Технология PCBA - как распознать Качество масел, обработанных SMT

The solder paste applied in the production and processing of SMT patches should be uniformly weighed, Хорошая согласованность, Очистить график, and adjacent graphics as far as possible without adhesion; graphics and pad graphics should be as good as possible; the total area of solder paste on the pad is about 8mg/кубический миллиметр, the amount of finely spaced components is about 0.5 мг/cubic millimeter. мастика должна покрывать более 75% общей площади. The solder paste should be packaged and printed without serious concrete slump, край ровный., перемещение не должно превышать 0.2mm; минимальное расстояние между прокладками защитного слоя предварительно изготовленных элементов, and the displacement cannot exceed 0.1 mm; the base steel plate is not allowed to be polluted by the solder paste environment.

The factors that affect the printing quality of SMT solder paste processing include viscosity, printability (rolling, transfer), thixotropy, срок службы при комнатной температуре. качество заплатки влияет на качество печати.

If the printing performance of the solder paste is not good, в серьезных случаях, мастика может ползти только по шаблону. In this case, паста не печатается.

вязкость флюса SMT - чип processing is an important factor affecting the printing performance. вязкость слишком высокая, the solder paste cannot easily pass through the opening of the template, печать ленты не завершена. Если вязкость слишком мала, it is easy to flow and collapse, это влияет на разрешение печати и плавность линий. вязкость пластыря можно измерить точным вискозиметром, but in actual work, можно использовать следующие методы: перемешивание пластыря ножом 8 - 10 минут, and then stir a small amount of solder paste with a spatula to let the solder paste fall naturally. Если паста уменьшается, the viscosity will be moderate. Если пластырь совсем не скользит, the viscosity is too high; if the solder paste slides down at a faster speed, это значит, что пластырь слишком тонкий и вязкий слишком мал.

микрочип SMT недостаточно вязкий для обработки с помощью пасты, когда она печатается, когда она не прокручивается на шаблоне. прямое последствие заключается в том, что пластырь не может полностью заполнить отверстие шаблона, что приводит к недостатку отложений. Если вязкость пластыря слишком высока, то пластырь висит на стенке кратера и не может быть полностью распечатан на диске. выбор клея для паяльной пасты обычно требует, чтобы ее способность к самовязке превышала прочность сцепления к шаблону, а сила сцепления к стенке кратера меньше силы сцепления к стыковочному диску.

The shape, диаметр и равномерность частиц припоя в припое SMT - чип processing also affect its printing performance. В общем, the diameter of the solder particles is about 1/размер отверстия опалубки. For pads with a pitch of 0.5 мм, the size of the template opening is 0.25 мм, and the larger diameter of the solder particles does not exceed 0.05 мм. Otherwise, в процессе печати легко создавать пробки. The specific relationship between the lead pitch and solder particles is shown in Table 3-2. Вообще говоря, fine-grain solder paste will have better printing clarity, Но его легко обвалить, высокая вероятность окисления. Generally, учитывать производительность и цену, the lead pitch is regarded as one of the important selection factors.