Технология PCBA - 30 вопросов о заплатах SMT

1. Вообще говоря, the temperature specified in the SMT - цех температура 25 ± 3°C;

при печатании пасты материалы и инструменты, необходимые для ее использования, стальные листы, шпатель, стиральная бумага, бумага без пыли, моющие средства и мешалочные ножи;

обычный состав сплавов пасты из сплавов Sn / Pb с удельным сплавом 63 / 37;

Основные компоненты пасты состоят из порошка и флюса.

5. главное действие флюса при сварке - удаление оксида., destroy the surface tension of molten tin, защита от повторного окисления.

отношение размеров частиц олова к объему флюса (флюса) в флюсе составляет примерно 1: 1, а весовое соотношение - примерно 9: 1;

7. принцип получения пасты является первым шагом, first out;

при вскрытии масел необходимо повторно нагревать и смешивать с помощью двух важных процессов;

широко используемые методы изготовления листов: травление, лазерное и электролитье;

10. The full name of SMT is Surface mount (or mounting) technology, which means surface adhesion (or mounting) technology in Chinese;

11. The full name of ESD is Electro-static discharge, which means electrostatic discharge in Chinese;

12. при разработке программы SMT, the program includes five major parts, Эти пять частей данные PCB; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. температура плавления олова без свинца/серебро/Cu 96.5/3.0/0.217C;

контролируемая относительная температура бака для сушки деталей < 10%;

15. Commonly used passive components (Passive Devices) include: resistance, емкость, point sense (or diode), сорт.; Active Devices (Active Devices) include: transistors, ICs, etc.;

стальной лист SMT является нержавеющей стали;

17. стандартная толщина листов SMT 0.15mm (or 0.12mm);

типы создаваемого статического электричества включают трение, разделение, индукцию, электростатическую проводимость и т.д.; влияние статического электричества на электронную отрасль является следующим: потеря электростатического разряда, электростатическое загрязнение; Тремя принципами электростатической нейтрализации являются электростатическая нейтрализация, заземление и защита.

длина дюйма x ширина 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, длина х ширина 3216 = 3,2mm * 1,6 мм;

20. исключение ERB - 05604 - J81. 8 code "4" means 4 circuits, удельное сопротивление 56 ом. The capacitance of the capacitor ECA-0105Y-M31 is C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.ECN полное наименование на китайском языке: уведомление об изменении работ; SWR на китайском языке полное наименование: для вступления в силу специальных требований должны быть подписаны соответствующими ведомствами, а затем выданы в центр документации;

22.5S содержит такие элементы, как обработка, переработка, очистка, очистка и завершение;

23. The purpose of PCB vacuum packaging is to prevent dust and moisture;

курс на качество: общий контроль качества, внедрение системы, чтобы обеспечить качество требований потребителей; полное участие, Своевременная обработка, достижение цели нулевых дефектов;

25. The three-not quality policy is: do not accept defective products, не создавать дефектную продукцию, and do not discharge defective products;

причина для осмотра костей рыбы в семи методах контроля качества: человек, машина, материалы, методы и окружающая среда;

27. The components of solder paste include: metal powder, растворитель, flux, антипроточная подвеска, and active agent; by weight, металлический порошок составляет 85 - 92%, and by volume metal powder accounts for 50%; among them, металлический порошок состоит в основном из олова и свинца, соотношение 63/37, температура плавления - 183°C;

во время использования необходимо извлечь пасту из холодильника для восстановления температуры. Цель заключается в том, чтобы восстановить температуру замороженного Оловянного пасты до нормальной температуры для удобства печати. если температура не восстановлена, то после ввода PCBA в рекуперацию в качестве дефекта может быть использована сырая жемчужина;

модели предоставления машинной документации включают: модель подготовки, модель приоритетного обмена, модель обмена и модель быстрого подключения;

30.позиция SMT PCB метод включает: вакуумное позиционирование, mechanical hole positioning, двухсторонний зажим и боковое расположение доски;