Технология PCBA - Плохая приварка при обработке наклейки smt

сварка smt is an indispensable and important link in the patch processing process. если в этой ссылке есть утечка, it will directly affect the unqualified or even scrapped circuit board of the patch processing. поэтому, in the process of patch processing, особое внимание следует уделять правильному привариванию, чтобы избежать неправильной сварки, влияющей на качество обработки пластин. Here are some common bad soldering habits in SMT processing, обратить внимание.

1. случайно выбирает паяльник, не считая подходящего размера. в процессе обработки наклейки очень важно выбрать размер головки паяльника. Если толщина головки паяльника слишком мала, время пребывания паяльника продлевается, припой не течет в полном объеме, что приводит к точке холодного сварки.

Ненадлежащее использование флюса. известно, что многие работники привыкли к чрезмерному использованию потока в процессе обработки дисков. На самом деле, это не только не может помочь вам с хорошей сваркой, но и может привести к низкой сварной точке, легко разъедающей надежности. Электронные переводы и другие вопросы.

технология сварного отопительного моста PCB не подходит. сварной термомост в процессе SMD предотвращает образование припоя на мосту.

If this process is not operated properly, Это приводит к недостаточному потоку холодного или припоя. Therefore, правильная приварка должна состоять в том, чтобы поставить паяльник между паяльником и, паяльник проволоки. When the tin melts, Переместить оловянную проволоку на другую сторону, or place the solder wire between the pad and the pin., паяльник на проволоку, and the tin wire is moved to the opposite side when the tin is melted; in this way, может производить хорошую сварную точку и не влияет на обработку чипа.

4. Excessive force is applied to the lead soldering during SMD processing. Многие сотрудники SMT считают, что чрезмерная сила будет способствовать теплопроводности пластыря и повышению эффективности сварки, so they are used to pressing down forcefully during soldering. На самом деле, this is a bad habit, Это легко привести к таким проблемам, как коробление, расслаивание, depression, & белые пятна на PCB. Therefore, в процессе сварки совершенно нет необходимости использовать слишком большую силу. In order to ensure the quality of the patch processing, Только осторожно прижать паяльник к к паяльнику.

перекачка сварных швов осуществляется ненадлежащим образом. перекачка сварки означает добавление припоя на вершине паяльника, а затем переход на место соединения. неправильное перенесение сварки может повредить наконечник паяльника и вызвать плохой увлажнение. Таким образом, нормальным методом проходной сварки должно быть соединение паяльника между паяльником и поводком, при котором проволока приближается к наконечнику паяльника, а при плавке олова проволока перемещается на другую сторону. положите оловянную проволоку между паяльником и поводком. поставить паяльник на проволоку, а когда олово плавится, переносить его на другую сторону.

6. Unnecessary modification or rework. в процессе сварки наклейки, наибольший табу, чтобы добиться совершенства, изменить или вернуться на работу. Этот метод не только не может улучшить качество заплатки, Но как раз наоборот, легко привести к разрыву металлического слоя заплаты, the панель PCB слоистый; слоистый, and unnecessary time is wasted or even scrapped. поэтому не надо вносить в заплатки ненужные изменения и.