Технология PCBA - SMT эффективность производства и внимание к переработке

эффективность обработки пакетов SMT имеет много аспектов. For example, if the overall production volume is constant and the number of SMT patch production lines is large, the production speed can also be increased. Однако, the operating costs are also increasing. теперь, the fierce competition in the electronics industry is unimaginable. размещение производственных линий, it is essential to increase the placement rate and win customer satisfaction. Ниже приводится краткое описание факторов, влияющих на коэффициент укладки SMT, и мер по его улучшению:

производственные линии SMT состоят в основном из печатных машин шелковой сети, высокоскоростных листовых дисков, многофункциональных дисков, рефлюксных сварочных машин и автоматических контрольно - измерительных приборов AOI. Если два апплетчика завершат процесс формирования наклейки, время (далее именуемое время налета) Неравно, это влияет на ставки дисков, конкретные методы:

распределение нагрузки. рационально распределять количество двух компонентов SMT для достижения равномерного распределения нагрузки, с тем чтобы у двух трекеров SMT было одинаковое время;

2. сам аппликатор. We all know that the SMT placement machine itself has a maximum placement speed value, Но реализовать эту стоимость обычно нелегко. Это определённо связано со структурой планшета SMT, например, the X/конструктор типа Y принимает меры к тому, чтобы как можно больше пластинок одновременно подбирать элементы. On the other hand, при трудоустройстве, arrange the same type of components together to reduce the number of nozzle changes when the placement head picks up PCB components., экономить время установки.

производственные линии SMT состоят из большого количества оборудования. Если какое - либо оборудование перерабатывается, если оно работает медленнее, то это задерживает его размещение и влияет на весь процесс обработки. как улучшить, есть не только теоретическое руководство, но и опыт полевых операций.

SMT технологические требования и внимание

1. печать: FPC помещена на специальный лоток, печатается по его внешнему виду. Generally, малая полуавтоматическая печатная машина для печатания, or manual printing can also be used, но качество ручной печати ниже качества полуавтоматической печати.

2. в процессе обработки SMT расположение: обычно можно установить вручную или вручную поставить отдельные компоненты с более высокой точностью расположения.

3.PCB сварка: обычно принимает метод обратного тока, а в исключительных случаях и точечной.

схема с высокой точностью при обработке SMT

Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, сам ПФК должен быть плоским. FPC трудно восстановить, and it is difficult to guarantee consistency in mass production, Это требует высокого уровня оборудования. In addition, трудно контролировать процесс печатания и установки масел.

ключ процесса: 1. фиксация: процесс сварки с печатных заплат до обратного потока, закрепленный на подносе. использование лотка требует меньших коэффициентов теплового расширения. Существует два способа установки точности на расстояние 0 между выводом QFP. использовать этот метод, если диаметр больше 65 мм

а когда точность установки равна QFP, интервал наведения равен 0. 65MM or less

B; способ а: установить лоток на панели позиционирования. FPC прикрепляется к подносу тонкой термостойкой лентой, а затем отделяет поднос от позиционной опалубки для печатания. вязкость высокотемпературных резиновых лент должна быть умеренной, после обратного сварки легко вскрывать, на FPC не должно быть остаточного клея.

печать на оловянной пасте: Поскольку поднос оснащен FPC, на нем установлены высокотемпературные резиновые ленты, и, следовательно, высота не соответствует плоскости подноса, его необходимо печатать эластичными скребками. состав масел оказывает большое влияние на печатные эффекты, и необходимо выбрать подходящую маску. Кроме того, необходимо использовать метод B для специальной обработки печатных шаблонов.

установка: первый, the solder paste printing machine, печатная машина лучше оснащена оптической позиционной системой, otherwise the welding quality will have a greater impact. Следующий, the FPC is fixed on the pallet, Но между FPC и подносом всегда будет небольшой промежуток времени, which is the biggest difference from the PCB substrate. поэтому, the setting of equipment parameters will have a greater impact on the printing effect, точность позиционирования, and welding effect. поэтому, FPC placement requires strict process control.