Технология PCBA - что делать, если короткое замыкание при обработке пластин SMT

в наклейка обработка, будет короткое замыкание, mainly between the pins of fine-pitch ICs, Так это называется "мост"." The occurrence of short-circuit phenomenon will directly affect the performance of the product and cause defective products. явление короткого замыкания наклейка обработка needs to be paid attention to. здесь описаны причины короткого замыкания в обработке кристаллов SMT и способы их устранения.

один, шаблон

в процессе обработки наклейки SMT в основном происходит из - за небольшого промежутка между пятами IC, как правило, в случаях, когда расстояние между пятками составляет 0,5 мм или менее. Таким образом, короткое замыкание может быть легко вызвано неправильной конструкцией шаблона или небольшим пропуском печати. феномен.

Решение: для IC, шаг резьбы 0,5 мм и ниже, из - за небольшого шага резьбы, очень легко возникает мост. сохранять размер шаблона при открытии режима

ширина отверстия 0.5~0.ширина паяного диска. The thickness is 0.12 ~ 0.15 мм. лучше использовать лазерную резку и полировку для обеспечения того, чтобы отверстия в форме обратной трапеции, внутренняя стенка гладкая, so as to facilitate the effective release of solder paste and good molding during printing, также уменьшилось количество очищенных экранов.

2. Printing

In наклейка processing, печать также очень важное звено. In order to avoid short circuits due to improper printing, the following issues need to be paid attention to:

1. тип скребка: плита скребка имеет два типа: пластмассовый скребок и стальной скребок. для IC с отметкой 0.5mm, при печати следует использовать стальные скребки, чтобы облегчить формирование графита после печати.

2. Настройки скребков: рабочий угол скребка печатается в направлении 45°c, что может значительно улучшить дисбаланс в направлении открытия различных шаблонов, а также может уменьшить повреждение отверстий мелкой опалубки; давление скребков обычно составляет 30N / mm2.

3. скорость печати: под действием скребка пластырь двигается вперед по шаблону. скорость печати быстро снижает скорость воспроизведения шаблона, но также не позволяет печатать оловянную пасту. если скорость слишком мала, то пластырь не будет прокручиваться на шаблоне, что приведет к неправильному разрешению на паяльную плитку. скорость печати асфальта составляет 10 ~ 20 мм / С.

оловянная паста

правильный выбор пластыря также очень важен для решения проблемы моста. при использовании масел IC с интервалом 0.5mm and below, размер зерна должен быть 20 ~ 45um, and the viscosity should be around 800~1200pa.s. The activity of the solder paste can be determined according to the cleanliness of the PCB surface, обычно используется класс RMA.

четыре. высота установки

для IC с расстоянием 0,5 мм при установке следует использовать расстояние 0 или высота установки 0 - 0,1 мм, чтобы избежать образования оползней из - за низкой монтажной высоты, что приводит к короткому замыканию при обратном течении.

обратноструйная сварка

During the reflow process of SMT chip processing, если:, может произойти короткое замыкание, например:

1. скорость нагрева слишком высока; высокая температура нагрева; скорость нагрева пасты быстрее, чем плата цепи; флюс увлажняется слишком быстро.

Regarding the causes and solutions of short circuits in наклейка processing, there are many process procedures in наклейка processing, and each link needs to be treated carefully by the operator to reduce the occurrence of undesirable phenomena.