Технология PCBA - незаменимая производственная отрасль SMT

1. Electronic products are small in size and high in assembly density

The volume of SMT chip components is only about 10% of traditional package components, и вес всего 10% от обычных модулей. SMT Technology объем электронной продукции в целом можно уменьшить на 40 - 60%, reduce the mass by 60% to 80%, и значительно снизили площадь и вес. The grid of SMT patch processing and assembly components has developed from 1.расстояние от.63mm grid, некоторые уже достигли 0.5mm grids. применение техники монтажа сквозных отверстий повышает плотность монтажа.

2. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации

обработка кристаллов SMT uses chip components, иметь высокую надежность, размер, light weight, стойкость к вибрации, автоматизированное производство, высокая надежность установки, and the rate of bad solder joints is generally less than 10 parts per million. техника сварки гребней волны на один уровень ниже, чем традиционная техника сварки пиков, обеспечивать низкую степень дефекта точки сварки в электронике или элементе. At present, около 90% использования электроники SMT Technology.

3. высокая частота

Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов, устройства, как правило, не содержат свинца или коротких выводов, что снижает воздействие паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики цепи и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. максимальная частота схем, разработанных с помощью SMC и SMD, может достигать 3GHz, а модульные компоненты - только 500MHz, что позволяет сократить время задержки передачи. Она может быть использована в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. при использовании технологии MCM высокочастотные часы на рабочих станциях могут достигать 100 МГц, а дополнительные энергозатраты в результате паразитных реактивных сопротивлений могут быть сокращены в 2 - 3 раза.

4. Повышение эффективности производства и автоматизация производства

At present, полностью автоматизировать монтаж печатных плат на перфоленте, it is necessary to expand the area of the original printed board by 40% so that the insertion head of the automatic plug-in can insert the components, В противном случае недостает зазора, деталь может быть повреждена. The automatic placement machine (SM421/SM411) uses a vacuum nozzle to pick and place the components. вакуумная форсунка меньше формы узла, which increases the mounting density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP devices are produced by automatic placement machines to achieve full-line automatic production.

сокращение расходов

(1) The use area of the printed board is reduced, площадь 1/12 - проходная техника. Если CSP используется для установки, its area will be greatly reduced;

2) сокращение числа отверстий на печатной доске и сокращение расходов на возобновление работ;

(3) Due to the improvement of frequency characteristics, the cost of circuit debugging is reduced;

(4) снижение расходов на упаковку, транспортировку и хранение вследствие малого объема и легкого веса компонентов кристаллов;

SMT patch processing technology can save materials, energy, устройство, manpower, время, etc. стоимость может быть снижена максимум на 30% и 50%.