точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The main equipment of the smt processing production line includes solder paste printers, flatbed machines, обратная печь, and AOI automatic optical testers. при подготовке к запуску SMT Patch 4, you must understand the SMT patch production process and choose to maximize and not waste the production capacity of the smt processing production line.
Шаблоны: PCB, спроектированные для обработки smt, определяют, обрабатывается ли этот шаблон. если у PCB есть резисторы, конденсаторы и более 1206 комплектов для ремонта герметиков, то мазь может быть покрыта шприцами или автоматическим клеем без создания шаблонов. Если PCB содержит кристаллы в корпусе SOT, SOP, PQFP, PLCC и BGA, резисторы и конденсаторы, расположенные ниже 0805, то необходимо создать шаблон. универсальный шаблон представляет собой химическую модель травления меди (низкая цена, небольшие партии, расстояние между испытанием и выводом кристалла 0,635 мм; больше). лазерное травление нержавеющей стали
когда расстояние между автоматической производственной линией и выводом кристалла меньше 0, точность высокая, цена высокая.5mm). It is recommended to use сортhed stainless steel templates in R&D, small-scale production, зазор больше 0.5mm. использование лазерного резания нержавеющей стали шаблоны или зазор менее 0 в серийном производстве.5mm. The appearance specification is 370 * 470 (in millimeters), and the effective area is 300.
2. Screen printing: (Zhichi high-precision semi-automatic solder paste printer) engrave the wiper or patch glue on the soldering board of the PCB to prepare the attached parts. Это его функция. The equipment used includes manual tabs (screen printer), templates and scrapers (metal or rubber), located in front of the SMT production line. наша компания предлагает использовать, аккуратная полуавтоматическая печать на экране шаблона. кончить, down, слева, and right knobs of the manual tab to confirm the position of the PCB on the screen platform, затем исправить это положение. потом, put the required coated PCB between the screen platform and the template, при комнатной температуре пластырь на сито, keep the template and PCB parallel, и равномерно мазать его шпатель на PCB. In the process of smt processing and use, своевременно промыть пресс - форму спиртом, предотвратить закупорку литья.
конфигурация (устройство настройки JUKI, встроенное устройство, устройство конфигурации Siemens) позволяет точно фиксировать сгибаемые компоненты конфигурации на фиксированном месте в PCB. Используемая аппаратура включает в себя блоки (автоматические, полуавтоматические или ручные), вакуумные всасывающие ручки или пинцеты (расположенные за ярлыками, расположенными на производственном пути смат). наша компания обычно советует лабораторным или мелким тиражом использовать двойной антистатический вакуумный карандаш. для решения проблемы разложения и разложения высокоточных чипов (расстояние между выступами чипа менее 0,5 мм),
так как мазь может быть размещена непосредственно в месте, где требуются резисторы и конденсаторы, вакуумный диск может выбирать резисторы, конденсаторы и чипы непосредственно с опоры элемента. для Чипа можно добавить присоска на вакуумную присоска и регулировать размер присадок кнопкой. Если неправильное положение (не имеет отношения к установленным элементам), необходимо очистить PCB спиртом, перепечатать PCB и затем перенаправить компоненты. обратноструйная сварка (сварка хеллером в обратном направлении, сварка с обратной волной) расплавленная флюсовая паста, соединяющая элемент поверхности со сваркой PCB для достижения электрических свойств, необходимых для проектирования, и осуществляет точный контроль в соответствии с Международной стандартной кривой, эффективно предотвращая тепловыделение PCB, а также разрушение и деформацию компонентов. Используемое оборудование - это печь обратного потока (автоматическая инфракрасная / горячая печь) за производственной линией SMT.
очистка: функция удаления веществ, влияющих на электрические свойства, или остатков пайки (например, пайки). использование пайки без очистки обычно не требует очистки. микроэнергетические продукты или высокочастотные продукты необходимо промывать, общие продукты не нужно промывать. если использовать ультразвуковые чистящие средства или спирт для очистки непосредственно вручную, то местоположение не может быть установлено.
Проверка: для проверки качества сварки и сборки прилагаемого PCB. оборудование может быть оборудовано лупой, микроскопом, местоположением по требованиям обнаружения, а производственные линии расположены в нужном месте.
7. возвращение на работу: играть роль в обнаружении дефектов дефект PCB, оловянный шар, solder bridges, открытый и другие дефекты. The tools used are smart soldering irons, пункт перекачки, etc. Assign to any position in the production line.
