Технология PCBA - SMT чип обработка, почему рефлюкс сварка является ключом

Reflow Soldering, обратное сварное без скоса кромок, is a key process of обработка кристаллов SMT. процесс обратного сварки сухой, preheat, расплавление, cool and solidify the PCB coated with solder paste and mounted components through reflow soldering. технология сварки. In the soldering process, мост, tombstones and lack of soldering or lack of soldering defects often occur. причина такого дефекта сварки - не только технологический элемент обратного тока, другие внешние факторы. След., I will reveal the influence of reflow soldering on SMT. Основные факторы, влияющие на качество обработки. In the soldering process, мост, tombstones and lack of soldering or lack of soldering defects often occur. причина такого дефекта сварки - не только технологический элемент обратного тока, but also other external factors. След., I will reveal the influence of reflow soldering on SMT. Основные факторы, влияющие на качество обработки.

первый, проектирование паяного диска PCB

  The soldering quality of reflow soldering is directly related to the PCB pad design. если правильно сконструирован диск PCB, a small amount of skew during mounting can be corrected due to the surface tension of the molten solder during reflow soldering (called self-positioning or self-correction effect);

on the contrary, if the PCB pad design is incorrect, even The placement position is very accurate, После обратного тока после сварки могут появиться дефекты сварки.

Во - вторых, масса пластыря

припой является необходимым материалом для обратного хода сварки. Он представляет собой пастообразный припой, который смешивается с порошком сплава (частицами) и носителем флюса. среди них, частицы сплава являются основным компонентом образования точки сварки, флюс действует для удаления окислительного слоя сварной поверхности, повышает смачиваемость. обеспечивать, чтобы качество флюса оказывало существенное влияние на качество сварки.

третий, the quality and performance of components

качество и свойства элементарного элемента, являющегося важной частью смат - вставки, непосредственно влияют на скорость прохода обратного потока сварки. как один из объектов обратного течения, основная точка должна быть стойкостью к высокой температуре. Кроме того, теплоемкость некоторых деталей будет относительно большой, что также оказывает большое влияние на сварку. например, PLCC и QFP обычно имеют больше теплоемкости, чем отдельные чипы. сварка больших площадей деталей сложнее, чем сварка мелких деталей.

управление процессом сварки

дельта 1313131314, the establishment of temperature curve

"температурная кривая" означает кривую СМА, которая изменяется с течением времени через рекуперативную печь. температурная кривая предлагает наглядный метод анализа температурных изменений во всем процессе обратного сварки агрегатов. Это очень полезно для достижения оптимальной свариваемости, предотвращения повреждений агрегатов из - за высокой температуры и обеспечения качества сварки. для испытания температурных кривых, таких как SMT - C20, используется термометр печи.

зона подогрева

Цель этого района заключается в том, чтобы как можно скорее подогреть PCB при комнатной температуре, с тем чтобы достичь второй конкретной цели, при условии, что скорость нагрева будет регулироваться в соответствующих пределах. если скорость слишком быстра, то возникает тепловой удар, который может повредить платы и компоненты цепи; скорость слишком мала, растворитель не улетучивается, что влияет на качество сварки. из - за более высокой скорости нагрева разница в температурах в нижнем секторе SMA выше. для предотвращения повреждения узла при тепловом ударе максимальная скорость обычно устанавливается на уровне 4°C / s. Однако скорость подъема обычно устанавливается на уровне 1 - 3°C / s. типичная скорость нагрева составляет 2°C / s.

3, изолирующая часть

« тепловая зона» означает участок, в котором температура поднимается с 120°C - 150°C до точки плавления флюса. его главная цель заключается в стабилизации температуры каждого элемента СМА и сведении к минимуму перепада температур. Sufficient time in this area allows the temperature of the larger component to catch up with the smaller component, и обеспечить полную улетучивание флюса в флюсе. At the end of the heat preservation section, Оксид на подушке, solder balls and component pins are removed, выравнивание температуры всей платы. Следует отметить, что температура на всех компонентах СМА в конце раздела должна быть одинаковой, otherwise, из - за неоднородности температур различных узлов в участок обратного потока образуются различные нежелательные сварочные явления.

участок возврата 4

в этом районе температура нагревателя устанавливается на максимальную температуру, с тем чтобы температура узла быстро повышалась до максимальной температуры. в части обратного тока максимальная температура сварки зависит от используемого припоя. обычно рекомендуется добавить точку плавления пасты к температуре 20 - 40°с. в отношении пластыря Sn62 / Pb36 / Ag2 с температурой плавления 63SN / 37Pb при 183°C и флюса с температурой 179°C максимальная температура обычно составляет 210 - 230°C, а время обратного течения не является чрезмерно продолжительным, чтобы не оказывать негативного воздействия на SMA. идеальное температурное распределение является наименьшей зоной, покрытой более высокой точкой плавления припоя.

номер 5, секция охлаждения

В настоящем разделе, the lead-tin powder in the solder paste has melted and fully wetted the surface to be connected. Надо как можно скорее охладить, which will help to obtain bright solder joints with good appearance and low contact. угол. Slow cooling will cause more decomposition of the circuit board into the tin, приводить к затуханию и шероховатости сварных точек. In extreme cases, Это может привести к плохой сварке, ослабить клейкость точки. The cooling rate in the cooling section is generally 3-10°C/s, and it can be cooled to 75°C.

сварка обратного течения является сложным и критическим процессом в промышленном производстве обработка кристаллов SMT technology. Она включает в себя различные глубинные науки, такие как автоматическое управление, materials, металлургия. There are many reasons for soldering defects. если вы хотите улучшить качество сварки, Need to study in depth, и непрерывно обобщать на практике.