads, с точки зрения срока службы это не идеально.. Some tears appear in the solder joints and are called tears or tears. Некоторые поставщики в отрасли считают, что если этот вопрос возник в начале, это приемлемо. Mainly because the key part of the through-hole quality does not exist. Однако, if it occurs in a reflow solder joint, Это должно рассматриваться как вопрос качества, unless its degree is small (similar to wrinkles)

The reason why SMT patch does not absorb material

всасывающий штуцер является неотъемлемой частью аппликатора, является ключевой элемент вставляемых и расставленных действий. Тем не менее, в процессе использования аппендикса, иногда всасывающее сопло аппликатора неизбежно не может поглотить компоненты. Итак, причина, по которой сосунок приставки не может поглощать компонент?

Не удалить пользовать пользовать пользоватÑ

1. влияние питателя: плохая подача питателя может привести к деформации ленточного кожуха пресс, пружины и других операционных органов, ржавчины и т.д., в результате чего компоненты производят смещение всасывания, лопатки или не могут поглощать компоненты.

2. износ всасывающего сопла: из - за износа наклейки машина всасывания сопла деформации, закупорки или повреждения, что приводит к недостаточному давлению, не может поглощать компоненты.

3. вакуум - отрицательное давление: при отборе элементов в всасывающем сопле аппликатора возникает определенное отрицательное давление, которое адсорбируется на всасывающем сопле. метод обнаружения отрицательного давления обычно используется для определения того, подбираются ли детали в всасывающем сопле. вакуум - давление будет недостаточным для поглощения компонентов.

решения:

1. When in use, подлежать периодической проверке, and if any problems are found, необходимо своевременно обрабатывать и избегать больших затрат на оборудование.

2. Обратите внимание на периодическую проверку износа всасывающего сопла, замену тяжелой формы.

в процессе использования аппликаторов SMT следует постоянно проверять вакуумное отрицательное давление, регулярно очищать всасывающий патрубок и следить за загрязнением вакуумных фильтров на каждой пластинке. если выяснится, что оно заражено, если оно черное, его необходимо заменить.

представил способ решения проблемы засорения распылителя пластинчатая машина не подлежащий поглощению компонент требует тщательной проверки, so that the root of the problem can be found.