Significant cost loss in SMT patch
в последнее время наблюдался рост потребления запасных частей, что отразилось на удовлетворенности клиентов. Вот почему мы сейчас беспокоимся о большой потере смарт. Поскольку мы уже выявили проблемы, мы будем анализировать другие факторы, помимо нехватки людских ресурсов, с точки зрения отношения к клиентам. Я надеюсь, что если у вас схожие проблемы на производственной линии, мы сможем вам помочь!
высокий процент бросания
1. The machine lacks maintenance and repair. Потому что поверхность сопла загрязнена, the nozzle cannot recognize the material or the recognition is poor.
2. недостаток давления в компрессоре или отсутствие способности укладывать вакуумный компрессор для хранения материала, что приводит к выбросу материала во время укладки.
три. The braid of the feeder has insufficient crimping force, Это приводит к тому, что пластиковые мешки в процессе кормления не могут нормально завиваться.
4. Ошибка обработки установки программы, ошибка установки координат для обозначения PCB, что приводит к неправильному расположению подачи.
5. при печатании пасты, the printing position of solder paste is shifted, И этот материал нельзя сварить.
6. плоскость стола и опорной платформы не находится в той же горизонтальной плоскости, или ошибка отладки оборудования.
высокий коэффициент удаления свидетельствует о большой потере патча, большой ущерб, необходимо повторно наполнить, наполнить, наполнить, а также затраты на все.
в частности, основные материалы BGA или IC, поскольку они относятся к категории A, должны строго контролироваться износом и запасными частями, в противном случае запасные части будут небольшими. если по причинам, связанным с самим производителем, дата поставки покупателем может не совпадать с соответствующей компенсацией.
SMT вставка обработки и решение проблем
Во - первых, высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации
обработка SMT adopts chip components, иметь высокую надежность, small size and light weight, Поэтому у него сильная вибрационная стойкость. It adopts automated production and has high reliability. В общем, the rate of bad solder joints is less than ten and more than one million, Это ниже технологии сварки на гребне волны. In order to ensure a low defect rate of solder joints of electronic products or components, почти 90% электронных продуктов в настоящее время используют технологию SMT.
Second, electronic products are small in size and high in assembly density
размер компонента вставки составляет около 1 / 10 традиционного компонента вставки, вес только 10% от обычного компонента вставки. в целом, технология поверхностного наполнения может уменьшить объем электронной продукции на 40 - 60%, качество на 60 - 80%, площадь и вес значительно. сборочная сетка SMT для обработки деталей в настоящее время составляет 1,27 - 0,63 мм сетки, а отдельная сетка - 0,5 мм. монтаж компонентов для обработки отверстий может повысить плотность упаковки.
высокочастотная характеристика, надежность характеристики
Благодаря прочному соединению компонентов кристаллов в приборах, как правило, нет проводов или коротких проводов, что снижает влияние паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики схем и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. SMC и SMD рассчитаны на частоту до 3GHz, в то время как микросхемы, спроектированные только на частоту 500MHz, могут сократить время задержки передачи. Она может быть использована в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. с помощью технологии MCM частота часов на рабочих компьютерах может достигать 100 МГц, а дополнительные затраты на рабочую силу в результате паразитных реакций могут быть сокращены в 2 - 3 раза.
В - четвертых, повысить производительность и автоматизировать производство
сейчас, if the perforated printed board is to be fully automated, Необходимо также увеличить площадь бывшей печатной доски на 40 процентов, с тем чтобы вставляющая головка могла автоматически вставлять элементы, otherwise the space gap is not enough and the parts will be damaged. The automatic placement machine (SM421/SM411) uses a vacuum nozzle to suck and discharge components. вакуумная форсунка меньше чем сборка, Но он повышает плотность монтажа. In fact, в производстве автоматических дисков, small parts and small-pitch QFP units are used to achieve full-line production automation.
В - пятых, сокращение расходов
(1) The area of the printed board is reduced, which is 1/12 этапов процесса пропускания отверстий. If CSP is used for installation, площадь также значительно сократилась;
(2) сократить количество скважин на печатных платах и экономить расходы на техническое обслуживание;
(3) As the frequency characteristics of the circuit are improved, Снижение себестоимости отладки цепи;
(4) снижение расходов на упаковку, транспортировку и хранение вследствие малого объема и легкого веса компонентов кристаллов;
The use of SMT chip processing technology can save materials, energy, устройство, manpower, время, etc., и можно снизить издержки на 30 - 50%.