Технология PCBA - О растрескивании устройств при обработке кристаллов SMT

In SMT assembly and production, the cracking of chip components is common in multilayer chip capacitors (MLCC) and MLCC multilayer ceramic capacitor structures. основной причиной разрыва MLCC является напряжение, включать тепловое и механическое напряжение. It is the cracking phenomenon of MLCC devices caused by thermal stress. расщепление компонентов кристаллов обычно происходит.

Title = SMT чип обработки чип MLCC керамический конденсатор проблемы и решения "/"

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

где используются конденсаторы MLCC: для таких конденсаторов их структура складывается из многослойных керамических конденсаторов, которые, таким образом, являются хрупкими, маломощными и чрезвычайно устойчивыми к высокой температуре и механическим ударам. это особенно важно при сварке на гребне волны. очевидно.

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

MLCC пластинчатый керамический конденсатор

2. при установке SMT, the suction and release height of the Z-axis of the placement machine, в частности, некоторые дисковые машины без функции мягкой посадки на ось z, высота поглощения определяется толщиной компонента кристалла, not by the pressure sensor OK, Таким образом, допуск на толщину сборки приведет к трещинам.

Device cracking in обработка кристаллов SMT

3. после сварки, если на панелях PCB есть напряжение коробления, легко привести к разрыву элементов

разрывное напряжение PCB может также повредить компоненты.

5. механическое напряжение во время испытания ICT вызвало разрыв оборудования.

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

6. напряжение, возникающее при затяжке винта во время сборки, будет повреждено вокруг MLCC.

MLCC пластинчатый керамический конденсатор с механическим разрывом напряжения и решением

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

In order to prevent chip components from cracking, можно принять следующие меры:

1. тщательно регулировать технологическую кривую сварки, особенно скорость нагрева не должна быть слишком быстрой.

2. обеспечить надлежащее давление на установку машины во время укладки, especially for thick plates, металлическая плита, and ceramic substrates when mounting MLCC and other brittle devices.

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

3. Pay attention to the division method and the shape of the cutter when making up.

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

4. For the warpage of the PCB, Особенно после сварки, targeted corrections should be made to avoid the influence of the stress caused by large deformation on the device.

растрескивание деталей при обработке кристаллов SMT

5. MLCC and other devices should avoid high stress areas when laying out the PCB.

причина и суждение

Все работы SMT связаны со сваркой. On the flow chart of SMT, ставить машину после сварки, this makes the placement machine not only the mechanical equipment with the highest SMT technology content, последний гарантия качества перед сваркой. Therefore, качество пластинок играет важную роль в процессе SMT.

In the modern production and processing concept, качество продукции стало жизнеобеспечения компании. на сборочной линии SMT, PCB через прокладчик, it is about to face the heating and welding forming of reflow soldering, То есть, the quality of the component's placement directly determines the quality of the entire product. Настоящий документ будет иметь практическое значение, so that relevant SMT - практик можно судить о качестве заплатки.

вторичный продукт и может правильно устранять недостатки в процессе исправления.