точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Mixed tools
The characteristics of the mixed assembly process are: on one side of the PCB circuit board (the A side has a different number of IC components, параллельно вставной сквозной элемент, and there are many chip resistors on the other side of the PCB (side B) Electrical components (and sometimes ICs) are often called "mixed packages."они сохранили преимущества недорогостоящих компонентов сквозного отверстия, очень часто в аудиовизуальной продукции, such as CDs and DVDs.
гибридный технологический процесс: сварка элементов IC методом обратного потока с помощью пасты в стороне а; нанесите на поверхность в клей и отправьте его в инфракрасную духовку для затвердевания; затем переместить на сторону а, вставить блок сквозных отверстий; фронт в; чистовая обработка печатных плат, подметать, testing, сборка.
The ultimate purpose of bonding SMD/SMC на печатных платах используется для сварки, but only bonding the components to the PCB (excluding all bonding defects) does not guarantee that the SMA can be soldered well through wave soldering. Это из - за компонентов чипа. почти не видно, and SMC/SMD обладает специфичностью при сварке гребней волны.
при наплавке элемента на вершину волны, подвод элемента соприкасается с высокотемпературной сварной волной, под действием флюса Увлажняющее усилие заставляет припой вытягивать провода вверх для восхождения, таким образом, увлажнять весь арочный, чтобы получить хороший эффект сварки. Если отверстие на PCB представляет собой металлическое отверстие, то припой может растянуться через металлическое отверстие на другую сторону PCB, образуя полную точку сварки.
However, устройство на чипе не имеет никаких выводов, подключено напрямую к PCB. заострения образования компонентов и поверхности PCB, so that the flowing solder wave impacts the surfaces of the resistors and capacitors in the tangential direction, и не легко связаться с прямоугольными элементами и плоскостью PCB. с ростом первоначальной толщины угол становится более очевидным. в этом углу, Образовавшиеся флюсом, вызывать недовар или сварку. People often refer to this corner as the "welding dead zone".
Еще одна проблема, связанная с сваркой на вершине волны SMT, заключается в том, что сварочная головка для сборок чипа обычно окрашивается оловянным свинцом, который имеет хорошую свариваемость. для обеспечения гладкости панели PCB поверхность обычно окрашивается в позолоченный или подогретый флюс. сварочный эффект лучше, чем технология горячей выравнивания сплава SnPb. когда волна проходит через сварку, то и то, и другое время смачивания различны. Обычно конечный электрод SnPb составляет только 0,1 s, а медный слой - 0,5 s. на конце элемента сначала соприкасается с припоем, поэтому легко образуется "мертвая зона сварки". для устранения дефектов в "мертвой зоне сварки" принято применять двухгорбую технологию сварки, т.е. увеличить импульсную волну, так что сварочная волна в вертикальном направлении ударит "мёртвую зону" для достижения хорошего сварочного эффекта.
Кроме того, следует использовать припой с низким содержанием твердого вещества, чтобы уменьшить остаточные продукты в мертвой зоне; повышение температуры подогрева PCB, повышение свариваемости; улучшить компоновку компонентов, уменьшить угол мертвой зоны, чтобы снизить частоту нежелательных сварных точек.
поэтому, the wave soldering of SMC/модуль SMD должен быть проверен. во время монтажа следует учитывать расположение деталей проектирование PCB, and the direction of the component pins should be perpendicular to the direction of movement during wave soldering as much as possible. компонент IC должен быть как можно ближе. Place the ground on the A side of the PCB, чуть меньше, and the IC components that must be placed on the B side. не только организовать направление, but also the auxiliary pads should be added. активность и плотность флюса также являются непреложными требованиями. In addition, прочность конструкции должна соответствовать требованиям, especially the residual glue should not be adhered to the pad.
