Технология PCBA - технология обработки PCBA

печатная платаA processing complex technology
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, завод печатная плата можно начать с больших данных, чтобы контролировать выбросы загрязняющих веществ и результаты управления, and find and solve environmental pollution problems in a timely manner. следовать за философией производства новой эпохи, continuously improve resource utilization, реализация зеленого производства. Strive to make the печатная плата производственная эффективность завода, economical and environmentally friendly production model, активно реагировать на национальную политику охраны окружающей среды.
As long as we pay attention to the themes of the various professional conferences held in various places today, Мы не трудно понять последние технологии, используемые в электронике. CSP, пассивный элемент, lead-free soldering, оптоэлектроника можно охарактеризовать как популярную передовую технологию, которую многие компании в последнее время практикуют и позитивно оценивают печатная платаs. например, how to deal with the ultra-small opening (250um) problem that is common in CSP and 0201 assembly is a basic physical problem that has never been encountered before in solder paste printing. панельный фотоэлемент, as a large field developed in communication and network technology, мастерство хорошее.. Typical packages are expensive and easily damaged, Особенно после формирования провода прибора. The design guidelines of these complex technologies are also very different from ordinary SMT processes, Потому что конструкция платы играет более важную роль в обеспечении производительности сборки и надежности продукции; например, for CSP solder interconnection, только изменив размер шпонок платы, можно значительно повысить надежность.
CSP application

One of the key technologies that people commonly use today is CSP. The charm of CSP technology lies in its many advantages, например, уменьшить размер упаковки, increased pin count, функция/performance enhancement, и возможность возврата пакетов. The high-efficiency advantage of CSP is embodied in: when used for доска-level assembly, it can cross the boundary of fine-pitch (down to 0.075mm) peripheral packaging and enter the larger-pitch (1, 0.8, 0.75, 0.5, 0.4mm) area array structure.
Многие устройства CSP использовались в потребительских телекоммуникационных сетях в течение многих лет. It is generally considered that they are low-cost solutions in the fields of SRAM and DRAM, ИС со средним числом пяток, flash memory and microprocessors. CSP может иметь четыре основных вида характеристик: жесткую основу, flexible base, направляющая рама и рейка вафли. CSP technology can replace SOIC and QFP devices and become the mainstream component technology.
в процессе сборки CSP проблема заключается в том, что паяльная панель для сварки межсоединений невелика. обычный размер паяльного диска 0.интервал между 5 мм и CSP 0.250～0.275 мм. With such a small size, трудно распечатать пасту на отверстии размером 0.6 or even lower. Однако, тщательно разработанный процесс, printing can be successfully carried out. неисправность обычно вызвана недостатком припоя из - за засорения отверстия опалубки. Board-level reliability mainly depends on the package type, оборудование CSP в среднем выдерживает тепловой цикл от 800 до 1200 раз - 40 до 125°C, не будет заполнено недостатком. However, если использовать нижнюю заливку, the thermal reliability of most CSPs can increase by 300%. отказ аппарата CSP обычно связан с усталостью припоя.
Progress in passive components
Another big emerging field is 0201 passive component technology. Due to the market need to reduce the board size, люди очень обеспокоены сборкой 0201. Since the introduction of 0201 components in mid-1999, Производители мобильных телефонов объединили их с CSP, Уменьшить размер печатной платы как минимум наполовину. Handling this type of package is quite troublesome. To reduce the appearance of post-process defects (such as bridging and erection), the optimization of pad size and component spacing are the key. только проектировать разумно, эти посылки можно разместить рядом друг с другом, and the spacing can be as small as 150mm.
Кроме того, 0201 devices can be placed under BGA and larger CSP. 0201 под узлом CSP поперечное сечение, 0.8mm pitch. из - за небольшого объёма отдельных элементов, изготовитель сборочного оборудования планирует разработать систему обновления, совместимую с 0201.
Through-hole assembly is still alive
Optoelectronic packaging is being widely used in the telecommunications and network fields where high-speed data transmission is prevalent. обычный панельный фотоэлемент - модуль "бабочка". The typical leads of these devices extend from the four sides of the package and extend horizontally. метод сборки такой же, как и блок сквозных отверстий, обычно используется ручная технология обработки свинца с помощью инструмента давления для его формования и вставки его в отверстие для прохода печатных плат для пробивания фундамента.
Основная проблема такого устройства заключается в том, что в процессе формирования свинца может произойти повреждение свинца.. Since this type of package is very expensive, необходимо осторожно обрабатывать, чтобы не повредить формовочную работу, повреждение провода или основного разъема устройства провода, разрыв модуля герметизации. до конца, the best solution to integrate optoelectronic components into standard SMT products is to use automatic equipment, Удалить виджет из лотка, placed on the lead forming tool, затем вытащить вводное устройство из формовочной машины, модуль на печать печатная плата board. с учетом того, что для осуществления программы требуются значительные инвестиции в Капитальное оборудование, Большинство компаний будут продолжать выбирать технологию ручной сборки.
Large-size printed boards (20*24") are also common in many manufacturing fields. верхняя коробка и маршрутизация/switch printed boards are quite complex and contain a mixture of the various technologies discussed in this article. например, in On this type of printed печатная плата board, large ceramic grid array (CCGA) and BGA devices as large as 40mm2 can often be seen.
две основные проблемы этого прибора - эффект массового охлаждения и термокоробления. Эти компоненты могут служить в качестве крупных радиаторов, causing non-uniform heating under the package surface. тепловое управление и управление кривой нагрева в печах, it may lead to non-wetting solder connections near the center of the device. в процессе обработки коробление деталей и печатных плат, вызванное теплом, может привести к "нецивилизированному явлению", например к отделению элементов от пасты на печатных платах печатная плата. поэтому, care must be taken when mapping the heating curves of these printing plates to ensure that the surface of the BGA/CCGA и все печатные нагреватели однородны.