Технология PCBA - техника вставки в BGA для сохранения, SMT - вставки или пропускания

Precautions for the preservation of BGA in the SMT process

With the development of electronic technology, электронный элемент развивается в направлении миниатюризации и высокой плотности интеграции. BGA components have been more and more widely used in технология сборки SMT, с появлением BGA и CSP, the difficulty of SMT assembly is becoming more and more difficult, технологическое требование. Due to the difficulty of repairing BGA, реализация хорошей сварки BGA - тема для всех инженеров SMT. Ниже приводятся основные сведения о сохранении и использовании BGA:.

Precautions for the preservation of BGA:

компонент BGA является высокотемпературным чувствительным, поэтому BGA должна храниться в условиях постоянной температуры и сушки. операторы должны строго соблюдать рабочие процессы, чтобы избежать воздействия компонентов перед их сборкой. в целом, идеальное хранилище BGA составляет 200 - 250°C с влажностью менее 10% RH (лучше защищено азотом).

В большинстве случаев мы будем обращать внимание на влагостойкую обработку BGA прежде, чем открывать упаковку компонентов. В то же время, мы должны также обратить внимание на то, что в процессе монтажа и сварки сборка и герметизация не должны быть подвержены воздействию во внешнее время, чтобы предотвратить воздействие на сборку, снизить качество сварки или изменить электрические свойства сборки.

SMT технологии вставки пластырей

особенности технологии SMT можно сравнить с традиционными технологиями вставки отверстий (THT). Основные различия между SMT и THT с точки зрения технологии сборки заключаются в "вставке" и "вставке" различия между ними проявляются также в различных аспектах базовых плит, агрегатов, формы агрегатов, формы сварных точек и методов сборки.

THT использует свинцовые компоненты. монтажные провода и монтажные отверстия сконструированы на печатных платах. Вставьте провода элементов в предварительно пробуренные отверстия PCB, затем предварительно фиксируйте их и сварите их на гребне волны с другой стороны плиты. паяльная техника производится сваркой для формирования надежной сварной точки и установления длительных механических и электрических соединений. Основные компоненты сборки и точки сварки распределены по обеим сторонам основания. при этом, так как элемент имеет вывод, невозможно решить проблему уменьшения объёма, когда плотность цепи достигает определенной степени. В то же время трудно устранить повреждения, вызванные близостью проводов, и помехи, вызванные их длиной.

The so-called SMT surface assembly technology refers to the chip structure components or the miniaturized components suitable for surface assembly, укладка на поверхность печатной платы по требованию схемы, and assembled by soldering processes such as reflow soldering or wave soldering Together, Она представляет собой технологию обработки и сборки электронных элементов с определенными функциями.

The difference between SMT and THT component mounting and soldering methods: on the traditional THT printed circuit board, Сборка и сварная точка расположены по обеим сторонам плиты; в пути плата цепи SMT, the solder joints and components are on the same board Surface. поэтому, on SMT printed circuit boards, проходное отверстие используется только для соединения проводов по обеим сторонам платы, количество отверстий гораздо меньше, and the diameter of the holes is much smaller. такой, the assembly density of the circuit board can be greatly improved.