Технология PCBA - наклейка SMT используется для проверки короткого замыкания и решения проблемы разрыва устройства

SMT patch check short circuit skills

In the manual soldering process of SMT patch, короткое замыкание является относительно распространенным дефектом обработки. To achieve the same effect as manual SMT patch and machine pasting, короткое замыкание - проблема, которую необходимо решить. короткое замыкание PCBA cannot be used. есть много способов решения проблемы короткого замыкания при обработке полупроводниковых пластин SMT. Ниже приводится краткое описание обработки пакетов SMT.

In the manual soldering process of smt patch, короткое замыкание является относительно распространенным дефектом обработки. To achieve the same effect as manual SMT patch and machine pasting, короткое замыкание - проблема, которую необходимо решить. короткое замыкание PCBA cannot be used. есть много способов решения проблемы короткого замыкания при обработке полупроводниковых пластин SMT. The following is a brief introduction about SMT patch processing.

Решение проблемы растрескивания деталей при обработке кристаллов SMT

1. To develop a good habit of manual welding operation, проверять ключом каждые часы. Every time you manually SMT an IC, Вам нужно измерять источник электропитания и заземление короткозамкнутым или нет.

2. осветить короткозамкнутую сеть на диаграмме PCB, найти наиболее вероятные места короткого замыкания на платы, обратите внимание на внутреннее короткое замыкание IC.

В случае короткого замыкания одной и той же партии в процессе обработки листа SMT можно отключить одну пластину, а затем подключить к электросети каждый элемент для проверки короткого замыкания.

Проверка осуществляется с помощью анализатора положения короткого замыкания.

5. если есть чип BGA, since all the solder joints are covered by the chip and cannot be seen, and it is a multi-layer board (above 4 layers), the power supply of each chip is divided during the design and connected with magnetic beads or 0 ohm resistors., такой, when there is a short circuit between the power supply and the ground, обнаружение магнитных шариков отключено, and it is easy to locate a certain chip.

6. при сварке миниатюрных конденсаторов с поверхностью обработки SMT следует проявлять осторожность, особенно в тех случаях, когда речь идет о конденсаторах для фильтрации электропитания (103 или 104), которые являются большими и могут привести к короткому замыканию между электропитанием и заземлением!

Решение проблемы растрескивания деталей при обработке кристаллов SMT

производство для обработки и сборки кристаллов SMT, the cracking of chip components is common in multilayer chip capacitors (MLCC). основной причиной разрыва MLCC является напряжение, включать тепловое и механическое напряжение, which is thermal stress Cracking of MLCC devices caused by chip component cracking often occurs in the following situations.

при обработке и сборке пакетов smt широко распространены фрагменты в многослойных конденсаторах (MLCC). Причина разрыва MLCC главным образом вызвана напряжением, включая тепловое и механическое напряжение, т.е.

где используются конденсаторы MLCC: для таких конденсаторов их структура складывается из многослойных керамических конденсаторов, которые, таким образом, являются хрупкими, маломощными и чрезвычайно устойчивыми к высокой температуре и механическим ударам. это особенно важно при сварке на гребне волны. очевидно.

2. в процессе прокладки, высота всасывания и высвобождения оси Z дискового аппарата, особенно тех, которые не обладают функциями мягкой посадки на ось Z, высота поглощения определяется толщиной компонентов кристаллов, а не датчиками давления, и поэтому допуск толщины блока может привести к трещинам.

3. после сварки, если на PCB есть напряжение коробления, легко может привести к разрыву элемента

4. The stress of the split PCB will also damage the components.

механическое напряжение во время испытания ICT вызвало разрыв оборудования.

6. The stress generated by the tightening screw during the assembly process will damage the surrounding MLCC.

для предотвращения разрыва компонентов кристаллов можно принять следующие меры:

1. Carefully adjust the welding process curve, особенно не так быстро.

при установке MLCC и другого хрупкого оборудования обеспечивать надлежащее давление, в частности, на толстолистовые и металлические пластины, а также керамические плиты в процессе укладки.

3. Обратите внимание на метод сортировки и форму инструмента при загрузке.

4. для PCB, especially the warpage after soldering, для избежания воздействия большой деформации на напряжение оборудования необходимы целенаправленные исправления.

5. MLCC и другие устройства при установке кабеля должны избегать зоны повышенного напряжения панель PCB.