Технология PCBA - О селективной волновой пиковой сварке в производстве PCB

Up to now, there are still many PCB circuit boards still undergoing the wave soldering process, thinking that the wave furnace has already been put into the museum! Однако, most of what is going now is the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) process, Вместо того, чтобы ранее пропитывать всю панель в печи.

сварка гребнем волны

The so-called selective wave soldering still uses the original tin furnace, Разница в том, что плата должна быть помещена в кронштейн печи/tray (carrier), затем обнажить и лужить детали, требующие сварки на гребне волны, Другие его части покрыты носителем для его защиты, Похоже на спасательный круг в бассейне. место, покрытое спасательным кольцом. If it is replaced with a tin stove, Если зараженное оловом место, покрытое носителем, естественно не будет заражено, не возникает проблемы переплавки олова или выпадения деталей.

но не у всех схем есть возможность пользоваться методом селективной сварки на пиках волны (выборочная сварка на вершине волны). если вы хотите использовать его, есть ограничения на проектирование. наиболее важным условием является то, что эти детали, выбранные для сварки на гребне волны, должны быть совместимы с другими деталями. не требуется определенное расстояние между деталями, свариваемыми на вершине волны, для изготовления носителей припоя.

внимание к конструкции теплоносителя и схемы

когда традиционные модули слишком близко к краю носителя, из - за эффекта тени могут возникнуть проблемы с недостатком припоя.

носитель должен покрывать детали, которые не нужно приваривать оловянной печью.

рекомендуется не менее 0.05” (1.27mm) of the wall thickness on the edge of the hole of the carrier to prevent penetration of the solder into the parts that do not need to be soldered with a tin furnace.

для деталей, требующих сварки в оловянной печи, рекомендуется не менее 0,1 мм (2,54 мм) дистанции от края отверстия носителей, чтобы уменьшить возможные теневые эффекты.

высота деталей, проходящих через поверхность плавки, должна быть меньше 0,15–3,8 мм, иначе эти высокие детали не могут быть покрыты плавильными каретами.

материалы для сварочной печи не должны вступать в реакцию с припоем, и должны выдерживать повторный высокотемпературный цикл без деформации, не легко усваивать тепло, а также, насколько это возможно, легко, меньше тепла сужения. В данный момент их больше. используется алюминиевый сплав, а также синтетический камень.

На самом деле, when the circuit boards first came out, Они почти все разработаны с помощью традиционных операций вставки. All the boards needed to go through wave soldering. тогда, the boards were only single-sided; after the invention of SMT, начинает появляться смешанное использование сварки SMT и пиков волн, Потому что значительная часть деталей не может быть преобразована технология SMT, that is to say, есть много традиционных модулей, so all the parts must be put into the design of the board. вставной блок расположен на одной стороне, затем другая сторона используется для сварки гребней волны. The деталь SMT сторона волновой сварки должна фиксироваться красным клеем, чтобы предотвратить попадание деталей в печь. Сейчас почти все советы директоров приняли технология SMT on both sides, Однако, как представляется, остается очень мало деталей, которые не могут быть заменены технология SMT, Поэтому возникла эта селективная сварка волной.