Технология PCBA - SMT обработка важных материалов и качество точек сварки

1. обработка наклейки technology solder paste

Solder paste is a paste formed by uniformly stirring alloy solder powder and paste flux. Он является необходимым сварочным материалом для обработки кристаллов SMT. Он широко используется для обратного тока. The solder paste has a certain degree of stability at room temperature. вязкость, it can initially stick the electronic components in the predetermined position. при сварке, as the solvent and some additives volatilize, сварные сборки и PCB будут соединены, образуя постоянные соединения.

сейчас, most обработка наклейки завод использует оловянный паста, Краткое описание, быстрая печать сразу после использования. However, некоторые недостатки, например трудности с обеспечением надежности сварных точек, легко создавать ложную сварка, waste of solder paste, и высокая стоимость.

клей для наклейки

Patch glue, also known as SMT adhesive, SMT red glue, usually red (also yellow or white) paste is uniformly distributed with hardeners, краска, solvents and other adhesives, крепить оборудование на печатных платах, and is generally distributed by dispensing or stencil printing. Вставить после сборки, их поместили в духовку или обратно в духовку для нагрева и закалки.

разница между наклейкой и пастой заключается в том, что после нагрева отверждается, температура застывания составляет 150 градусов по Цельсию, а после нагрева не тает. То есть процесс горячего отверждения клея клея с покрытием необратим. эффективность использования клея SMT варьируется в зависимости от условий термоотверждения, объекта соединения, используемого оборудования и операционной среды. при использовании следует выбрать связку на основе технологии сборки печатных плат (PCBA, PCA).

сварочный флюс для обработки кристаллов SMT

Flux is the carrier of tin powder, его состав практически идентичен общему потоку. для повышения эффективности печати, it is sometimes necessary to add an appropriate amount of solvent. действие активного флюса через флюс, it can eliminate the surface of the soldered material and the tin powder itself. окись, make the solder quickly diffuse and adhere to the surface of the metal to be soldered. состав флюса играет решающую роль в расширении, wettability, развал, viscosity change, чистота и срок годности масел.

качество сварной точки

1. определение сварки

1. тестирование с использованием специального оборудования для тестирования в режиме онлайн.

2. визуальный осмотр или осмотр АОИ. когда вы обнаружили, что припой слишком мало, the solder penetration is poor, Или трещина в середине сварной точки, or the surface of the solder is convex spherical, или припой не плавится с SMD, etc., Тебе нужно внимание, even if it is a slight condition Causes hidden dangers, следует немедленно решить вопрос о наличии большого количества ложных сварок. The method of judgment is: to see if there are many solder joints at the same position on the PCB, например, некоторые проблемы с PCB, it may be due to scratching of the solder paste, деформация штифта, etc., например, на многих PCB. There is a problem with the same position. сейчас, it is likely to be caused by a bad component or a problem with the pad.

Во - вторых, причина создания виртуальной сварки и решение

1. The pad design is defective. наличие сквозного отверстия в сварной тарелке является одним из основных недостатков конструкции PCB. If it is not necessary, не надо их использовать. The through-holes will cause the loss of solder and lead to insufficient soldering materials. Необходимо также стандартизировать расстояние и площадь прокладки, otherwise the design should be corrected as soon as possible.

2. The PCB board is oxidized, То есть, the pad is black and does not shine. если есть окисление, Вы можете удалять окисляющий слой ластиком, чтобы он снова засветился. если влажность панели PCB, it can be dried in a drying box if suspected. масляный пятно на панелях PCB, sweat stains and other pollution, Так что очистить его безводным спиртом.

3. For PCBs that have been printed with solder paste, паста была скошена, which reduces the amount of solder paste on the relevant pads and makes the soldering material insufficient. нужно сразу добавить. You can use a dispenser or use a bamboo stick to pick a little supplement.