Технология PCBA - ​ качество сборки SMT и дизайн панелей PCB

PCBA processing includes SMT assembly and PCB board production, качество сборки SMT имеет прямое и очень важное значение. если правильно сконструирован диск PCB, a small amount of skew during mounting can be corrected due to the surface tension of the molten solder during reflow soldering (called self-positioning or self-correction effect); on the contrary, Если диск PCB сконструирован неправильно, Even if the placement position is very accurate, После обратного тока при сварке появляется отклонение от положения узла, висячий мост и другие сварные дефекты.

1.PCB дизайн паяльного диска

на основе анализа структуры точек сварки деталей, для удовлетворения требований надежности сварной точки, the PCB pad design should master the following key elements:

1. для обеспечения баланса поверхностного натяжения расплавленного припоя необходимо симметричное двухполюсное поле.

расстояние между паяльными дисками обеспечивает надлежащий размер перекрытия между концами сборки или между зажимами и паяльной тарелкой. слишком большое или слишком маленькое расстояние между паяльными дисками может привести к дефектам сварки.

три. остаточный размер концевой части или пятки узла остаточного размера паяльной тарелки, а также перекрывающийся арочный должны обеспечивать, чтобы точка сварки могла образовывать мениск.

4. ширина паяльного диска должна быть примерно такой же, как и ширина концевой части или зажима.

Во - вторых, качество масел и правильное использование масел

Содержание порошка металла в пасте, кислород в порошке металла, вязкость и тиксотрясение при обработке чипа имеют определенные требования.

If the solder paste has a high metal powder content, при повышении температуры при испарении растворителя и газа металлический порошок разбрызгивается. If the oxygen content of the metal powder is high, разбрызгивание усиливается, образуется олово. Кроме того, if the viscosity of the solder paste is too low or the shape retention (thixotropy) of the solder paste is not good, рисунок пасты оседает после печати., даже вызывать сцепление. в процессе обратного тока образуется также дефект сварки, например, сварочный мяч и сварочный мост..

оловянная паста используется ненадлежащим образом, как, например, извлечение ее из криогенных шкафов для непосредственного использования. Поскольку температура пасты ниже комнатной температуры, возникает конденсация пара, т.е. она усваивает влагу в воздухе, смешивает пар в пасте, а затем нагревает ее. при испарении водяного пара из металлического порошка пар при высокой температуре окисляет металлический порошок, брызгает и образует олово, что приводит к увлажнению и другим проблемам.

качество печатной пасты

According to statistics, при условии правильного проектирования PCB, обеспечения качества компонентов и печатных плат, 70% проблем качества монтажа поверхности вызваны печатными технологиями. Whether the printing position is correct (printing accuracy), Содержание олова, whether the amount of solder is uniform, очистить рисунок пастой, whether there is adhesion, заражена ли поверхность печатной пластины оловом, сорт., directly affect the soldering quality of the surface assembly board. .

В - четвертых, сварной конец и зажим элемента, а также качество паяльного диска печатных плат

когда конец припоя и зажим элемента, паяльная панель печатной платы окислена или загрязнена, или распечатка мокрая, рефлюксная сварка может создавать дефект сварки, например, увлажнение, ложная сварка, tin beads, пустота.

сборка PCB

The three elements of placement quality: correct components, точное место, and proper pressure (patch height).

тип и модель узла должны соответствовать требованиям чертежа, модель и модель узла не могут соответствовать требованиям чертежа.

2. правильно локализовать концы или штифт узла, рисунок кольца сварного кольца должен быть как можно более выравнивающим и центрированным.

3. Pressure (SMD height)--SMD pressure (height) should be appropriate, сварной конец сборки или стопа шва должны быть погружены в пасту не менее 1%./2 thickness. общий блок, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.2 мм, and for narrow-pitch components, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.1 мм. If the mounting pressure is too small, приваренный наконечник модуль PCB плыть на поверхности пасты, сварочная паста не может приклеиваться к узлу, and it is prone to position shifts during transfer and reflow soldering. избыточное давление при укладке и избыточное вытеснение масел может привести к липкой пасте, в процессе обратного сварки легко возникает мостовое соединение, В случае серьезного повреждения части.