Технология PCBA - как правильно выбрать PCB - панель для обработки PCB?

The life and performance of circuit board processing depend on the choice of PCB board. Выберите правильную панель PCB, it is necessary to understand the materials used for different circuit board categories. получение информации о электрических и физических характеристиках различных панелей PCB облегчает их обработку и выбор.

расстояние и ширина платы также важны, когда необходимо обрабатывать большое количество тока. прочность конструкции платы зависит от плиты и слоистой пластины. выбор этих двух слоев материала зависит от типа платы.

Circuit board processing PCB board composition and its significance

пластина PCB состоит из четырех слоёв, а именно: фундамента, слоистой пресс - формы, сварочного фотошаблона и печати шелковой сетки. основная плита и слоистая плита совместно определяют основные электрические, механические и тепловые характеристики платы.

фундамент

стекловолокно FR4 является наиболее распространенным материалом для базы PCB. Here, огнезащитные составы. It is suitable due to its rigidity and thickness. используется для гибких PCB, use Kapton or equivalent plastics.

толщина панели PCB зависит от ее применения или применения. For example, большая часть продукции Sparkfun толщина 1.6mm, толщина продукции Arduino Pro составляет 0.8mm. отсутствие прочности PCB из дешевых материалов, таких, как эпоксидная смола.

базовая плата существует в недорогостоящей потребительской электронике. их тепловая стабильность очень низка, что приводит к тому, что они легко могут потерять стратификацию. при длительном закреплении паяльника на платы плата также образует дым, облегчающий распознавание.

выбор непроводящих слоев диэлектрика по диэлектрической проницаемости.

The substrate must meet certain required properties, such as the glass transition temperature (Tg). Tg is the point at which heat causes the material to deform or soften. базовый материал, such as aluminum or insulated metal substrate (IMS) FR - 1 to FR-6, polytetrafluoroethylene (PTFE), CEM-1 to CEM-5, G - 10 и G - 11, RF-35, полиимид, alumina and flexible substrates such as Pyralux and Kapton.

"в целом, IMSes может свести к минимуму тепловое сопротивление и более эффективно теплопроводность. механическая прочность этих плит выше, чем обычно используемая во многих прикладных технологиях керамика толстой плёнки и непосредственно связанная медная конструкция".

слоистый материал

Это даёт такие характеристики, как коэффициент теплового расширения, tensile and shear strength, & Tg. Common dielectrics used for laminates are CEM-1 and CEM-3, FR-1, FR-4, polytetrafluoroethylene (Teflon), FR - 2 - FR - 6, CEM-1 to CEM-5 and G-10.

медная фольга состоит из следующих слоёв на лист цепи.. For двухсторонняя печатная плата, медь окрашивается в обе стороны основания. толщина меди варьируется в зависимости от применения. For example, по сравнению с низким энергопотреблением, high-power applications have a larger thickness.

непроварная пленка

Это верхний слой медной фольги. Он может использоваться в качестве изоляционного материала с медными следами для предотвращения случайного контакта с другими проводящими металлами. Это поможет сварить в нужном месте.

Это защитное покрытие, которое предотвращает внешнее загрязнение и обеспечивает необходимую изоляцию между поверхностными сборками, такими, как паяльная тарелка, медная проволока и скважина.

шёлковая печать

Screen printing is used to cover the solder mask layer, Добавить букву, numbers and symbols on the PCB for ease of assembly and a better understanding of the circuit board through indicators.

Выбор панели PCB по типу PCB

платы можно классифицировать следующим образом:

расположение компонентов: односторонняя, двусторонняя и встроенная система

Stacking: single-layer and multi-layer

дизайн: основанный на модуле, заказ и специальные

гибкость: жесткость, flexible and rigid-flexible

прочность: электрическая и механическая прочность

электрическая функция: высокая частота, большая мощность, высокая плотность, микроволны

тип платы может быть использован для выбора наиболее подходящего материала платы для проектирования.

односторонняя PCB содержит только тонкие медные базы. Place a protective solder mask on the copper layer. печатные покрытия шелковой сетки могут быть применены в верхней части, для маркировки элементов платы.

двусторонняя основа PCB состоит из металлического электропроводного слоя и компонентов, соединяющих обе стороны (сверху и снизу).

Multi-layer PCBs increase the density and complexity of PCB design by adding additional layers beyond those seen in double-sided PCB configurations. Эти конструкции допускают проектирование с большой толщиной и высокой рекомбинацией. The additional layer used is the power layer, which provides power to the circuit and reduces the level of electromagnetic interference (EMI).

жесткая PCB использует твёрдую жесткую матрицу (например, стеклянное волокно) для предотвращения искажения платы. основной лист в компьютере - лучший пример нежизнеспособного PCB.

The substrate of the flexible PCB is flexible plastic. Она может вращаться и перемещаться во время использования, не повредив PCB - схему. It can restore heavy wiring in advanced gears where weight and space are critical, спутник.

жесткий гибкий лист состоит из жестких схем, соединяемых с гибкими платами. Эти доски могут удовлетворять требованиям конструкции композиционного материала по мере необходимости.

внимание к безопасности ядовитых материалов при обработке схем

The fumes in the solder may contain lead, Это ядовито.. Solder is used to make electrical connections on the PCB, Поэтому сварочные работы должны осуществляться в закрытой среде. The smoke discharged into the atmosphere must be clean. Альтернативой проводам и припоям является использование растворимых электропроводящих пластмасс.

внимание на выбор теплоотвода материала PCB

The two factors that affect the PCB are power and heat. поэтому, it is important to determine each threshold. Это может быть достигнуто путем оценки теплопроводности PCB через длину материала.

низкотемпературный материал PCB с низким коэффициентом теплопроводности вызывает тепло, что является серьезным недостатком для термоинтенсивных приложений.

PCB material selection for circuit board processing

Существуют два типа PCB, одна сторона и две стороны, некоторые из которых покрыты медью, а другие используют алюминий в военных и авиационных космических, автомобильных и медицинских отраслях. для этих конкретных районов используемые материалы должны быть оптимальными.

выбор материала PCB обусловлен его малым весом, хорошим качеством или высокой мощностью. Поскольку уровень материалов связан с уровнем производительности, важно определить, какие функции необходимо сравнивать при выборе материала PCB.

Большинство гибких пластин состоит из капутона, Это термостойкая полиимидная пленка, dimensional consistency and dielectric constant of only 3.6. Kapton has three Pyralux versions: FR, non-flame retardant (NFR) and glue-free, high performance (AP).

качество имеет важное значение для конструкции платы любого типа бытовой или промышленной аппаратуры. такие компоненты, как PCB, должны обеспечивать отличные характеристики в течение срока службы. техническое обслуживание электронного оборудования, микроволновых печей и других бытовых приборов зависит от технологии PCB.

обработка PCB - панелей для подсветки

во время работы панели PCB будут горячими. Таким образом, светодиодные чипы установлены на фундаментах, изготовленных из таких металлов, как алюминий, медь или сплавы, и покрыты высокоотражательными поверхностями, с тем чтобы обеспечить оптимальное теплоуправление и увеличить выход света. Это позволяет тепловыделяющим компонентам сохранять охлаждение и повышать их теплоотдачу. это повысит производительность и продолжительность жизни LED.

поэтому, choose a metal core PCB (MC-PCB) for LED applications. теплопроводный материал с тонким слоем, its heat transfer efficiency is much higher than the traditional rigid PCB. материал FR - 4 включает слой горячего алюминия, which can effectively dissipate heat. Ввиду материал MC - PCB are developed for higher power.