Технология PCBA - сварной и металлический стык

явление вскрыши сварных точек происходит главным образом в процессе сварки на гребне волны через отверстие, Но это также происходит в процессе обратного сварки SMT. явление заключается в неисправности и отслоении между сварной точкой и паяльной плитой.. основная причина этого заключается в значительной разнице между коэффициентом термического расширения без свинца сплава и матрицей, при фиксации сварной точки возникает чрезмерное напряжение при вскрыше. Раздели их., К числу причин этого явления также относится неэвтектический характер некоторых припоев. поэтому, there are two main ways to deal with this PCB board problem. один из них - выбрать подходящий сплав для припоя; Во - вторых, контроль скорости охлаждения, чтобы сварная точка как можно скорее отвернулась, образует сильную ассоциацию. Кроме этих методов, размер напряжения также может быть уменьшен посредством проектирования, То есть, the copper ring area принадлежать the through hole is reduced. популярный метод проектирования с помощью SMD, То есть, ограничение площади медного кольца через зеленый сварочный шаблон. However, Этот подход имеет два нежелательных аспекта. One is that the slight peeling is not easy to see; the other is the formation of solder joints between the green oil and the interface of the SMD pad, с точки зрения жизни, это не идеально. of.

title=The problem of solder joint peeling during обработка кристаллов SMT "и решения"/>

Some peeling phenomenon appears on the solder joints, Как показано на диаграмме ниже, called cracks or tearing (Tearing). Если проблема возникает на стыке, Некоторые поставщики считают это приемлемым. Mainly because the key parts of the through hole are not in this place. Но если она появляется на обратном направлении, Это следует рассматривать как вопрос качества, unless the degree is very small (similar to wrinkles).

разрывной слой на сварной точке при обработке пластин SMT "/"

наличие висмута влияет как на процесс обратного течения, так и на процесс волновой сварки, that is, solder joint peeling. из - за переноса атомов Bi, только во время и после сварки SMT, атом висмута перемещается на поверхность между бессвинцовым припоем и медным паяльным диском, дефектная плёнка, приводящая к "секреции", which is accompanied by the solder and PCB during use. несоответствие между централизованными закупками CTE приведет к вертикальным колебаниям и растрескиванию.

влияние металла на точки сварки на полупроводниковых пластинах SMT

при сварке в электронной промышленности золото из - за своей превосходной стабильности и надежности становится одним из наиболее часто встречающихся металлов покрытия поверхности. Однако, как примесь в припое, золото оказывает вредное воздействие на прочность припоя, поскольку в нем образуются хрупкие соединения между оловом и золотом (в основном аусна4). Хотя низкая концентрация Ausn4 может улучшить механические свойства многих припоев, содержащих олово, прочность на растяжение и растяжение при разрыве быстро снижаются, когда содержание золота в припое превышает 4%. при сварке на гребне волны слой чистого золота толщиной 1,5 микрон на паяльной плите и сплава может быть полностью растворен в расплавленном припое, образуя Ausn4, недостаточно для повреждения механических свойств диски. Однако для технологии поверхностной сборки приемлемые толщины покрытия очень низки и требуют точного расчета. Glazer et al. сообщают, что в отношении сварных точек между четырьмя плоскими пластиковыми герметиками (PQFP) и медно - никелевым покрытием (Cu - Ni - Au) на FR - 4 PCB не наносится ущерба надежности сварных точек, если их концентрация не превышает 3,0 W / O.

Title: металлы и их соединения наклейка "о сварных точках"/>

слишком много IMC из - за своей хрупкости подвергает риску механическую прочность точки сварки, также влияет на формирование точки сварки. For example, Для целей пункта 1.5.2.2.1.2.2.2.2.1.1.2.1.1.2.2.1.2.2.2.2.2.2.2.2.2.2.2.2.2.2.1.пластина из золота 63 - го калибра, 7mil (175um) 91% metal content Sn63Pb37 no-clean solder paste is printed on the pads and then reflowed. Соединения олово - золотого металла превращаются в частицы, широко разбросанные в точках сварки.

в процессе обработки ПХД, помимо отбора подходящих сплавов для припоя и регулирования толщины слоя золота, изменение состава металлов, содержащих золотой базис, может также уменьшить образование межметаллического соединения.