Технология PCBA - материалы о технологии омеднения PCB и микросхемах SMT

Advantages of PCB Copper Cladding Process

бронзовая плита занимает очень важное место в производстве PCB. Иногда успех или неудача бронзовых листов зависит от качества всей платы. так называемое омеднение - это пустое место, заполняемое сплошной медью на основах PCB.

есть два способа омеднения: крупная площадь, покрытая медью, и сетка, покрытая медью. большая площадь омеднения увеличивает ток и экран. Тем не менее, если пользоваться волнообразной сваркой, то плата может быть поднята и даже вспенивается. сетка меди может уменьшить нагретую поверхность меди и в определенной степени служить электромагнитным экраном. Однако сетка состоит из дорожки записи, и если ширина дорожки записи не подходит, то возникает сигнал помехи.

преимущества технологии омеднения PCB

омеднение в процессе обработки микросхем SMT имеет много преимуществ для PCB, таких, как повышение шумоустойчивости, уменьшение разности потенциалов, уменьшение сопротивлений заземления, усиление помехоустойчивости, снижение давления, повышение энергоэффективности и подключение к земле для уменьшения площади контура, теплоотдачи и сопротивлений. бронзовый лист имеет много преимуществ. при выполнении операции необходимо учитывать следующие моменты:

1. Если PCB содержит много заземлений, such as SGND, агде, GND, сорт., the most important "ground" should be used as a reference for independent copper pour.

кристаллические генераторы в цепи являются источниками высокочастотной эмиссии. близлежащая бронзовая оболочка окружает кристаллический генератор, а корпус кристаллического генератора заземляется отдельно.

не следует иметь острых углов, т.е.

пластинчатый материал наклейка обработка

In the process of electronic product patch processing, Факторы, влияющие на качество продукции, such as patch processing equipment, техника, мы часто знаем технологию и дизайн PCB, and the selection of patch processing materials also has a great impact on product quality . выбор подходящей базы может эффективно повысить производительность продукции, гарантировать качество продукции. Так какой материал для наклейки в? Let's learn about it with Jingbang Technology.

в процессе обработки наклейки, в основном, есть два типа материала для наклейки. I) органический материал, представляющий собой металлические наклейки; другой - неорганический материал, представляющий собой фольговые наклейки и медные наклейки для фарфоровых осей.

металлические наклейки: использовать 0,3 мм - 2. омем толстые металлические пластины, такие, как алюминиевая плита, листовая сталь, медная плита, эпоксидный препрег и медная фольга. Этот металлический лист может быть обработан на большой площади и имеет следующие характеристики:

(1) хорошая механическая производительность: металлическая пластина имеет высокую механическую прочность и прочность, лучше, чем пластина жесткого материала, может быть использована для крупномасштабной обработки пластин и может нести установку сверхтяжелых деталей. Кроме того, металлическая пластинка имеет высокую стабильность размеров и равномерную целость.

(2) хорошая теплоотдача: металлическая пластина имеет отличные тепловые характеристики, так как она непосредственно контактирует с предварительно пропитанным материалом. металлические наклейки используются для обработки наклейки. металлические наклейки могут играть роль теплоотвода в процессе обработки. теплоотдача зависит от материалов и толщины металлических пластин, а также от толщины слоя смолы. Конечно, при рассмотрении теплоотдачи следует также учитывать электрические характеристики, такие как электрическая прочность.

3) защита от электромагнитных волн: в высокочастотных электронных схемах защита от излучения электромагнитных волн всегда была предметом озабоченности разработчиков. использование металлических пластинок может служить щитом для защиты электромагнитных волн.

керамические материалы с электронными функциями: электронная керамика, являющаяся одним из основных материалов для микроэлектронных приборов, имеет следующие преимущества:

1) новые герметизированные материалы для крупномасштабных интегральных схем и керамика для высокочастотной изоляции;

2) в керамические конденсаторы могут быть заменены импортированными новыми микроволновыми керамиками, диэлектрической керамикой и электрокерамикой;

3) специальные электронные керамические материалы и продукты для высокопроизводительных чипов, используемых в крупномасштабных интегральных схемах.

существует множество типов патчей материалов обработка наклейки, each with its own advantages. Выбор подходящего пластыря по условиям практического применения и обработки для обеспечения качества формования конечного продукта.