Технология PCBA - технология обработки поверхности схем HASL, ENIG и OSP?

After the PCB circuit board is designed, технология обработки поверхности, требующая выбора платы. The commonly used surface treatment processes of the circuit board include HASL (surface tin spraying process), игла (immersion gold process), OSP (anti-oxidation process), and commonly used surfaces How should we choose the treatment process? разный поверхность PCB treatment processes have different charges, конечный результат также разный. You can choose according to the actual situation. Позвольте мне показать вам преимущества и недостатки трех различных поверхностных процессов: HASSL, ENIG, and OSP.

HASL (технология поверхностного лужения)

технология распыления олова разделена на свинцовое и бессвинцовое олово. The tin spray process was the most important surface treatment process in the 1980s, Но сейчас, fewer and fewer circuit boards choose the tin spray process. причина в том, что пластины движутся в направлении "малого и точного". The tin spraying process will cause the fine components to be soldered with tin beads, шаровая точка олова может привести к плохому производству. обработка PCBA завод стремится к более высоким технологическим стандартам и качеству производства., обычно выбирается технология обработки поверхностей ENIG и SOP.

преимущества распыления свинца и олова: низкая цена, excellent soldering performance, механическая прочность и светоотдача лучше свинца.

дефекты при распылении свинца и олова: он содержит тяжелые металлы, содержащие свинец, не является экологически чистым в производстве, не может быть оценен в рамках ROHS и других экологических оценок.

преимущества бессвинцового распыления олова: низкая цена, хорошие сварочные свойства, относительно экологичные, можно оценить через ROHS и другие экологические оценки.

Disadvantages of lead-free tin spray: mechanical strength and gloss are not as good as lead-free tin spray.

общий недостаток HASSL заключается в том, что из - за несбалансированности поверхности, покрытой распылением, не подходят мелкие шпильки и слишком мелкие детали для сварки зазоров. в процессе обработки PCBA легко образуется оловянный шарик и легко приводит к короткому замыканию опорного элемента на тонкий зазор.

2. ENIG (Immersive Gold Technology)

процесс выщелачивания представляет собой более совершенную технологию обработки поверхности, которая используется главным образом для монтажа схем, имеющих функциональные требования к соединению и длительное время хранения на поверхности.

преимущества ENIG: не подверженность окислению, можно сохранить долго, А поверхность плоская. It is suitable for welding small gap pins and components with small solder joints. сварка обратного тока может повторяться многократно, не снижая при этом свариваемости. Он может использоваться в качестве основы для соединения выводов COB.

недостатки "эниг": высокая стоимость и низкая прочность сварки, что объясняется применением технологии химического никелирования, легко может вызвать проблемы с черными дисками. со временем никелевый слой окисляется, а долговременная надежность - это проблема.

OSP (антиокислительная технология)

OSP - органическая пленка, химически Сформировавшаяся на поверхности голой меди. This layer of film has anti-oxidation, термосейсмостойкость, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or vulcanization, сорт.) in a normal environment; it is equivalent to an anti-oxidation treatment, но при последующей сварке температура выше, защитная пленка должна быть легко удалена флюсом, обнаженная чистая поверхность меди может быть сразу соединена с расплавленным припоем, в течение короткого периода времени образуется прочная точка сварки. сейчас, the proportion of circuit boards using OSP surface treatment process has increased significantly, Потому что эта технология подходит для низкотехнологичных схем и высокотехнологичных схем. Если нет требований для функции поверхностного подключения или ограничения срока хранения, технология OSP будет идеальной для обработки поверхности.

преимущества OSP: он имеет все преимущества, связанные с сваркой голой меди, и плата с истекшим сроком годности (три месяца) может быть переработана, но обычно только один раз.

Disadvantages of OSP: easy to be affected by acid and humidity. при повторной обратной сварке, it needs to be completed within a certain period of time, как правило, эффект вторичной обратного тока относительно плохой. If the storage time exceeds three months, Он должен вновь появиться. It must be used up within 24 hours after opening the package. OSP - изоляция, so the test point must be printed with solder paste to remove the original OSP layer to contact the pin point for electrical testing. процесс сборки требует значительных изменений. Если обнаружена неочищенная поверхность меди, it will be detrimental to ICT. чрезмерно наклонный зонд ICT может повредить датчик панель PCB. Manual precautions are required to limit ICT testing and reduce the repeatability of the test.