Технология PCBA - ​ ключ сварочной машины обратного тока при обработке кристаллов SMT

SMT patch - сокращение ряда технологических процессов, обработанных на основе PCB. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT patch refers to the Сокращения PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

SMT patch refers to the abbreviation of a series of technological processes that are processed on the basis of PCB. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT patch refers to the Сокращения PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

SMT is the surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), Это самая популярная технология и технология в. Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT) is called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/Сокращения, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (Printed Circuit Board, PCB) or the surface of other substrates. Техника сборки цепей для сварки и сборки методом обратного тока или погружения.

Under normal circumstances, Используемая нами электронная продукция была спроектирована PCB плюс различные конденсаторы, resistors and other electronic components according to the designed circuit diagram, Поэтому различные электрические приборы требуют различных технологий обработки кристаллов smt.

Основные технологические компоненты SMT: печать пластыря - > размещение деталей - > обратная сварка - - > АОИ оптическое детектирование - > техническое обслуживание - - > подкладка.

из - за сложности технологического процесса обработки наклейки возникло большое количество заводов по обработке дисков, качество прокладки непрерывно повышается. Каждый элемент очень важен в процессе SMT. Если что - то пойдет не так, то сегодня я вместе со всеми буду учиться у смат чип обработки в процессе введения и ключевых технологий для машины обратного тока.

рефлюксное сварное оборудование является ключом к процессу сборки SMT. качество сварных точек, свариваемых PCBA, полностью зависит от характеристик сварочного оборудования обратного тока и от установки температурных кривых.

метод обратного тока сварка прошла через различные формы развития, такие, как радиационный нагрев пластин, нагревание кварцевых инфракрасных труб, инфракрасный нагрев горячим воздухом, принудительный нагрев горячим воздухом и защита азота.

повышение технологического требования к охлаждению рефлюксной сварки также способствовало развитию зоны охлаждения рефлюксной сварки. охладительная зона охлаждается от комнатной температуры и охлаждения до системы водяного охлаждения, которая предназначена для адаптации к сварке без свинца.

По причинам производственного процесса требования оборудования для обратного тока PCB относительно точности регулирования температуры, равномерности температуры и скорости передачи становятся все более высокими. из трех температурных зон разработаны различные сварочные системы: пять температурных зон, шесть температурных зон, семь температурных зон, восемь температурных зон, десять температурных зон и двенадцать температурных зон.

Key parameters of сварка в обратном направлении PCB equipment

1. номер, length and width of the temperature zone;

симметрия верхних и нижних подогревателей;

3. The uniformity of temperature distribution in the temperature zone;

независимость контроля скорости в температурной зоне;

защитные сварочные функции инертного газа;

6. Gradient control of temperature drop in cooling zone;

максимальная температура нагревателей обратного тока;

8. Temperature control accuracy of reflow soldering heater;