Технология PCBA - Совместное использование преимуществ технологии обработки кристаллов SMT

With the continuous progress and development of the electronics industry, SMT surface assembly техника has become more mature, and equipment functions are constantly improving. обработка наклейки Эта технология постепенно заменила традиционную технологию картриджей, стала самой популярной технологией в отрасли электронной сборки. "немного меньше, зажигалка, denser, "лучше" да обработка кристаллов SMT technology, and it is also the current requirement for high integration and miniaturization of electronic products.

процесс обработки кристаллов SMT: сначала нанести пасту на поверхность паяльной плиты печатных плат, затем аккуратно поместить металлические зажимы или пятки элементов в пасту на паяльной плите, а затем подключить печатные платы к элементам и поместить их в печь обратного потока для нагрева до расплавления пасты. После затвердевания пасты осуществляется механическое и электрическое соединение между элементами и печатными схемами. в качестве специализированной фабрики по обработке кристаллов SMT, "Линь синь" может предоставлять пользователям широкий спектр услуг SMT, таких, как быстрая обработка SMT, обработка кристаллов SMT и специальная обработка микросхем SMT. посмотрим на преимущества технологии обработки микросхем SMT:

1. Electronic products are small in size and high in assembly density

The volume of SMT chip components is only about 1/10 традиционных модулей, и вес всего 10% от обычных модулей. обычно, Использование технологии SMT позволяет сократить объем электронной продукции на 40% - 60%, а качество - на 60% - 80%., площадь и вес значительно снизились. The обработка наклейки сборка сборочной сетки из 1.27MM to the current 0.63MM сетка, and individual grids have reached 0.5 мм. The through-hole mounting technology is used to install the components, Это может увеличить плотность сборки.

2. высокая надежность, strong anti-vibration ability

SMT чип обрабатывается с помощью высоконадежных компонентов чипа. сборка имеет маленький размер, легкий вес, высокая устойчивость к вибрации. применение автоматизированного производства, высокая надежность монтажа. как правило, доля дефектных сварных точек составляет менее 10 на миллион. метод вваривания волновых пиков твэлов с сквозными отверстиями на один уровень ниже, чем традиционная техника сварки на вершине волны, что обеспечивает низкую степень дефектов в сварных точках электронной продукции или элемента. В настоящее время почти 90% электронных продуктов используют технологии SMT.

3. высокочастотные характеристики хорошие, надежные свойства

установка компонентов кристаллов, the devices are usually leadless or short leads, уменьшение влияния паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшенная высокочастотная характеристика схемы, уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех. The maximum frequency of the circuit designed with SMC and SMD is 3GHz, А модуль чипа только 500мгц, Это может сократить время задержки передачи. It can be used in circuits with a clock frequency above 16MHz. использовать MCM, высокая частота часов на машинных рабочих станциях может достигать 100 МГц, Дополнительные энергозатраты в результате паразитного реактивного сопротивления можно уменьшить в 2 - 3 раза.

4. Повышение эффективности производства и автоматизация производства

сейчас, if the perforated printed board is to be fully automated, Необходимо увеличить площадь печатных материалов на 40 процентов, Позволяет вставлять вставные заголовки модулей, otherwise there is not enough space and the parts will be damaged. The automatic placement machine (SM421/SM411) uses a vacuum nozzle to pick and place the components. вакуумная форсунка меньше формы узла, which increases the mounting density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP devices are produced using automatic placement machines to achieve full-line automated production.

сокращение расходов

1) сокращение площади использования печатных плат, площадь которых составляет одну двенадцатую от площади, используемой для пробивания отверстий, будет значительно сокращено в случае установки с использованием CSP;

(2) сокращение количества скважин на печатных платах и сокращение расходов на техническое обслуживание;

(3) Due to the improvement of frequency characteristics, the circuit debugging cost is reduced;

(4) снижение расходов на упаковку, транспортировку и хранение вследствие малого объема и легкого веса компонентов кристаллов;

использование обработка кристаллов SMT technology can save materials, энергия, equipment, Людские ресурсы, time, сорт., and can reduce costs by 30% to 50%.