Технология PCBA - дизайн и технология обработки SMT

самый важный дизайн в мире обработка PCB is the board drawing design. We need to pay attention to several issues in the board drawing design:

First: create packages that are not in the package library. перед разработкой схемы PCB, if a component in the schematic diagram cannot find the package model in the package library, Вам нужно использовать редактор пакетов для создания новой модели сборки. Make sure that the package model of the component used is in the package library ( It can be multiple library папка) in order to ensure the smooth progress of проектирование PCB.

Параметры проектирования чертежей панелей PCB. According to the needs of the circuit system design, установить количество этажей, размер, цвет, сорт. проектирование панели PCB.

третий: загрузить список сетей. Загрузить схему, созданную на основе схемы, и автоматически загрузить модель упаковки компонентов в окно дизайна PCB.

четвертый: раскладка. с помощью сочетания автоматической компоновки и ручной компоновки можно разместить модель герметизации компонентов в нужном месте в пределах планирования PCB, даже если компоновка компонентов является аккуратной и красивой, что способствует прокладке проводов.

пятый: проводка. установить правила конструирования проводов и запускать автоматическую проводку. Если соединение не полностью успешно, можно ручное регулирование.

Sixth: Design rule check. Carry out design planning check on the designed PCB board (check whether the components overlap, whether the network is short-circuited, etc.), если есть ошибка, modify them according to the error report.

7: имитационный анализ панелей PCB. имитационный анализ обработки сигналов на панелях PCB, главным образом анализ влияния диаграмм и проводок на параметры в целях улучшения и изменения.

Сохранить вывод. The designed PCB diagram can be saved, послойное печатание, and output проектирование PCB files.

Advantages of SMT chip processing technology

по мере непрерывного прогресса и развития электронной промышленности технологии сборки поверхности SMT становятся все более зрелыми, и оборудование Непрерывно совершенствуется. технология обработки полупроводниковых пластин SMT постепенно заменила традиционную технологию картриджей и превратилась в одну из наиболее популярных технологий в области электронной сборки. "меньше, легче, компактнее и лучше" является самым крупным преимуществом технологии обработки микросхем SMT, а также нынешним требованием высокой степени интеграции и миниатюризации электронной продукции.

технология обработки кристаллов SMT: сначала нанести пасту на поверхность паяльной плиты печатных плат, затем аккуратно поместить металлические зажимы или пятки элементов в пасту на паяльной плите, а затем подключить печатные платы к элементам и поместить их в печь обратного потока для нагрева до расплавления пасты. После затвердевания пасты осуществляется механическое и электрическое соединение между элементами и печатными схемами. в качестве специализированной фабрики по обработке кристаллов SMT, "Линь синь" может предоставлять пользователям широкий спектр услуг SMT, таких, как быстрая обработка SMT, обработка кристаллов SMT и специальная обработка микросхем SMT. Давайте поговорим с техникой Linquent, чтобы понять преимущества технологии обработки микросхем SMT:

1. малый объём электронной продукции, высокая плотность сборки

размер компонента SMT только для% 1/10 традиционных модулей, and the weight is only 10% of the traditional plug-in components. обычно, the use of SMT technology can reduce the volume of electronic products by 40%~60% and the quality by 60%~80 %, площадь и вес значительно снизились. The SMT patch processing assembly component grid has developed from 1.расстояние до.63MM grid, одиночная сетка достигла 0.5 мм. The through-hole mounting technology is used to install the components, Это может увеличить плотность сборки.

2. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации

SMT chip processing uses chip components with high reliability. эти детали маленькие и легкие, Поэтому у него сильная вибрационная стойкость. It adopts automated production and has high mounting reliability. В общем, the rate of bad solder joints is less than 10 parts per million. техника сварки гребней волны на один уровень ниже, чем традиционная техника сварки пиков, which can ensure a low defect rate of solder joints of electronic products or components. сейчас, almost 90% of electronic products adopt SMT technology.

PCB высокочастотные характеристики хорошие, надежные характеристики

установка компонентов кристаллов, the devices are usually leadless or short leads, уменьшение влияния паразитной индуктивности и паразитной емкости, improves the high-frequency characteristics of the circuit, уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех. The maximum frequency of the circuit designed with SMC and SMD is 3GHz, А модуль чипа только 500мгц, which can shorten the transmission delay time. Он может использоваться в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. If the MCM technology is used, высокая частота часов на машинных рабочих станциях может достигать 100 МГц, and the additional power consumption caused by parasitic reactance can be reduced by 2-3 times.

4. Повышение эффективности производства и автоматизация производства

сейчас, if the perforated PCB printed board is to be fully automated, площадь оригинальных печатных плат необходимо увеличить на 40%, so that the insertion head of the automatic plug-in can insert the components, В противном случае пространство будет недостаточно, деталь будет повреждена. The automatic placement machine (SM421/SM411) uses a vacuum nozzle to pick and place the components. вакуумная форсунка меньше формы узла, which increases the mounting density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP devices are produced using PCBA automatic placement machines to achieve full-line automated production.