Технология PCBA - преимущества технологии прокладки поверхности SMT

Surface mount technology

1. High assembly density

The area and mass of chip components are greatly reduced compared to traditional perforated components. В общем, the use of SMT can reduce the volume of electronic products by 60% to 70% and the mass by 75%. техника монтажа отверстий основана на.54mm grid; while the блок поверхностного монтажа блочная сетка разработана с 1.расстояние от.5mm grid, плотность установки компонентов выше. например, a 64-pin DIP integrated block has an assembly area of 25mm*75m, and the same lead uses a QFP with a lead pitch of 0.63 мм, and its assembly area is 12mm*12mm, это 1/12 - проходная техника. .

высокая надежность

Due to the high reliability of chip components, малый и легкий элемент, у них сильная ударная устойчивость. Automatic production can be used in electronic processing, высокая надежность компоновки. Generally, дефект точки сварки. The wave soldering technology of hole-insertion components is an order of magnitude lower. средний MTBF для сборки электроники с помощью SMT составляет 250,000 hours. сейчас, almost 90% of electronic products adopt SMT process.

высокочастотные характеристики

Because the chip components are firmly mounted, сборка обычно без свинца или короткого провода, уменьшение влияния паразитной индуктивности и паразитной емкости, and improves the high-frequency characteristics of the circuit. максимальная частота схем, разработанных с использованием SMC и SMD, составляет 3 ГГц, and The use of through-hole components is only 500MHz. использование SMT - дисков также может сократить время задержки передачи, and can be used for circuits with a clock frequency of 16MHz or more. использовать MCM, the high-end clock frequency of the computer workstation can reach 100MHz, Дополнительные энергозатраты, вызванные паразитным реактивным сопротивлением, могут быть снижены до 1/3 to 1/оригинал 2.

снижение издержек

The use area of the printed circuit board is reduced, площадь 1/12 - проходная техника. If the CSP is used for installation, площадь значительно уменьшится.

сокращение количества скважин на печатных платах позволило сэкономить затраты на техническое обслуживание.

по мере улучшения частотных характеристик уменьшается стоимость отладки цепи.

из - за малого объема и легкого веса компонентов кристаллов, стоимость упаковки, сокращение объема перевозок и запасов.

SMC и SMD развиваются быстрыми темпами, и расходы быстро сокращаются. микросхемные резисторы и резисторы с сквозными отверстиями стоят менее 1 цента.

содействие автоматизации производства

At present, при установке на перфоленту печатная плата полностью автоматизирована, it is necessary to expand the area of the original printed board by 40%, Позволяет вставлять вставные заголовки модулей, otherwise there is not enough space and the components will be damaged. блок выпуска с помощью вакуумного всасывания, вакуумное сопло меньше формы узла, which can increase the installation density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP components are produced using automatic placement machines to achieve full-line automated production.

Конечно, there are also some problems in SMT Production. For example, the nominal value on the components is not clear, трудность обслуживания, потребность в специальных инструментах; многоштыревой QFP легко деформировать, что приводит к утрате сварки; коэффициент теплового расширения между элементами и печатными платами неодинаков, при работе электронного оборудования на сварную точку влияет напряжение набухания, вызывать отказ сварной точки; Кроме того, the overall heating of the components during reflow soldering will also cause the thermal stress of the devices to reduce the long-term reliability of the electronic products. Однако все эти вопросы являются проблемами развития.. с появлением специального оборудования для демонтажа и появлением новой, Они больше не являются препятствием для дальнейшего развития SMT.