Технология PCBA - Критерии определения технологии и ошибок SMT

А что? обработка кристаллов SMT technology and bad definition standards

в качестве основного производителя кристаллов SMT в электронной обрабатывающей промышленности, независимо от того, является ли он поставщиком комплексных услуг или производителем чипов SMT, процесс обработки микросхем SMT необходимо контролировать.

внешне, the технология SMT требовать отладки сборки, the components and the pads are centered, требования к качеству, пропуск, перевернуть, фактически, ложная сварка.

точно, the components corresponding to each pad have been determined at the beginning of the design. Компонент должен соответствовать патчи данных Gerber, спецификация должна быть правильной. положительный и отрицательный компоненты также влияют на нормальность продукции. Whether or not, например, the front and back of the silk screen layer determines whether the functional indicators of the design can be achieved. Especially (diodes, triodes, tantalum capacitors) these, positive and negative determine the realization of the function.

обработка кристаллов SMT

многополярность и сложность компонентов BGA и IC определяют их высокие требования к качеству. сварные точки соединяются с оловом и мостом. пайка BGA должна быть обнаружена с помощью рентгеновских лучей. Кроме того, на качество продукции влияют остатки касситерита и Оловянного шлака на сварном диске ПКБ. управление процессом требует особого внимания.

мы часто слышим такие слова, как ошибки, пропуски, обратное направление, ошибки и фальсифицированные сварки, на собрании по оценке качества на заводе по переработке кристаллов SMT. Нет сомнений в том, что определение нежелательных проектов, связанных с обработкой микросхем SMT, тесно связано с этим. Вставай и смотри!

непроварка: распайка, включая сварку или отделение паяльной плиты от поверхности основания.

2. Wrong soldering: the material is not correctly loaded, номер детали детали детали детали детали не совпадает с фактическим конструкционным материалом.

3. сварка: после сварки между зажимом или штырем и паяльником иногда возникает электрическая изоляция.

4. надгробие: надгробие, the soldering end of the component leaves the pad to stand upright or obliquely upward.

5. сдвиг: при установке элементов они не соответствуют положению прокладки, прокладка дешевая.

6. волочение хвоста: припой имеет видные волосяные шипы, не соединен с другими проводниками или неправильно соединен, что может привести к короткому замыканию.

обратная сторона: материалы обратные, так как все больше продуктов в настоящее время стремятся к миниатюризации и интеллекту. количество компонентов 01005 / 0201 увеличивается по сравнению со все более мелкими материалами, и часто наблюдается антикоррозийное явление.

8. Less tin: Too little tin will cause the температура сварки SMT легкость отрыва, ошибка сварки.

9. Residue: Compared with less tin, остаточные продукты пасты также требуют внимания. В некоторых условиях избыточное количество Оловянного и Оловянного шлака может привести к короткому замыканию и другим качественным проблемам.