Технология PCBA - SMT метод сборки и управления

SMT patch processing is one of the most popular skills and processes in the electronics assembly industry. As electronic products are becoming smaller and smaller, вес слабеет., but the function requirements are getting stronger and stronger. технологический процесс SMT также становится все более запутанным.

технология SMT может быть разделена на одностороннюю сборку, двухстороннюю сборку, одностороннюю сборку и двухстороннюю сборку.

1) технология односторонней сборки: только поверхность устанавливается на одной стороне. процесс:

монтаж компонентов = > обратное питание

  (2) Double-sided assembly process: As long as the two-sided installation of surface mount. The process is as follows:

B - лицевой печатный паста = > b - монтажный модуль = > b - обратное орошение = > опрокидывание = > >

  (3) Single-sided mixed assembly process: THC is on the A side, модуль SMC находится на стороне B. There are generally two single-sided mixed assembly processes: the first paste method and the later paste method. The former has low PCB cost and simple process; the latter has a messy process.

первый способ вставки: клей для поверхности в = > > сборка для монтажа поверхности в = > > B закрепление клея на поверхности = > щиток = > а модуль поверхности

метод последующего подключения: боковой вкладыш сборки = > клапана = > b боковое распределение = > b сборка для монтажа блока = > b боковой клей затвердевание = > b сварка гребней

4) гибридная технология: двухсторонняя технология является довольно запутанной, а THC, SMC / SMD могут быть односторонними или двухсторонними.

процесс 1: печать припоя на поверхности а = > установка компонентов на поверхности а = > вставка компонентов на поверхности а = > флуктуация припоя на поверхности в

Шаг 2: распечатка пластыря на поверхности а = > установка компонентов на поверхности а = > обратное сварное соединение на поверхности а = > крышка = > распределение на поверхности в = > монтаж сборки на поверхности в = > закрепление клея на поверхности в = > крышка = > вставка компонентов на поверхности а = > вваривание пиков в поверхность в

процесс 3: клейкая маска = > монтажная сборка на поверхности а = > закрепление клея = > опрокидывающая пластина = > b печать пластыря = > b монтаж сборки на поверхности в = > b вставочная сборка = > обратное течение сварка = > опрокидывающая пластина = > вставка деталей на поверхности а = >

процесс обработки пакетов SMT представляется весьма запутанным, и их можно понимать как одностороннюю, двухстороннюю и одностороннюю сборку. технология двухсторонней смеси 1 очень проста, технология 2 наиболее часто используется, метод наиболее надежный, технология 3 обычно используется редко, части в нужно выдержать вторую сварку.

В соответствии с практическим опытом производства, без элемента THC в целом используется обратное жидкостно - газовое сварное соединение; две обратноструйные сварка обычно в обратном направлении; обратное жидкостно - газовое сварное без скоса кромок кромок, как правило, в.

Разработка и управление обработкой SMT

Mounting is a very important process in the processing of поверхностный монтаж машина. поверхностный монтаж machines will naturally be highly valued by manufacturers and customers, Но многие люди, возможно, не знают о разработке вируса и контроле над ним поверхностный монтаж machines. Давайте поделимся этими знаниями.

разработка дисков

в сборочном устройстве SMT, the placement machine is the most messy system. навыки в нескольких областях, например, путем интеграции автоматического управления, mechatronics skills, оптико - измерительные навыки, автоматизированное проектирование и производство CAD/CAM. развитие апплетора полностью соответствует развитию ситуации с электронным корпусом, развитие электронной продукции, and the development of the electronic product manufacturing industry.

изменения в его развитии проявляются главным образом в следующих моментах:

размеры компонентов SMC для покрытия поверхности становятся все меньше; IC расстояние между выступами становится все меньше и меньше; повышение плотности сборки PCBA;

2. There are more and more types of electronic components on PCBA; assembly control accuracy requirements are getting higher and higher; production speed requirements are getting faster and faster;

изменения в технологиях привели, в частности, к сборке пакетов (поп), сборке гибких печатных плат FCB (COF), сборке трехмерных многокомпонентных чипов (3D - MCM) и установке пластинных чипов COB.

классификация дисков

1. Semi-automatic placement machine: used in the laboratory for trial production of small batch SMT products

установки для обработки полупроводниковых пластин средней скорости: обычно используются в малых и средних предприятиях по производству серий

высокоскоростные дисковые машины: для крупных, малых и крупных предприятий

4. Multi-function placement machine: it can be used for small batch and various types of production lines

5. оснащение средне - и высокоскоростных машин, формирование гибких производственных линий

6. Special-shaped component placement machine: dedicated to the placement of special-shaped electronic components, защита цепей высокой частоты, connectors, розетка, etc.

стабильность и точность системы поверхностный монтаж machine will directly affect the quality of the placement, Таким образом, влияет на стабильность и точность эксплуатации конечного продукта. Мы всегда придавали большое значение качеству продукции поверхностный монтаж products and regard quality as the foundation of business development. японский принтер JUKI впервые появился в стране. The smallest placement component reached 0.2mm*0.1 мм. It can stack a dozen sesame-sized components without falling, следовать поверхностный монтаж to the most basic and most important. процесс расселения гарантирован.