Технология PCBA - маска для сварки панелей PCB

After the PCB board is soldered (including reflow soldering and wave soldering), вокруг отдельной сварной точки появляются пузырьки зеленого цвета.. In severe cases, будет пузырь размером с гвоздь, which not only affects the appearance quality, но в серьезных случаях., одна из часто возникающих проблем в процессе сварки.

основная причина образования пузырьков на электродных плитах заключается в наличии газа или водяного пара между сопротивленными плитами и основами PCB, в которых в ходе различных процессов встречаются небольшие количества газа и пара. при высокой температуре сварки газ разбухается, что приводит к расслоению между сварным шаблоном и базой PCB. во время сварки температура паяльного диска относительно высокая, поэтому сначала вокруг него появляются пузыри.

сварочная маска вспенилась.

One of the following reasons can cause the PCB to entrain water vapor:

The PCB processing process often needs to be cleaned and dried before proceeding to the next process. например, the solder mask should be dried after etching. если температура тогда не достаточна, water vapor will be entrained into the next process, во время сварки. появилась пена.

PCB перед обработкой хранения плохо, влажность высокая, процесс сварки не является своевременным и сухим;

в процессе сварки на гребне волны в настоящее время часто используется флюс с водой. если температура подогрева PCB недостаточна, то пар воды в флюсе войдет в основную пластину PCB вдоль стенки отверстия отверстия, а пар воды в первую очередь поступает вокруг паяльного диска. после сварки при высокой температуре образуется пузырь.

Решение заключается в следующем:

все звенья должны строго контролироваться. The purchased PCB should be put into the warehouse after inspection. обычно, PCB не следует вспенивать после 260°C/10s;

PCB должна храниться в вентиляционной и сухой среде на период не более шести месяцев;

The PCB should be pre-baked in an oven (120±5) degree Celsius/перед сваркой

температура подогрева при сварке на гребне волны должна строго регулироваться и должна достигать 100°C - 150°C до начала сварки на гребне волны. при использовании водяного флюса температура подогрева должна достигать 110°с ~ 155°с, чтобы обеспечить полную испаряемость пара.

причина образования пузырьков после сварки основной плиты PCB и решение

Fingernail-sized bubbles appear after SMA soldering. The main reason is that water vapor is entrained in the PCB substrate, специально для многослойной обработки, which are pre-formed from multilayer epoxy prepregs and then hot pressed. если время хранения предварительно пропитанной эпоксидной смолы слишком короткое, the resin content is not enough, и очищенный заранее сухой пар не чист, После термокомпрессии легко уносить пар, или полутвердая плёнка не содержит клей, и слой за слоем, и связь между ними недостаточна, внутренняя причина образования пузырьков.

Кроме того, после покупки ПКБ, из - за длительного периода хранения, влажности окружающей среды и отсутствия своевременного предварительного обжига перед изготовлением наклейки, а также из - за того, что мокрые пакеты PCB легко вспениваются.

вспенивание панели PCB

Solution: After the PCB is purchased, it should be checked and accepted before it can be put into the warehouse; the PCB should be pre-baked (125±5) degree Celsius/Перед монтажом 4h.